3C王者

就在第11代酷睿還沒有全部登臺亮相之際，英特爾第12代酷睿就已經表示，它的大刀已經饑渴難耐瞭。那麼，第12代酷睿都有誰，它們能夠有多強？

第11代酷睿的最後一塊拼圖

目前，代號為Tiger Lake-U、Tiger Lake-Y和Tiger Lake-H35的第11代酷睿（移動版）已經先後量產上市，5月份我們還將迎來Tiger Lake-H45，也就是為真正的遊戲本定制的最高性能處理器。

Tiger Lake-H35雖然也隸屬於H系列，但由於它們的核心數量隻有4個，所以多核性能根本無法抵禦AMD移動銳龍4000/5000H系列的攻勢。

作為即將上市的新平臺，Tiger Lake-H45不僅將TDP開放到瞭45W，還將擁有最多8個物理核心，以及20條PCIe 4.0通道（H35隻有4條），可以彌補其多核性能的缺陷，超高的PCIe通道帶寬也足以武裝滿血的RTX 3080和多塊PCIe 4.0 SSD的組合。

從已知的消息來看，Tiger Lake-H45至少包括i9-11980HK（2.6~5.0GHz）、i9-11900H（2.1~4.9GHz）、i7-11800H（1.9~4.6GHz）和i5-11400H（2.2~4.5GHz）四款型號。其中，前三款都是8核心16線程，而i5-11400H則是6核心12線程。

如果不出意外，Tiger Lake-H45將會在4月底5月初正式發佈，而OEM廠商也會趁著6.18大促推出相關的新品。

第12代酷睿提前曝光

在第10代酷睿時期，英特爾曾推出過代號為“Lakefield”，並采用英特爾混合技術的全新酷睿i3-L13G4和i5-L16G7處理器，它們全部集英特爾最新的Foveros 3D封裝技術和混合CPU架構技術於一身，主打7W的TDP，以及由1+4大小核組成的5核心，內置4MB高速緩存，主要區別在於默認主頻、睿頻加速頻率和GPU規格。

Lakefield平臺可以將整套主板（已集成CPU、GPU、Wi-Fi、各種接口）做到如此之小

Lakefield平臺主打1+4五核架構

Lakefield平臺結構

在第12代酷睿時代，類似Lakefield平臺的“大小核”戰略將被發揚光大。

從已知的消息來看，第12代酷睿的移動版主要包含Alder Lake-M、Alder Lake-P和Alder Lake-S BGA三大平臺，它們均采用10nm工藝打造。

其中，Alder Lake-M包含M5和U9，前者的TDP功耗為5~7W，擁有1個大核+4個小核，集成最高64個EU單元的核顯，主要適用於平板二合一等極致輕薄型的設備，類似於現有的Y系列平臺。U9的TDP功耗為9~15W，最多2個大核+8個小核，集成96個EU單元的核顯，同樣用於極致輕薄型的設備。

Alder Lake-P包含U15、U28和H45，它們的TDP范圍分別在 12~20W、 20~28W和35W~45W，我們可以將U15理解為U9的超頻版，它最多2個大核+8個小核，集成96EU核顯。

U28應該是第12代酷睿輕薄本中的絕對主力，它們擁有最多6個大核+8個小核。H45則是U28的超頻版，類似現在Tiger Lake-U和Tiger Lake-H35的關系。

Alder Lake-S BGA是真正為遊戲本定制的高性能處理器，其TDP范圍在45~55W，最多8個大核+8個小核，但為瞭容納更多物理核心，核顯EU單元數量下降到瞭32個。不過，遊戲本肯定都會額外武裝RTX系列獨顯，核顯強弱毫無意義。

據悉，第12代酷睿Alder Lake平臺的大核為Golden Mont（尚不清楚是否支持超線程技術），小核則是Grace Mont（Atom的最新核心，不支持超線程）。

作為消費者，我們自然是希望英特爾的“大小核”戰略可以取得成功，讓X86設備在（靠大核）不犧牲性能的前提下，可以（靠小核）獲得媲美ARM設備的低功耗。