3C王者

很早之前英特爾就將十一代酷睿桌面處理器的發佈日期定在瞭3月16日，雖然根據相關信息顯示這一代的性能提升幅度不及十二代產品，但仍然引發業界的關註。近日，AMD官方宣佈，要為第三代EPYC霄龍處理器召開全球線上發佈會，時間同樣鎖定於北京時間3月16日。

AMD第三代霄龍7003系列數據中心處理器的相關參數已經基本確認，它采用基於7nm工藝、Zen3架構，最多還是64核心128線程，32MB二級緩存、256MB三級緩存、八通道DDR4-3200內存、128條PCI-E 4.0總線。按照AMD此前的說法，三代霄龍相比競品的性能可超出最多達68%。

屆時，AMD總裁兼CEO蘇姿豐博士、技術與工程執行副總裁兼CTO Mark Papermaster、數據中心與嵌入式方案事業部總經理兼高級副總裁Forrest Norrod、服務器業務總經理兼高級副總裁Dan McNamara，都會出席發佈會並發表演講。

競品方面，英特爾將在近期發佈首次應用10nm工藝、屢次跳票的三代可擴展至強Ice Lake-SP，預計最多36核心72線程。明年就會有第四代Sapphire Rapids，將會升級10nm Enhanced SuperFin制造工藝，多芯封裝最多56核心112線程（隱藏4個）、64GB HBM內存，支持八通道ODDR5-4800、80條PCIe 5.0，熱設計功耗最高400W，接口也會變成LGA4677。

當然，半導體行業從來不缺少技術的革新與性能的提升，就讓各種好戲頻頻上場吧。