Hello,大傢好,這裡是「科技V報」,我是@龍二Pro,最近,一直有消息稱,蘋果2021年的春季發佈會,將在3月23日召開。屆時,包括新款的iPad、AirPods、iMac、AirTags等多款硬件新品將有望同臺亮相。

小米MIX4 Pro Max折疊屏曝光;華為新專利或消除折痕

現在,有細心的網友發現,配件大廠Speck公司2021款11英寸的iPad Pro保護殼突然在某電商平臺中上架,但當用戶嘗試著購買結賬時,卻被告知商品在4月6日前不允許出售,這其中的信息量相對就比較大瞭。

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其實呢,綜合目前的信息來看,2021款的iPad Pro在整體的外觀上與現款基本保持一致,主要針對配置進行更新,包括mini LED顯示屏、全新基於5nm工藝制程打造的A14X處理器、甚至還將可能推出支持5G網絡的版本,

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目前蘋果方面尚未正式確認,發佈會是否會在3月23日舉辦,但從以往的時間點來看,應該也是大差不差瞭,關註一下!

在去年年底,高通正式推出瞭全新一代的驍龍888旗艦處理器,截止到目前為止,已經有包括vivo、小米、魅族、realme、iQOO等多傢廠商,推出瞭搭載該處理器的旗艦機型。

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現在,有爆料人突然曝光瞭一款代號為QRD8350 PRO的高通新品,業內人士猜測,該處理器對應的很有可能就是升級版的驍龍888 Pro,或者說是驍龍888 Plus。

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那結合高通一貫的推新節奏來看,上半年一般都是8系純數字旗艦芯片的戰場,而到瞭下半年,一般會推出一款基於8系數字處理器的Plus版本,像之前的驍龍855 Plus、865 Plus,基本都是這個邏輯。不過今年的情況可能又略微有點不同,高通為瞭照顧我們中國人的喜好,直接跳過875,搞瞭個888的“吉祥號”,那今年叫888 Pro也就沒什麼大驚小怪瞭。

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這款全新的處理器將基於888打造,在CPU的主頻方面進行提升,預計跑分將有望突破80W,那麼問題來瞭,你覺得誰會成為這款全新處理器的首發品牌呢?歡迎在評論區分享你的觀點!

在2021年的2月25日,華為正式發佈瞭全新一代的MateX2折疊屏手機,在這款機型上,華為采用瞭與以往完全不同的內折設計,同時升級瞭鉸鏈,不僅實現瞭無縫開合,內屏也有效地減小瞭屏幕的折痕,實現瞭更平整的顯示效果。

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但就目前的情況來看,與完美之間還是有那麼一些些距離的。於是我們發現,華為又申請瞭一項名為“可折疊電子設備以及折疊屏安裝結構”的新專利,該專利在3月9日被公開出來,

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申請提供瞭一種可折疊電子設備以及折疊屏安裝結構,該可折疊電子設備包括殼體和中框,所述殼體內設置有電子元件,還包括:折疊屏,所述折疊屏是柔性可彎折的,所述折疊屏包括柔性蓋板和柔性顯示模組,所述柔性顯示模組透過所述柔性蓋板進行顯示。

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另外還包含有一種全新的支撐結構,結構件位於折疊屏朝向殼體的一側,用於支撐折疊屏。說白瞭,就是華為想要通過這項全新的專利技術,來盡可能的減小折疊屏經過反復彎折後產生的形變凸起,也就是我們常說的折痕。目前尚不清楚華為何時會將該專利付諸實踐,當然,這其中還有一些眾所周知的限制因素,期待MateX3吧!

此前,一直有消息稱,小米將在今年發佈品牌旗下的首款折疊屏手機,而該機將很可能被劃歸到MIX系列中,最終以小米MIX 4 Pro Max的身份登場。

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此前,一款型號為M2011J18C的小米新機通過瞭國傢的3C認證,但關於該機的詳細入網信息,卻一直沒有公佈,但基本可以確定的是,該機對應的應該就是上述說到的小米折疊屏MIX 4 Pro Max機型。

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現在,有微博網友(數碼閑聊站)放出消息稱,J18的內折方案沒有MateX2那麼巧妙,內部結構和 Fold2比較類似。另外,Mate X2主要是影像堆料很猛,1/1.28" IMX700y和10X光變都有。J18定位明顯不一樣,電池更大快充更強,影像平平。

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結合此前網上曝光的真機諜照來看,小米這款折疊屏新機,內部采用的是一塊無異形切割的柔性折疊屏,工程機顯示刷新率為90Hz,但預計最終量產版將達到120Hz,屏幕由華星光電供應,但有望用上三星最新的UTG超薄玻璃,至於相機,

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雖然說“影像平平”,但應該還是會采用一個1.08億像素的主攝,其他方面暫時未知,對小米折疊屏手機感興趣的朋友,可以關註一下,

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對瞭小米10S今天也正式發佈瞭,搭載驍龍870處理器,升級揚聲器,後置1.08億像素四攝,8GB+128GB 3299元起售,有興趣來一臺嗎?!

在2020年的9月份,中興發佈瞭全球首款量產屏下攝像頭的機型AXON 20 5G,不過在當時,該機僅搭載瞭一枚7系的中端處理器,這導致其在性能方面的表現並不出色,單靠著屏下前攝來支撐,最終確實沒能掀起很大的波浪。

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現在,有最新消息顯示,中興第二代屏下前攝的手機很快就要來瞭,該機或將定名為AXON 30系列,目前已經通過3C認證,最高支持一組55W的快速充電。

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隨後有微博網友再次放出消息稱,中興的AXON 30系列預計會在今年第二季度發佈,而該機將有望成為市面上第一款搭載驍龍888旗艦處理器的屏下前攝手機。

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此前,AXON 20 5G發佈之後,DXO針對這枚屏下前攝進行瞭測試,最終結果讓人大吃瞭一斤白米飯,綜合得分26,排在榜單的倒數第二位。

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不過這一次,據說中興方面通過超高透微米級新材料、獨立驅動屏顯芯片、高集成極簡電路設計等核心技術,有效地規避瞭復雜線路對攝像頭的幹擾,提升瞭前置拍攝效果,配合獨創的自然像素排列,顯示會更加的自然。

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當然瞭,最終體驗如何還得消費者說瞭算,目前中興方面暫未公佈該機的具體發佈時間,提前瞭解一下!

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