3C王者

開年後的2、3月對於芯片巨頭來講顯得格外熱鬧。不僅新品發佈不斷，而且都是性能大幅上漲的利好消息。近日，代號“Milan”(米蘭)的AMD服務器數據中心產品--第三代霄龍7003系列也將發佈，同時還有熱心網友曝光瞭代號為“Genoa”(熱那亞)的第四代霄龍7004系列產品特性。

AMD第三代霄龍7003系列數據中心處理器的相關參數已經基本確認，它采用基於7nm工藝、Zen3架構，最多還是64核心128線程，支持八通道DDR4-3200內存、128條PCI-E 4.0通道。

隨著第三代霄龍發佈後，大傢的目光將集中在5nm工藝、Zen4架構，代號為“Genoa”(熱那亞)的第四代霄龍7004系列上。發佈時間預計最快也要2021下半年，甚至到2022年初。

二三代霄龍、四代霄龍(模擬圖)內部結構對比

近期，社交平臺網友@ExecutableFix 首次曝光瞭四代的核心規格：

1、核心數量最多96個，線程數量最多196個，比現在增加50%。

內部仍是chiplet小芯片結構，每顆8核心，總計12顆，另外繼續一顆IO芯片。

2、內存支持新一代DDR5，最高頻率達5200MHz，通道數也增加50%

後達到12個。

3、輸入輸出支持新一代PCI-E 5.0，單路還是最多128條通道，但是雙路對外可提供160條。

4、熱設計功耗最高達到320W，比現在增加40W，同時支持最高上調到400W(cTDP)。

5、接口首次更換為新的SP5 LGA6096，比現在的SP3 LGA4094增加多達2002個觸點。

說完AMD第三代、四代服務器數據中心產品的規格參數後，想必各位最想知道其性能，根據AMD官方公佈數據來看，即便是32核心版本的新霄龍，性能也要比英特爾28核心的至強6258R高出多達68％。

不過，英特爾也將在今年底發佈代號Sapphire Rapids的第四代可擴展至強，規格同樣是飛躍：大致會采用10nm Enhanced SuperFin制造工藝，Golden Cove CPU架構，MCM多芯封裝，最多4顆小芯片、60核心120線程(至少初期隱藏4個核心)，集成最多64GB HBM2e高帶寬內存，支持最多8通道DDR5-4800、80條PCI-E 5.0，熱設計功耗最高400W，接口換成新的LGA4677-X。但從賬面數字來看還是要遜色於AMD的新霄龍，究竟最終性能表現如何，敬請期待本站更多相關報道。

好瞭，說完瞭遠的霧裡看花，現在說點實際的吧：上周，AMD宣佈面向專業工作站的高端處理器，AMD銳龍Threadripper PRO正式開始在零售渠道銷售，包括有Threadripper PRO 3995WX、3975WX和3955WX等多款產品，最高可提供64個核心、8個內存通道和128條PCI-E 4通道，支持AMD PRO安全技術。去年7月，AMD就已正式推出Threadripper PRO產品，用且僅用於聯想ThinkStation P620工作站，即僅面向OEM市場銷售。此次面向零售渠道開放銷售，使更多中小型工作室，以及專業個人用戶，有瞭更多核心平臺的選擇。