3C王者

雖然如今筆記本和臺式機都逐漸進化到瞭第11代酷睿處理器或銳龍5000平臺，但雙方的CPU性能卻始終存在一定的差距，移動處理器總是落後於同級別的桌面處理器。於是，有一項名為TDP的參數表示：誰扔的鍋？鍋砸到我瞭！！！

先從TDP談起

從臺式機和筆記本的大小和形態，我們就知道它們搭載的肯定就不是同一類處理器。

但對英特爾和AMD來說，單獨為臺式機和筆記本設計不同架構的處理器非常不經濟，所以行業通用的慣例是將一套平臺拆分。

比如英特爾同一代酷睿處理器就經常被細分為S系列（臺式機，65W~125W）、H系列（遊戲本，45W~65W）、U系列（輕薄本，15W~25W）和Y系列（二合一，4.5W~9W），它們的工藝和微架構完全相同，差異隻是不同的物理/邏輯核心數量、主頻和高速緩存的搭配組合。

近些年英特爾移動版酷睿都被細分為H、U和Y系列

如果需要用一個核心指標將它們加以區隔，那就是TDP。

TDP是個老生常談的參數瞭，它的英文全稱是“Thermal Design Power”，翻譯過來就是“熱設計功耗”。

從字面的意思我們就能看出，它代表的並非處理器運行時功耗（也可理解為能耗和功率），而是處理器在高負載時所釋放出來的熱量等級。

在現實中，處理器的實際能耗要遠大於TDP。我們可以將TDP理解為對OEM（筆記本廠商）的警告——散熱模塊必須足以鎮壓不小於該TDP的熱量！如果筆記本同時搭配有獨立顯卡，還需考慮到CPU和GPU的溫度疊加問題。

筆記本散熱模塊需要在尺寸、成本和效率之間取得平衡

一般來說，散熱模塊越豪華的筆記本，就能給處理器開放更高的功耗墻和溫度墻，讓它可以長時間運行在遠超默認TDP的實時功耗上，相應的性能也就越加強悍。

正視性能的差距

規格相似的筆記本和臺式機處理器，它們的實際性能卻可能相差20%甚至更高，這就是TDP的神奇之處。

以英特爾第十代酷睿i7-10700K和i7-10875H為例，它們都是8核心16線程，內置16MB高速緩存，單核睿頻加速頻率都可達5.1GHz。

但是，由於i7-10875H的TDP隻有45W，所以它的默認和全核睿頻加速頻率分別隻有2.3GHz和4.4GHz，i7-10700K的TDP高達125W，所以它的默認和全核睿頻加速頻率也被開放到3.8GHz和4.7GHz。

正如前文所述，TDP並不代表處理器的實際能耗。從CFan評測的某款高端遊戲本的數據來看，在AIDA64單烤測試時，哪怕將i7-10875H的實時功耗開放到80W~90W，幾乎是TDP的2倍，但此時它實際的全核睿頻頻率也隻能達到3.7GHz左右，距離4.4GHz的理論值還相差甚遠。

i7-10700K在AIDA64單烤時可以輕松摸到4.7GHz的全核頻率，但此時它的實際功耗也達到瞭恐怖的215W，幾乎也是TDP的2倍。當然，這個功耗對臺式機來說並不算高，DIY玩傢甚至還可以將全核頻率都超頻至5.1GHz，而代價則是功耗會進一步上漲到250W左右。

看到瞭沒有，因為i7-10700K的TDP更高，臺式機的空間也很充裕，所以可以塞進包括水冷在內的豪華散熱器，輕松搞定處理器高負載時全核睿頻加速時的發熱量。

臺式機處理器可以選擇的散熱器

i7-10875H之所以性能受限，就是遊戲本受制於相對苗條的“小身板”，內置的散熱模塊隻能勉強應付80W~90W的實際功耗。如果可以將i7-10875H塞進臺式機裡，那它也能跑出200W的實際功耗並達成全核睿頻的“滿血”目標。

同理，以適用於輕薄本的U系列處理器為例，別說想實時功耗增加到35W，哪怕拉到50W左右才有機會跑滿單核最高睿頻頻率，但此時的發熱量可就不是輕薄本那單薄的小身板和可憐的散熱模塊可以支撐的瞭。

筆記本處理器的散熱模塊

另一方面，遊戲本在CPU+GPU雙烤環節時，幾乎都會采取力保GPU而犧牲CPU功耗的機制。很多遊戲本在雙烤時CPU功耗會降到30W~40W左右，GPU則能始終保持90W~100W的功耗輸出。反觀臺式機，由於CPU和GPU都是獨立供電，獨享散熱器，隻要電源功率的冗餘量足夠，它在雙烤時CPU和GPU都能滿血輸出。

在可以預見的未來，筆記本處理器依舊打不過臺式機，它們唯一能做到的，就是在能耗比方面取得更好的平衡。