3C王者

華為之所以強大，不僅是由於各項業務做到瞭業內的天花板高度，更是由於在研發方面每年超千億的投入付出，遠遠超過其他企業。旗下海思設計的5G芯片麒麟9000，是頂尖的Soc芯片之一，除瞭用到臺積電的制造技術之外，其他各方面技術都來自華為。

芯片制造屬於重資產領域，是國產半導體產業最薄弱的環節，美國正是抓住瞭這一點，針對華為實施斷供，導致既買不瞭別人的芯片，華為自己設計的芯片也不給代工。

這意味著，華為在芯片設計領域所做的努力將成為紙上談兵，畢竟PPT設計和能商用的智能產品完全是兩個概念。不少業內人士分析，在三大上千億主營業務都受到影響的情況下，華為或將放棄對海思等研發部門的投入，從而減少負荷。這並非空穴來風，華為賣掉“親兒子”榮耀品牌，就足以說明處境不妙。

不過任正非卻表態，現在華為雖然很艱難，但仍會持續對研發方面的高投入，不僅不會放棄手機業務，並且將踏足重資產的芯片制造領域。

近日，華為傳來好消息，事實證明任正非沒有說大話。

在2月26日，華為方面正式宣佈，海思研發的新一代5G基帶芯片已經正式完成流片，依然是集成式Soc，而非獨立的5G基帶產品。

海思此次在智能手機芯片領域取得的新進展，意味著華為不會放棄自研，手機業務也將繼續，曾經的那些傳聞不攻自破。

不過需要強調的是，流片與量產完全是兩個概念，芯片流片是指流片過程中對芯片產品性能的檢驗，隻有流片成功瞭，才可以進入下一步的量產制造。然而，華為目前並沒有高端芯片的制造能力，所以海思一代的麒麟5G基帶芯片目前也隻能停留在PPT上。

不過也不用失望，上文已經說過，華為決心踏入重資產領域的芯片制造，在賣掉榮耀回籠資金後，華為投資的千億芯片廠已經封頂，技術方面不含任何美國科技，完全自主。

對華為一傢以通訊設備為本的科技公司而言，旗下的海思能將芯片設計做到5nm工藝的高度已經非常瞭不起瞭，如果再顧及芯片制造，實現IBM建立完整產業鏈，自然是頗有難度的。

不過，在這三年的科技博弈中，體會過“卡脖子”之痛的我們，已經格外重視芯片問題，並且國傢針對國產芯片產業的發展作出瞭一系列的扶持政策，中科院等國內頂尖科研機構也宣佈入局芯片難題，國內湧現瞭近萬傢芯片公司，在這樣的大環境下，芯片制造技術還算的上問題嗎？

另外，華為已聯合國內90多傢半導體巨頭，成立瞭中國芯片聯盟。

正如任正非所說，美國不賣給我們芯片，那麼我們就自己制造，沒有什麼坎兒是過不去的。