3C王者

2002年的第一場雪來得有點早，而2021年的新機來的也同樣的早，以往各大手機廠商的春季旗艦要到三四月份才會發佈，但是今年卻提前到瞭一二月份，但是今天我們要聊的不是一眾驍龍888旗艦，而是剛剛脫離華為的榮耀。

上個月榮耀發佈瞭獨立後的第一款新機榮耀V40，但是市場反應平平，最主要的原因還是其搭載瞭聯發科天璣1000處理器，並且起售價達到瞭3599元，而像Redmi、realme等廠商已經將驍龍888新機價格控制在3000以下。

難道榮耀在這些強大的對手面前，沒什麼辦法瞭嗎？

當然不是，據最新爆料稱，獨立後的榮耀已不再受限，並且已拿到天璣1100、天璣1200和高通驍龍888等一系列新平臺的合作權。

榮耀的CEO趙明也表示，目前榮耀在售5G手機超過10款、所有手機供不應求，21年的第一季度主要是為瞭確保生產，拉通采購和供應鏈，為接下來新品的發佈打好基礎。

說到新品，就不得不說一下趙明口中的十多款新機，除瞭近期可能發佈的幾款中低端機，之前工信部已經入網，代號為“榮耀HJC”與“榮耀NZA”，榮耀HJC將配備6.53英寸FHD+AMOLED屏幕，屏幕比例為20：9，支持屏下指紋解鎖。搭載聯發科天璣800U處理器

同時，在五、六月份，搭載全新處理器的新旗艦也將與我們見面，這個時間也剛好符合新機的研發周期。

個人覺得，這款新機將會搭載驍龍888處理器，而至於聯發科處理器，後期可能會被榮耀用在中低端機上面，畢竟驍龍新機更加收市場認可。

不僅如此，榮耀還會推出自己的折疊手機品牌，榮耀Magic，第一款折疊屏新機將被命名為Magic X，還會有榮耀平板。

可以看出，獨立後的榮耀不局限於穩紮穩打的前進，似乎想一步邁入行業中佼佼者的地位。從榮耀的佈局就可見一斑，不僅涉及瞭中低端，後期還會有更加高端的mate 系列，同時還有折疊屏手機和平板。

目前發佈折疊屏手機的廠商也不過三星、華為、小米等為數不多的廠商，這需要的可不是一朝一夕的技術功底，榮耀敢打造折疊屏品牌，看來還是很有信心的。

但是想要在如今的手機市場立足也並非易事，前有狼後有虎這個詞形容也不為過，個人建議榮耀還是穩紮穩打，多聽取市場反饋，做出消費者喜愛的產品才是正確的方向。