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眾所周知，海思是華為旗下的一傢芯片設計公司，它的能力在以往的芯片設計工作中就有所展現，尤其是其設計的麒麟系列芯片，更是為海思在全球芯片設計領域打響瞭名號。

但是受到美國技術的限制，2020年9月之後華為海思所設計的芯片，就不能再繼續進行生產瞭。與此同時，海思自身的芯片設計能力，也受到瞭極大的限制。

要知道，在以往的芯片設計過程中，海思使用的輔助設計軟件都是美國企業提供的。但是在這種情況下，華為海思並沒有放棄研發，根據統計數據顯示，海思研發投入占據瞭其總營收的21%，位居全球研發支出排名的第9位，依然保持著高水平的投入。

早在華為受限初期，餘承東就曾表示過，華為不會放棄海思。如今看來，華為做到瞭，近期華為在芯片上又傳出瞭新的進展，足以證明華為海思的研發工作依舊在繼續。根據消息稱，華為海思的芯片已經有瞭新進展，新一代的基帶芯片已經實現瞭流片。

可能很多朋友對於芯片的流片不太瞭解，流片就是我們常說的風險試產。芯片設計出來之後，經過後仿真環節，就可以將設計文件送往相關的工廠，進行掩膜版的制作，之後就是進行流片。

流片，我們可以簡單地認為是先制作幾顆，甚至幾十顆的芯片樣品來進行性能的驗證。如果驗證合格，下個步驟就是進入規模化量產的環節。

在這個過程中值得註意的是，流片的費用比芯片規模化生產的費用要高得多，基本上在十幾萬到上百萬不等。如果流片失敗，不僅意味著高成本的流失，還將意味著芯片不能順利進入量產環節。

所以流片這個環節，對於芯片設計企業來說是十分重要的。此次華為海思芯片的流片成功，預示著其下一步就要進入規模化量產環節瞭，這絕對是一個振奮人心的好消息。

消息稱，華為這次完成流片的芯片是基帶芯片，海思將該系列芯片命名為巴龍。這款巴龍系列芯片，以往發佈的都收獲瞭不俗的表現，和美國芯片設計巨頭高通的基帶芯片相比，在實際運行中也略勝一籌。

但是一直以來華為的基帶芯片，並沒有在全球占據較大的市場份額，在2018年，其僅占到7%的市場，這主要是因為至今為止基帶芯片采用的銷售模式造成的。

基帶芯片可以分為外掛基帶芯片和集成基帶芯片。目前在世界范圍內，高通等主要的基帶芯片企業生產的，幾乎都屬於外掛基帶，可以搭載大多數CUP芯片使用。而華為則不同，習慣用封裝的方式將其基帶芯片與自研CPU集成到一起。

再加上，芯片的采購商用哪傢的CPU芯片，一般就會采用哪傢的基帶芯片，高通的CPU芯片供應量大，自然其基帶市場占比就高。而華為的麒麟芯片是不對外供應的，在這種情況下，外界的廠商想用華為基帶的可能性就會大大減小。

即使是華為的基帶芯片性能略高於美國高通，但是廠商們最終還是會選擇高通的基帶芯片。不過這次華為新一代基帶芯片的流片完成，還是展現出瞭華為的通信實力，盡管華為海思目前依舊面臨著很多問題。

作為一傢成立於1991年，至今已經發展瞭30年之久的芯片設計企業，海思的實力已經不需要質疑瞭。但是處於芯片上遊的輔助設計軟件EDA軟件，目前仍然受制於三傢美國企業。國內的EDA軟件生產商，雖然也能在部分環節做到全球領先水平，但是整體競爭力和美國三傢企業相比仍然存在差距。

不過如今海思新一代的基帶芯片已經設計完成，就證明海思已經在這方面有瞭較為穩妥的解決辦法。但是海斯還面臨著芯片生產的問題。目前芯片流片完成，下一步就是進入生產環節，那由誰進行代工，就成為擺在海思面前最迫切的問題。

我們都知道，在2020年，美國對涉及到本國技術的企業加以限制之後，華為和多傢企業已經停止瞭合作，其中就包括代工廠商臺積電。但是在這方面，目前還沒有傳出進一步的消息，這就意味著華為的芯片不能交由臺積電進行生產，那國內的企業有沒有可能為華為代工呢？

目前國內制程工藝水平最高的企業就是中芯國際，但是中芯國際目前僅能完成14納米芯片的量產。不過中芯國際最近也傳出瞭7納米芯片即將進入風險試產的消息，這就意味著國產的7納米芯片也要即將問世瞭。雖然不能和目前最先進的5納米芯片相媲美，但是還是可以暫時解決華為的部分芯片生產問題。

如今我們也隻有靜候中芯國際的佳音瞭，相信即使芯片不能完成生產，華為海思也不會放棄研發，這樣在國產芯片實現更高先進制程的時候，華為就能第一時間進行生產瞭。

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