據外媒報道，去年12月份驍龍775系列（暫命名）芯片跳檔，預計第二季度初正式發佈，GSMArena爆料該系列共計兩款芯片，配置和前代產品一樣分為標準版和加強版，小米有望首發。
最新消息表明，驍龍775/驍龍775G兩款芯片全系由三星代工，采用最新一代5nm工藝制程，而非此前傳聞中的6nm工藝制程。目前暫不清楚兩款芯片核心參數，預計主頻應該在2.3GHz左右，頻率比驍龍888更低一些，功耗表現也會更好一些，不會出現旗艦芯片翻車現象。
驍龍775/驍龍775G芯片支持2400MHz LPDDR4、3200MHz LPDDR5兩種內存規格，中端機也可以享受到旗艦機的存儲速度。同時采用Kryo 6系列CPU核心，支持UFS3.1、閃存寬帶提速至11.6Gbps，雙向讀寫寬帶可達23.2Gbps，最高可以達到2.9Gbps。
按照這份數據，驍龍775/驍龍775G或將迎來翻倍的性能提升，相比驍龍765G性能表現提升100%，不過這隻是目前理論上的數據表現，具體情況要看真機搭載測試。驍龍775/驍龍775將支持Spectra 570 ISP圖像處理芯片，最高將支持4K 60幀視頻錄制和多顆攝像頭同時工作，支持後置6400萬像素+2000萬像素鏡頭錄制。
驍龍775/驍龍775G有望支持雙卡5G網絡，最高配備WiFi6E，這是隻有驍龍888才具備的能力，驍龍870處理器都不支持。由此可以看出，驍龍870隻是暫時緩解中端芯片空檔壓力，高通真正放在中端市場的大殺器是驍龍775系列。
據此前爆料，小米11Lite（青春版）已經量產並且即將發佈，海外版本將采用驍龍732G/驍龍765G處理器，國行版本采用驍龍775G處理器。知名博主「數碼閑聊站」透露，小米11青春版拍照方面相比上一代縮水，砍掉潛望式長焦鏡頭改為長焦微距，不過性能較高且輕薄。
上個月曝光一組小米11青春版諜照，正面采用四邊等寬OLED直屏，左上角單挖孔鏡頭比小米11略大一些，應該有不錯的前置拍照體驗。後置鏡頭則與小米11完全一致，左上角鏡頭三攝矩形模組，配備比較受歡迎的亮銀色版本，邊框似乎沒有曲面過渡，看來小米對重量很有信心。
既然主打輕薄，小米11電池肯定不會太大，預計電池容量在4200毫安左右，配備33W有線快充。如果能夠出廠預裝MIUI12.5，續航表現和流暢壓力擴大，配備6+128GB版本起步。
小夥伴們，你覺得驍龍775/驍龍775G和驍龍870處理器哪個更適合中端手機？
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