3C王者

如果你是一位經常關註科技領域資訊的朋友，那麼可能不會對Roland Quandt這個名字感到陌生。作為資深且公認靠譜的爆料達人之一， Roland Quandt曾經準確地曝光過華為與三星旗下多款新機的產品信息及售價。

當然，他更為知名的“成就”，是先後多次曝光過高通尚未發佈的新款移動平臺開發板信息。而所謂開發板，也就是Develop Kit，指的是高通提供給手機和軟件廠商用於早期開發適配的硬件，有時是一部手機的樣子，有時則就是一塊主板上有個屏。但無論是哪種形態，由於開發板上實際上已經安裝瞭能正常運作的芯片，再加上也有完整的系統，所以實際上是可以挖掘出不少信息的。

某型驍龍平臺的開發版（非本次曝光型號）

日前，Roland Quandt就號稱他又雙叒叕接觸到瞭高通旗下的新款開發板，並一口氣爆料瞭多款尚未發佈的的驍龍移動平臺。那麼下面就讓我們一起來看看，這位“大”神又鼓搗出瞭哪些幹貨，以及它們背後隱藏瞭怎樣的信息吧。

下一代高通旗艦，拍照或將“標配”徠卡

雖然驍龍888發佈至今才不過三個多月的時間，但看起來高通新旗艦的研發工作早就已經進展得十分順利。因為據Roland Quandt所言，代號SM8450（驍龍888的內部代號是SM8350）的下一代高通旗艦平臺開發板已經實際存在瞭。這至少說明新芯片已經不再隻是設計圖紙，而是實際生產出來瞭一部分，並且可以正常運作瞭。

不過這還不是最勁爆的消息，真正驚人的細節在於，Roland Quandt提到在SM8450的開發板上有一個名為“Leica 1”的相機模組。

Leica是什麼？不用懷疑，這個詞還真沒有第二種意思，它隻可能指的是大傢熟悉的那個相機廠商徠卡。換而言之，我們確實可以說，Roland Quandt所看到的“SM8450開發板”上配備瞭一個“徠卡相機”。但具體到實現方式上，它實際上是有兩種可能性的。

還記得我們前文中提到，所謂“開發板”既可能是一臺像手機一樣的設備，也可能就是一塊主板嗎？如果是後者，那麼“Leica 1”這個相機模組，指的就應該是一個掛著徠卡標，包含鏡頭及CMOS在內的完整攝像頭被插在瞭開發板上。也就是高通真的與徠卡進行瞭深度合作，讓後者專為下一代驍龍8系旗艦平臺研發瞭一款相機模組，可供手機廠商選用。

但是，這種可能性說實在並不大的。因為目前不少手機品牌都已經有瞭自己固定的長期影像合作夥伴，就算高通真與徠卡深度合作開發瞭一個十分厲害的相機模組，也不太可能讓這些品牌放棄自己的技術去都改用徠卡。

因此更加普遍的說法是，高通有或是與徠卡進行瞭一些對焦算法、成像風格、AI加速多攝合成之類的底層技術合作，可以讓未來的驍龍旗艦手機內置一些基於徠卡的影像技術，或是拍攝出更接近徠卡風格的照片，但不一定需要使用徠卡認證或者制造的相機模組。而之所以目前開發板上會有印著“Leica 1”標志的相機，主要是用於測試這些算法技術而已。這樣一來，未來使用高通新旗艦平臺的智能手機，本身並不需要得到徠卡的授權，甚至也可以使用它們自己合作夥伴的相機，但依然能夠在底層算法上得到一部分“徠卡”的加成。

新中端平臺也分大小杯？16GB內存或將普及

除瞭SM8450，高通當然也在開發新一代的驍龍7系平臺。事實上我們很早就已知道，代號SM7350-AA的驍龍775和代號SM7350-AB的驍龍775G可能將在今年就發佈的消息。但據Roland Quandt的爆料顯示，除瞭這兩款已知的中高端平臺外，高通還額外準備瞭一款代號為SM7325的中端方案。

很顯然從產品代號便不難看出，SM7325極有可能是SM7350（也就是驍龍775）的降頻或是規格略微縮減的版本。但這樣也就意味著，相比於去年的旗艦865、次旗艦765G和765的局面，高通今年不僅在高端市場到目前為止發佈瞭驍龍888和驍龍870兩款產品，就連中高端也可能會一口氣推出三款型號。

為什麼高通會這樣做？其實回顧歷史我們不難發現，像驍龍765G這樣的中高端平臺，在具體產品價位段上其實是非常寬泛的。既有廠商為其配備頂級屏幕和相機，用於3000元以上的中高端機型，也有廠商用它搭配入門級的影音配置，做成1500元都不到的中低端5G設備。

很顯然這樣的市場情況，對於驍龍765G的產品形象其實是非常不利的，也很容易造成消費者的困惑。因此進一步細分驍龍7系的“高中低檔”，一口氣推出多款性能定位的平臺，就可以很好地規避這個問題瞭。

但有意思的事情還沒有結束，因為在Roland Quandt的爆料中顯示，SM7325平臺的性能水準很可能比大傢想象的要高得多。具體來說，它的CPU部分將會包含一顆2.7GHz的“超大核”、三顆2.4GHz的大核，以及四顆1.8GHz的小核。這個頻率設定明顯遠超現在的驍龍765G，而它還僅僅隻是新款驍龍7系中定位最低的一款產品而已。不僅如此，根據目前泄露的信息顯示，SM7325平臺當前的測試機已經配備瞭12GB的內存，以及256GB的UFS 3.1閃存。而這甚至還不是它的極限，因為這款新驍龍7系裡的“入門版”平臺，甚至還可以支持16GB的內存。

中端逆襲已是定局，早前的老機型或成炮灰

當然，我們的確可以說，這反映瞭高通對於增進旗下中高端平臺市場競爭力的積極態度。與此同時它也印證瞭我們三易生活此前關於今年的“次旗艦”和“非旗艦”智能手機性能將會大幅增長，並縮小與頂級平臺差距的推論。

不過從另外一個角度來說，當2021年的非旗艦機型都開始用上16GB內存，都開始重視先進架構、追求高遊戲性能的時候，這實際上也就意味著對於軟件行業來說，他們就有瞭更為充足的理由放開手腳，為新的硬件平臺去開發更高性能的軟件、去制作更大型的優質手遊，去充分發揮新架構和新AI加速單元的優勢。

而這自然也就意味著，以往的那些中端、中高端，甚至是“次旗艦”設備，可能就將會面臨著更快的性能淘汰速度瞭。