3C王者

【0】前言

英特爾第11代Rocketlake架構新處理器將在3月16日發佈，並於3月30日與廣大消費者正式見面，與此同時，相匹配的H510/B560等芯片組新產品也會同期鋪開銷售。

我們在前期已經針對這一代處理器做瞭充分的性能及功耗測試，這邊對幾個關鍵註意事項再進行總結。

【1】新處理器i5起步，i3以下仍屬10代

第11代Rocketlake處理器僅有6核12線程與8核16線程兩種組合方案，且產品線隻有i5（6核12線程）、i7（8核16線程）、i9（8核16線程），i9可以看做是i7的頻率提高版。

而像更入門的i3、奔騰、賽揚等都是直接在當前市售10代的基礎上拉高一點頻率，換個11代（風格）的新包裝（仍然歸為10代）接著賣，如i3-10105F就是i3-10100F的繼承人，仍可搭配H410等入門芯片組使用。

▲ 10代有10核可以選，到瞭11代反而僅剩8核。

並不是說英特爾不想給11代上更多核心，而是因為14nm工藝“加持”下，算上大面積控制器、新核芯顯卡等“占地空間”，CPU基板上真的無法塞下更多CPU內核。11代的金屬頂蓋已經是歷代最大，比10代10核i9還要大一圈，上下幾乎都快貼近PCB邊沿。

【2】新處理器對主板有新要求

11 代既升級瞭架構，又對主板提出瞭新的供電要求，所以當前最流行的H410/B460均無緣支持（芯片組層面+供電設計層面），但總體影響不大，H410/B460可以支持10核心的10代i9以及即將上市的新i3等，和其他能支持11代的CPU相比，並沒有什麼損失。

而如果想體驗第11代處理器在遊戲幀數方面的提升，那建議選配明確支持11代處理器的Z490或幹脆上新的500系列主板。

【3】IPC增幅、同頻性能、核芯顯卡提升均顯著

根據英特爾官方在今年1月份CES上提前透露的信息顯示，11代處理器在IPC（指令效率）方面提升多達19%，而12代則可能在11代基礎上繼續大幅拉高。核芯顯卡方面，官方PPT顯示11代的性能提升可至恐怖的50%。

★ 11代Rocketlake的內核來自10nm工藝的Sunny Cove，也就是和Ice Lake同源，但工藝上改為14nm，核芯顯卡則與Tigaerlake的Gen 12架構相同。

根據我們前期的測試結果，新一代處理器在同頻性能方面領先當前第10代可達15%~20%，可謂提升巨大，也是SNB架構以來提升最顯著的一次。。

IPC效率提升、同頻性能大幅提高也就代表新處理器的單核性能提升顯著，這對依賴單線程性能的遊戲、設計程序等提升就會非常明顯。所以反向縮核至最高8核的第11代處理器在英特爾官方的定位來看就是專攻遊戲為主的“遊戲CPU”，目的也是為瞭和友商競爭，奪回一部分口碑市場。

測試數據顯示，i7-11700K/KF在各項性能表現上可以持平R7-5800X，而頻率更高的i9-11900K則重新奪回“超強遊戲CPU”稱號。

▲ i7-QV1K（ES）處理器的CPU-Z檢測

通過CPU-Z等檢測軟件可以看到，新架構和筆記本平臺Tiger Lake一樣，一級、二級緩存的分佈均發生瞭改變（一級數據增大、二級緩存翻倍），此外還加入瞭AVX512F等新浮點運算擴展指令集，AVX512F在拷機時可能會“迸發”出高功耗/高熱量。

【4】或許是最後一代支持DDR4內存的處理器

▲ 10代、11代、12代處理器背部圖片

已經開始有內存廠商找我們測試下一代DDR5內存，網絡上大量數據也表明英特爾第12代Alder Lake處理器以及AMD下一代（或下下代）Zen4架構都將用上DDR5內存+PCI-E 5.0的配置，因此Rocketlake或許是最後一代支持DDR4內存的產品。

▲ 昂達B365CD3支持DDR3，可兼容6/7/8/9共四代處理器

但也不是絕對，畢竟六代Skylake上市初期，市面上曾出現大量支持DDR3內存的H110/B150/H170主板，後來還有支持DDR3內存的H310/B365等產品出現。也就是說至少到九代為止，英特爾內存控制器都仍然保留瞭對老式DDR3內存的支持。英特爾至少也應該為新處理器用戶著想內存需求的巨大改變，即使說i7、i9的消費者不差錢，都願意上DDR5，但奔騰、賽揚、i3等初階消費者或許對DDR4更依戀。

11代架構對內存的默認頻率支持已經達到DDR4-3200MHz，要顯著高於當前10代i5及以下產品的2666以及10代i7/i9所支持的2933。但因為內存超頻已經相對普及，所以默認支持頻率提高似乎隻在H470、H510等無法超內存頻率的芯片組上體現優勢。

【5】新增PCI-E 4.0直連通道，讓消費者“多一個接口”

第11代Rocketlake處理器內部集成20條PCI-E 4.0通道，其中16條直連獨立顯卡接口，另有4條直連M.2接口，這種設計在AMD銳龍處理器上也有應用。

PCI-E 3.0/4.0以及未來的5.0因為都是向下兼容的性質（5.0的口子可以裝4.0或3.0的固態，4.0的口子也可以裝3.0的固態），所以對消費者而言無兼容交替風險。這個高速M.2接口的來源和AMD平臺一樣，都是由CPU內部提供4條直連的通道，隻要廠商願意在主板上設置這個接口（B560及以上幾乎是標配），消費者相當於可以多得一個M.2接口。

▲ 部分Z490主板上預留的PCI-E 4.0通道M.2接口（必須搭配11代處理器才能啟用）

當然咯，PCI-E 4.0最大的優勢還是連續讀寫速度實現翻倍，輕松超過6000MB/s，對於那些大數據傳輸依賴性較強的消費者有較強吸引，對普通消費者而言，PCI-E 3.0、SATAIII在未來3~5年仍將保持主流，且依舊夠用。

▲ 西部數據SN-850（4.0）、SN-750（3.0）、SATA協議藍盤固態（非SN-550）性能測試對比（圖片來自網絡）

想要體驗英特爾平臺PCI-E 4.0接口的消費者，一種是購買Z490中，已經預留有PCI-E 4.0設計的款式；另一種辦法就是買新出的B560或Z590等。

【6】Xe架構新核顯助力騰訊網遊“通吃”

當前針對主流HD530/HD630/UHD630核芯顯卡性能比較公認的說法是類似於獨立顯卡中的GT630/GT730，該（系列）顯示核心在搭配雙通道DDR4-2666內存的情況下，1080P分辨率下高畫質運行LOL等遊戲可以穩定60FPS+，而如果說新的Xe能有30%~50%的性能提升，那主流騰訊系遊戲基本上就可以實現通吃。

根據我們的測試，第11代集成的核芯顯卡有UHD730、UHD750兩種型號，其中UHD730具備24個EU單元，主要與i5-11400等型號搭配，而UHD750則具備32個EU單元，與i7、i9等系列搭配。數據顯示，i7-QV1J這顆早期測試版處理器所集成的UHD750核芯顯卡（運行頻率未知）在FireStrike測試中領先UHD630（24EU/1200MHz）約為40%+（均搭配雙通道DDR4-3300內存）。可以預見，UHD750未來應對大部分騰訊系遊戲應該都沒啥問題。

大型單機仍然是奢望，臺式機這邊集成的Xe顯示核心雖然運行頻率相對較高，但運算單元僅24~32個，遠不如移動端IRIS Xe的64~96個。

在顯卡大漲價的背景下，核芯顯卡性能強大對於主流用戶而言會是極大的誘惑，但缺點是Xe架構僅集成於11代Rocketlake處理器中，而Cometlake或其Refresh產品仍然采用UHD630。