今年,高通已發佈瞭驍龍888處理器用於高端手機,而對於中高端市場來說,高通也將推出一款新的處理器用於更新換代。近日,據外媒報道,高通即將推出驍龍765的升級迭代產品——高通驍龍775/775G處理器,並且該芯片的主要規格信息也遭到泄露。
根據曝光的高通內部文檔圖像,高通驍龍775/775G處理器或許采用的是與驍龍888相同的5nm制程工藝,並且采用的是Kryo 6xx 系列 CPU 內核,支持3200Mhz的LPDDR5、2400Mhz的LPDDR4X內存以及UFS3.1閃存,而這也將對中高端手機的性能有一個全面的提升。
而在5G通信方面,高通驍龍775/775G處理器支持毫米波5G以及VoNR、NR CA、SA和NSA等,同時支持 2×2 MIMO 的 Wi-Fi 6E 無線網絡以及藍牙 5.2。而在拍照方面,高通驍龍775/775G處理器將采用 Spectra 570 ISP,最高可支持28MP的三攝同時工作,支持4K 60P的錄制,同時64MP+20MP 像素攝像頭共同工作時,也可支持30FPS幀率運行。
高通驍龍7系的處理器一般都用於中高端機型,高通驍龍775/775G處理器同樣如此,據瞭解該芯片可能會在月底發佈,聯系此前小米與高通的緊密合作關系,高通驍龍775/775G處理器由小米首發的可能性較大,首發機型大概率是小米11Lite(青春版)。
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