近兩年Redmi不僅在手機行業風生水起，也接過瞭小米在筆記本市場的旗幟。推出瞭多款輕薄本和遊戲本。但以往的產品由於追求極致的性價比往往給人一種相對廉價的印象，體現在產品上就是相對一般的外觀質感和不太突出的屏幕素質，在面對“行業老大哥”拳頭產品的時候往往要吃些虧。Redmi方面顯然也意識到瞭這樣的問題，於是也就有瞭全新的主打質感和屏幕素質的RedmiBook Pro系列。
配置詳情
這次拿到的是14英寸獨顯版本，也就是RedmiBook Pro 14，搭載11代酷睿i7-1165G7低壓處理器，NVIDIA的MX450獨立顯卡（另有i5-1135G7集顯版本），顯示方面是一塊60Hz刷新率的14英寸 2560×1600分辨率的16:10屏幕。存儲組合為16GB+512GB。
外觀細節
RedmiBook Pro 14采用全金屬機身，A設計與以往的RedmiBook系列高度一致，除Redmi LOGO個Slogan之外沒有任何裝飾。Redmi在表面處理上下瞭一番工夫，使用瞭更細膩的陽極氧化噴砂工藝，無論是視覺還是觸感上都比以往的型號更上一層樓。
16:10的屏幕比例讓RedmiBook Pro系列在不犧牲機身尺寸的情況下，盡可能減小瞭“下巴”提升瞭屏占比。
雖然使用的是霧面屏幕，但邊框細節的處理比較到位。相對於普遍反光嚴重的鏡面屏，霧面處理顯然更實用些。用心處理也不會損失太多顏值。
實測這塊來自中電熊貓的2K屏，實測色域容積達到瞭99.9%的sRGB，實際可以覆蓋90.3%的sRGB色域，表現良好。
亮度方面，中心位置達到瞭391nit，對比度達到瞭1547:1，表現不錯。配合上2560×1600的高分屏，應該可以在14英寸筆記本產品中位列第一梯隊。
C面的機身同樣也采用瞭成本高昂的CNC切削工藝，整個C面外殼都是從一整塊鋁板上切割而來。這樣的好處是會擁有比傳統沖壓工藝更高的加工精度，細節處理上更加完美。Redmi也終於在高端機型上解決瞭小米進入筆記本行業以來一直備受詬病的C面邊緣割手問題。
鍵盤的鍵程達到瞭1.3mm，手感清脆，硬度適中，輸入體驗保持瞭小米筆記本Pro系列的水準。唯一有點遺憾的是方向鍵設計仍然比較局促。
電源鍵集成瞭電容式指紋識別器，支持Windows Hello指紋解鎖。四周銀色的金屬倒角展示出良好的加工水平。鍵盤的右上角還專門加入瞭一枚小愛同學的專屬按鍵，可以一鍵呼出小愛同學語音助手。
觸摸板的尺寸在Windows輕薄本中算得上寬大，手感也很不錯。
鍵盤配備瞭兩檔亮度的白色背光（官方寫的三擋應該是把關閉也算進去瞭）。
機身的厚度達到瞭17.25mm，相對而言有些偏厚。較厚的機身給接口配置留足瞭空間，機身右側是一枚USB2.0接口和一枚3.5mm音頻接口。至於為什麼會保留一個低速的USB2.0，這就要問Redmi的產品經理瞭。
總共擁有兩個C口，靠近轉軸的是一枚僅支持數據和PD充電的普通Type-C接口，另一枚則是最新的雷電4接口，可以支持外置擴展塢和視頻輸出，當然也可以支持供電。除此之外還留瞭一枚HDMI接口用於日常接駁顯示器。這一側的USB-A接口是正常的USB3.2Gen1標準。
D殼的進風口和揚聲器孔都配置瞭防塵網，細節好評。
內部結構
RedmiBook Pro 14沒有延續隱藏螺絲的老傳統，隻需要把外露的所有螺絲擰下即可撬開D殼。
內部設計一如既往的規整利落，采用的是大尺寸的單風扇+雙熱管散熱模組，對於一款獨顯機型而言算不上多麼豪華，但機身厚度的加成不可忽視，後續散熱測試我們單獨聊。
電池容量56Wh，算是14英寸的正常水平，不大也不小。
節能模式50%亮度下，持續播放一小時本地1080P視頻，剩餘電量93%，換算可知，持續播放時長約14小時左右，續航表現令人滿意。11代酷睿的確在這方面有優勢。
16GB的DDR4 3200MHz內存為板載設計不可更換，不過好在全系列都是16GB版本，可以滿足大多數人的需要。
WiFi6無線網卡是我們熟悉的Intel AX201，基本上是今年Intel筆記本的標配，就不過多贅述瞭。
SSD是一片512GB的雷克沙NM660，2280規格，PCIe 3.0x4標準。作者翻遍瞭雷克沙的官網都沒能找到這款SSD的身影，猜測可能是剛上市的新品。
從CDM測試來看，性能隻是個PCIe3.0 X2的水平。
100GB持續寫入的話，模擬SLC緩存大概15GB，比較意外的是超出後讀取成績也下降到瞭1GB/s左右，緩外寫入維持在500MB/s，還比較正常。
整體而言，RedmiBook Pro 14使用的雷克沙NM660這片SSD比較一般，但也沒誇張到小容量660P的水平。除非使用雷電4外接高速移動固態傳超大文件，基本不會有多少影響，日常使用問題不大。（衷心建議Redmi考慮換個大廠的SSD）
11代酷睿i7-1165G7處理器
酷睿i7-1165G7采用瞭Intel最新的10nm工藝和TigerLake架構，仍然是4核心8線程設計，IPC保持前代IceLake水平，核心頻率大幅度提高，最高頻率達到4.7GHz。
實測CineBench R15的多線程成績達到瞭990cb，單線程高達209cb，甚至高過很多10代的標壓產品。
R20的表現類似，單線程性能高達546cb，多線程2008cb。整體來看CPU的表現就是呈現單線程性能強悍，多線程性能受核心數限制不會特別誇張。
GeForce MX450獨立顯卡
MX450獨立顯卡的性能水平相對於MX350進步明顯。
3DMark FireStrike顯卡得分在4378分，表現尚可。
遊戲表現
對於一款輕薄本而言，一般對遊戲性能要求不那麼嚴苛，我們測試通常主要是以低需求遊戲為主。
但畢竟MX系列顯卡已經發展瞭幾代，這次加入《絕地求生》這樣一款2017年的遊戲來做個挑戰。均開啟最高分辨率2560×1600，畫質設置如圖。
《英雄聯盟》開啟最高畫質，平均幀率可以達到109FPS，最低幀率也超過瞭80FPS。即使在2K屏上運行也相當輕松。
《守望先鋒》開到低畫質，渲染倍率100%，平均幀率可以達到66FPS，基本流暢。
對顯卡壓力更大的《絕地求生》，我們選擇最低畫質，渲染倍率100%，可以看到幀率基本上在40-60之間波動，平均約51FPS。基本可以正常遊戲。如果降低渲染倍率犧牲一下清晰度，60FPS可以達到。
整體來看11代酷睿i7+MX450的組合，除瞭基本的簡單遊戲需求之外，偶爾玩一下《絕地求生》之類的中等需求遊戲也可以提供比較基本的遊戲體驗。
性能釋放測試
Fn+K將性能模式切換到極速，使用AIDA64的烤機工具單選FPU進行烤機，這顆酷睿i5-1135G7處理器的功耗最終穩定在30W左右，頻率3.0GHz，溫度沖高回落後穩定在85℃。單烤表現令人滿意。
Furmark對MX450獨顯進行單烤，GPU的功耗水平在20W-27W之間波動。表現正常。
FPU+Furmark雙烤的情況下，情況不太樂觀。在CPU和GPU溫度都隻有75℃上下的情況下，功耗降低到瞭12W+20W左右，CPU頻率隻有2.0GHz。溫度墻設置看起來有些保守。
隔熱表現&表面溫度
進行FPU單烤時C面最高溫度隻有37.6℃，說明日常上網、辦公等不需要調用顯卡的使用場景，RedmiBook Pro 14並不會出現燙手的情況。
室溫25℃的室內使用Furmark+FPU對獨立顯卡和CPU進行雙烤一段時間後進行熱成像拍攝。
熱成像圖顯示，雙烤的情況下，C面的最高溫度接近瞭50℃，WASD區域也有41.1℃左右，轉軸處的金屬部分用手觸摸可以明顯感覺到燙手。
聯系到75℃的溫度墻設置，個人猜測可能是為瞭控制表面溫度而進行的設置。
不過根據小米方面的消息，目前的BIOS版本對“急速”模式的設定還不是最終版本，後續將有新的BIOS版本來進行改善。到時候咱們再重新測一下。
集成MIUI+
小米前段時間在MIUI12.5的發佈會上發佈瞭全新的MIUI+，也就是手機和PC端的多屏協同功能。RedmiBook Pro 14也將MIUI+的功能集成到瞭智能互聯中。
通過掃碼可以和同一WiFi環境下的小米/Redmi手機進行連接，實現多任務、跨屏協作、文件互傳等功能。
除瞭屏幕同步功能之外，在PC端還可以同時打開多個窗口，實現真正的多任務處理。
PC版小愛同學
小愛同學經過多年的積累已經是目前國內功能最強的AI語音助手，這次隨著RedmiBook Pro系列的發佈，小米也把小愛同學引入到瞭PC端。
隻需按下鍵盤上的小愛同學專用按鍵，或者說出設定的語音喚醒詞即可調用小愛同學。
功能上除瞭覆蓋米傢控制、天氣、計算器等小愛同學傳統技能之外，還為PC平臺加入瞭文件搜索、郵箱助手、會議模式等功能，實用性相比隻會調用搜索引擎的微軟Cortana強出瞭不止一個量級。
總結
首先可以確定的是，RedmiBook Pro 14是目前為止做工最好的小米/Redmi筆記本，CNC和高級噴砂工藝帶來瞭非常優秀的質感。同時2560×1600分辨率的高素質屏幕也有著充分的競爭力。如果供貨充足的話，它很有希望挑戰一下“行業老大哥”在這個價位的霸主地位。
實測發現Redmi似乎有些低估瞭MX450獨顯的發熱量，但同時也發現CPU單烤基本無壓力，所以如果你對遊戲需求不高主要用來運行辦公、上網等輕量級應用，那麼建議優先選擇集顯版本。
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