如果驍龍888不合您的口味，那也不要太著急，據悉高通更新一代的旗艦級移動平臺驍龍895已經在路上瞭。據悉驍龍895芯片依然會采用三星5nm工藝，但確實第二代的增強版工藝水平瞭，性能和功耗理應獲得明顯提升，並有望整合剛剛發佈的X65 5G基帶。
曝高通驍龍895已在路上
2月9日，高通正式發佈全新一代驍龍X65 5G調制解調器及射頻系統，也就是從5G基帶芯片以及配套天線的整體解決方案。驍龍X65基帶芯片采用業界最先進的4nm工藝，將5G速率提升至10Gbps，可謂跨越式進步。驍龍895+驍龍X65，無疑將是新一代的黃金組合。
有網友可能會感到疑惑，此前不就高通發佈X65基帶說是采用4nm工藝，為何驍龍895不采用4nm，還有就是4nm+5nm整合在一起會是什麼效果呢？高通官員也被問及4nm是否將用於驍龍移動SoC，但對方表示涉及保密產品，恕難回答。
但消息人士稱，高通有意在2022年切換到臺積電的4nm工藝，其設計跟5nm是兼容的。
此前有消息稱，定於2021年底發佈的驍龍895，將重回臺積電制造，預計基於後者的第二代5nm工藝制造，初期季投片量達3萬片，並逐季拉高投片量至2022年第二季。也有人猜測對應的是三星4nm LPE，具體花落誰傢仍存變數。
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