3C王者

• 高通驍龍788曝光

近日有媒體爆料稱，高通將推出一款全新的5G SoC，並采用全新命名的驍龍788，跟前兩款命名套路相似。

據悉，這款芯片將基於三星5nm EUV工藝制程，采用“1+3+4”的架構。CPU為Kryo 600系列，而GPU則采用驍龍888相同的Adreno 660，支持3200MHz LPDDR5和UFS 3.1。

另外，高通驍龍788集成Spectra 570 ISP，支持最多三顆2800萬像素鏡頭、4K 60FPS視頻拍攝。同時還有2x2 MIMO的Wi-Fi 6E、藍牙5.2等無線連接方式，5G頻段包含Sub 6GHz，支持5G雙卡雙待。（來源：鋒潮科技）

• 消息稱蘋果將在3月23日舉行發佈會

今天有爆料博主稱，蘋果將與一加9系列在同一天召開發佈會，也就是3月23日。蘋果預計將在春季活動上推出AirTags、新iPad，並可能更新AirPods。

據悉，該爆料博主目前的準確度是100%，因此該消息還是具有一定可信度的。此外，另一位知名爆料者Jon Prosser也暗示蘋果發佈會將定於3月23日。（來源：IT之傢）

• iPad mini 6最新渲染圖

近日，有網友曝光瞭iPad mini 6的高清渲染圖。根據圖片顯示，iPad mini 6此次將采用全新的ID設計，有點類似iPad Air 4，首次在該產品上采用瞭全面屏+Touch ID的方案，正面屏幕尺寸為8.9英寸，分辨率為2360*1640，最大亮度為500nits。

另外，iPad mini 6的實體Touch ID被設置在右上角的頂部位置，與電源鍵合二為一，整機外觀同樣采用方正的直角邊框設計，背部配備1200萬像素單攝像頭，將搭載A14仿生芯片，內置64/128/256GB三種存儲空間可選。

據悉，iPad mini 6還引入瞭USB Type-C充電/數據接口，並支持Apple Pencil 2代。價格方面，應該會在4000元以內。（來源：IT之傢）

• 華為P50 Pro鋼化膜曝光

近日，有爆料博主曬出華為P50 Pro的工廠鋼化膜。從鋼化膜來看，這款手機將采用四曲面設計，其中左右兩側曲率稍大，上下兩邊為微曲設計，四周邊框明顯較窄。

此外，該博主表示，華為P50 Pro將采用居中單挖孔設計，而不是一個藥丸形打孔，以此來提高屏占比。

此前，有爆料稱，華為P50系列將有三款尺寸機型，分別是6.1-6.2英寸緊湊型號，6.6英寸中杯型號，6.8英寸大杯型號，預計將分別對應P50、P50 Pro、P50 Pro+型號。（來源：IT之傢）

• 蘋果2022年推出MR/AR頭盔式產品

近日，天風國際分析師郭明錤發佈瞭最新的蘋果研究報告，帶來瞭蘋果MR/AR產品藍圖預測，並稱MR/AR是科技業下一個10年大趨勢。

報告預測，蘋果的MR/AR產品藍圖分為3個階段，分別是2022年的頭盔式 (Helmet type) 產品、2025年的眼鏡式 (Glasses type) 產品、與2030–2040年的隱形眼鏡式 (Contact lens type) 產品。預計頭盔式產品可提供AR與VR體驗，而眼鏡式產品與隱形眼鏡式產品則較可能專註在AR服務。（來源：IT之傢）