賣到1999元,驍龍870憑什麼被稱為旗艦芯片?


差評編輯部有個不成文的習慣,每年一到春季新品發佈的時候,硬件編輯們都會圍到一起,開個小會。


以往大傢無非是討論一些自己對於新機器的喜好啊,吐槽設計之類的,氛圍還挺歡樂。


可今年不知道怎麼瞭,話題全在高通的芯片上。。。


尤其是這枚高通剛推出的旗艦芯片 —— 驍龍 870。

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這麼說吧,這塊芯片的出現,有點 Bug。


往年高通芯片 8 系的旗艦芯片都是上半年發一款,等到下半年再整一款 Plus 的版本提供給遊戲手機來用。


而今年驍龍 888 沒發佈多久,高通就緊接著發佈瞭驍龍 870,性能上沒差太多,價格卻差瞭 1000 塊錢左右。


最便宜的 Moto edge s 和紅米 K40 都賣到瞭 1999 元。▼

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要知道,去年搭載瞭中端芯片 765G 的手機,也基本是這個價,但它的性能卻遠遠不如驍龍 865 。。。


這高通是突然善心大發嗎?為什麼會一下子推出兩款價格差這麼多,性能卻差的不多的旗艦芯片?


似乎怎麼想都不太合常理,所以就這個話題聊開瞭。


托尼歸納瞭一下編輯們的觀點,大概可以分為這兩類。。。


一種認為,今年高通就是在玩蛇,5nm 工藝的旗艦芯片沒找臺積電代工,偏偏找上瞭原本芯片產能就有限的三星。


結果驍龍 888 發熱翻車,燙的不行,高通趕緊推出臺積電代工的驍龍 870 來做救火隊員,才穩住瞭場面。

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結論是,888 翻車沒得洗,870 才是便宜又走量的真旗艦芯片,1999 元的紅米 K40 它不香嗎?


另一種觀點認為,半導體行業的不景氣,是今年的大趨勢。


現在各傢的芯片產能都下降得厲害,這時候有 888 芯片的手機不買,接下來說不定就要搶瞭。

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人 888 就算是翻車,好歹也是 5nm 的旗艦芯片,性能上不比一枚 865 套殼再套殼的 870 要強?


最後的結論是,能買 888,為什麼要買價格沒便宜多少的 870 呢?


這倆觀點打得火熱,托尼在一旁聽得挺開心,就在期待著接下來會怎麼展開的時候,他倆不約而同把目光對準瞭我。。。


害,這畢竟是托尼的業務范疇,不聊兩句,看來很難收場瞭。


講心裡話,托尼認為這兩種觀點都沒毛病,870 香是事實,不如 888 也是事實,而真實情況比表面看上去要復雜。

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首先托尼來解答一下,為什麼高通會選擇三星來代工驍龍 888 芯片?


托尼覺得這可能是個商業問題。


毋庸置疑,作為芯片代工廠,臺積電不管是在制程工藝還是產能上,都比別傢( 尤其是英特爾、三星 )要優秀太多,是各大芯片設計廠商的首選。

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高通也不傻,明知道臺積電的工藝好,還傻乎乎地要把旗艦芯片的訂單交給三星做。


他們這麼做的原因無非是兩個,價格和產能。


不誇張地說,臺積電在芯片代工這塊兒,已經很接近壟斷地位瞭,不少東西都是隻有他們傢做的瞭,別人要麼做不瞭,要麼做出來沒它好。


這樣的後果就是,臺積電在這上面會有很大的議價權


就好比是有一傢東北菜館,隻有他們做得出全世界最地道的鍋包肉,別人都做不出它內味兒。

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那就算有一天它漲價瞭,想吃的人沒得選,也隻能心甘情願多冤枉錢點來吃。


而作為臺積電的大客戶,漲價這件事兒是高通最不願意看到的。


為瞭今後在價格上有交涉的餘地,高通隻好把一部分的訂單,交給同樣有 5nm 工藝的三星來做。

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雖說味兒差點吧,也還算是鍋包肉。


另一方面,臺積電的生產線,可能早已經被各傢的訂單給塞滿瞭。


從去年華為一飛機的麒麟 9000 芯片,到今年蘋果、聯發科、AMD 全線壓上,已經沒有太多空餘留給驍龍 888 瞭。

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綜合考慮下,高通將三星這塊備胎換上車,順理成章。


但萬萬沒想到的是,這備胎跑著跑著它漏氣瞭。。。


一方面不知道是高通芯片設計的問題,還是三星沒能 Hold 住驍龍 888 的,發熱出瞭問題。


另一方面,三星在德克薩斯奧斯汀的晶圓廠,上個月因為暴風雪停水停電,芯片減產嚴重,流水線停工。

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這波地板操作一下子讓高通頭大瞭。


全都等著用我芯片呢?你三星就擱這給我撒瞭個喇叭腔?給瞭機會不中用啊。。。


這時高通再讓三星去優化 5nm 的工藝肯定是指望不上瞭,要是耗到聯發科的芯片上市,高通多半會重蹈去年中端芯片被吊打的覆轍。


為瞭讓各傢手機廠商能安心用芯片,高通趕緊搬出 Plan B,推出瞭次旗艦芯片 —— 驍龍 870。

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說來也巧,由於去年驍龍 865 Plus 的芯片沒賣多少,高通還留瞭不少庫存下來,重新封裝一下,超個頻,又是一塊新旗艦。


865+ 和 870 兩者僅在超大核的頻率上不同。▼

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一邊清掉瞭庫存,一邊又幫驍龍 888 解瞭圍,算是暫時解決瞭危機。


拋開上面這些七七八八的事不去談,驍龍 870 的確還挺香的。


去年搭載瞭 865 的手機,最便宜的,也隻賣到瞭 2599 元,要知道這是在 865 已經賣瞭快一年,也有更好的 865+ 可以選擇的情況下。


而 870 一上來,就一下出瞭兩臺 1999 元。。。


870 在跑分上,也並沒有和 888 拉開太大的差距。▼

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865、865+、870、888 四塊芯片的具體參數和差別托尼貼在這裡,大傢可以直觀感受一下。

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但是,這並不意味著 870 就沒毛病,它沒能升級的基帶,讓它成為不瞭真正的旗艦芯片。


驍龍 888 最重要的一項升級,就是將上一代外掛的 X55 基帶,升級成瞭集成的 X60 基帶。

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這項升級帶來的不僅是功耗的減少,還帶來兩項 5G 手機不可缺少的升級。


一個叫 5G 雙載波聚合,另一個叫 VoNR。


支持雙載聚合波的手機,能在未來以兩倍於現有 5G 速率的網速來上網,但高通的外掛 X55 一直都沒支持這個功能。

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至於 VoNR,則是 VoLTE 高清通話功能的 5G 版本,這部分的缺失,使得驍龍 870 的手機,將沒法實現新的 5G 功能。

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比如第四大運營商廣電的 5G 網絡,就需要 VoNR 的支持,不然沒法打電話。

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有一說一,目前這些功能對我們來說可能還無關痛癢,4G 網速怎麼著也夠瞭,可對於旗艦芯片的標準來說,明顯是不合格的。


從絕對的功能性來說,驍龍 888 確實更好,但在差不多的使用體驗下,價格便宜一半的 870,沒有理由不買。


870 固然香,但存貨畢竟是不多,加價和難搶在所難免。


Moto edge s 和紅米 K40 都要搶。▼

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這不,今天發佈的小米 10S ,小米又把 870 手機的價格拉回瞭 3000 元檔,挽尊瞭一下 870 的旗艦地位。。。

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僧多粥少,最後托尼還是祝大傢好運,能原價搶到吧。。。

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