高通作為安卓陣營第一大芯片供應商近幾年來除瞭旗艦芯片之外,其他芯片的表現隻能說一般般。網友甚至把高通稱之為「牙膏廠」 。半導體行業最會擠牙膏的是Intel,其次是高通,目前高通已經推出瞭驍龍4系、6系列、7系列以及8系列,而驍龍8系列又有超頻版本,產品完美覆蓋低、中、高三個檔位,而近日高通全新中端芯片曝光,命名為驍龍775G,應該是驍龍765G的升級版。
根據外媒爆料,驍龍775G型號為SDM7350,代號為Cedros,從驍龍775G與驍龍765G命名來看差距並不大,但這次高通似乎「牙膏」擠多瞭,曝光信息顯示,驍龍775G采用瞭6nm工藝制程,比7nm的驍龍765G性能大幅提升,其中CPU性能提升瞭40%,GPU性能提升瞭50%之多。
全新的775G,可能大傢不太知道這啥概念。
SM7350 AKA Qualcomm Shima
Samsung 5LPE
1*A78 2707MHz+3*A78 2361MHz+4*A55 1804MHz
Adreno 660 747MHz
放個對比圖就知道瞭,比865強一丟丟的感覺,這在以往的7系列上是不存在的,話說肥來,這個三星5nm大傢已經見識到瞭。能耗比方面感覺還是7nm的865強。然而也已經是從以前的2+6,一屁股坐在瞭牙膏上面Duang的一下變成瞭4+4的規格,GPU更是來到瞭旗艦的adreno660,面對於發哥的壓力,膏痛他慌瞭他慌瞭。
還是挺期待發哥的表現,緩存別縮水2.6GHz的四個大核表現應該比膏痛這個表現更好來著的,別問為什麼,因為安卓的小核性能可有可無。
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