國際電子商情1日獲悉，由於國內五大手機品牌廠商自春節起就加大手機訂單量，如今手機用芯片正面臨全面缺貨狀態。供應鏈人士透露，高通的全系列物料交期延長至30周以上，CSR藍牙音頻芯片交付周期已達33周以上...

手機芯片大缺貨：傳高通全系交期延至30周以上

國際電子商情1日從第一財經獲悉，手機芯片處於全面缺貨狀態。據供應鏈人士透露，高通的全系列物料交期延長至30周以上，CSR藍牙音頻芯片交付周期已達33周以上。

Realme相關人士表示，高通主芯片，電源管理和射頻類器件都缺，強調整體芯片市場都處於缺貨狀態。另外，小米中國區總裁盧偉冰也在2月24日晚間在微博推文表示，“今年芯片缺貨，不是缺，而是極缺。”

前述說法，高通方面早就有過暗示。

高通總裁Cristiano Amon在今年2月初財報電話會議上強調，“全球半導體行業都在缺貨，不僅僅是先進工藝產能不足，傳統節點工藝產能也面臨考驗。”

“用於電腦、汽車和許多其他聯網設備的芯片的訂單正在潮水般湧來，而整個行業的生產負擔都集中在亞洲為數不多的工廠身上。” 他補充說，由於需求持續加大，因此缺貨緩解或許要等到今年年底。高通所生產的元器件被廣泛用於消費電子、智能手機領域，且5G時代智能手機元器件用量暴漲，各類元器件都出現瞭供不應求的情況。

傳日韓廠商醞釀調漲高容MLCC報價

不久之前，被動市場方面，高容MLCC就傳出日韓廠商醞釀漲價的消息。

國際電子商情上周曾報道，由於5G手機爆發，MLCC大廠三星電機、TDK已正式對一線組裝廠客戶發出通知，強調高容MLCC供應持續緊張，暗示即將調漲MLCC報價。

當時有分析推高漲價的部分原因與今年5G手機市場需求優於預期有關。

據悉，市場原本預期2021年5G手機市場規模約由去年的2億部增加至約5億部。不過，農歷年假期結束後，國內五大手機品牌廠大舉追單，且單這五大廠商在今年5G手機的預估量已達到5億部（不含三星、蘋果這兩指標廠的出貨量）。

另據廠商數據顯示，5G手機需要的半導體用量較4G手機高出3至4成，僅MLCC數量比4G手機大增30%，受大陸五大手機品牌大拉貨，同步推升MLCC需求激增 。

自去年開始，疫情催生住宅經濟大爆發，帶動筆電，平板，電視，遊戲機等終端設備需求大增，加上5G應用滲透率擴大，尤其是5G手機部分芯片用量倍增，導致8吋、12吋基於代工產能持續承壓 。

另外，5G手機的多鏡頭趨勢推高電源管理IC，驅動IC，指紋識別芯片，圖像傳感器（CIS）等需求大開，而這些芯片主要采用8吋晶圓片生產，導致8吋晶圓代工供不應求態勢延續。