近日ViVo發佈瞭21年S系列新品手機,這款S9手機延續瞭S7外形設計,後置采用三攝攝影方案,處理器搭載瞭全球首發的聯發科天璣1100。

全球首發搭載天璣1100處理器的ViVoS9

聯發科天璣1100采用八核架構設計,采用臺積電6nm制程工藝,CPU采用4×A78 2.6GHz+4×A55 2.0GHz,GPU型號為Arm Mali-G77 MC9,天璣1100是聯發科21年1月份發佈的旗艦處理器,支持Sub-6GHz 5G全頻段覆蓋全球網絡,同時MediaTek 5G UltraSave省電技術降低5G通信功耗,使得5G SA更加省電,天璣1100GPU采用Mali-G77,較前代產品能效提升30%、性能提升30%、AI學習性能提升60%。

全球首發搭載天璣1100處理器的ViVoS9

ViVo S9搭載一塊6.44英寸AMOLED屏幕,S9的屏占比91.4%與之前發佈的S7屏占比大致相同,屏幕分辨率為:2400*1080、屏幕1600萬色、支持HDR10+顯示,屏幕刷新率最高為90Hz小編覺得在刷新率方便與現在主流機型相比還是有一點差距,如果隻追求不太高的使用及續航能力,90Hz的刷新率也完全可以滿足。

全球首發搭載天璣1100處理器的ViVoS9

攝像方面S9與之前S7大致相同,隻不過S9在前置方面比S7有所提升,S9後置還是延續S7設計方案,後置搭載三攝設計方案,主攝為一顆6400w超高清主攝+OIS光學防抖、一顆800w超廣角攝像頭、一顆200w像素微距攝像頭,S9前置一顆4400w超高清自拍主攝,前置感光能力比上一代S7提升12%,前置還有一顆800w 105°超廣角自拍攝像頭,同時搭配雙柔光燈。

全球首發搭載天璣1100處理器的ViVoS9

S9搭載一塊4000mAh容量電池,相比想在許多主流搭載的4500mAh或者5000mAh電池來說相差還是太遠瞭,這塊4000mAh電池搭配瞭一個33W閃充充電器,同時支持OTG反向充電技術。

全球首發搭載天璣1100處理器的ViVoS9

ViVo s9從手感、質感、色感做得都非常出色,整機厚約7.35mm、整機重約為173g簡潔直邊中框+AG工藝後蓋,同時手機支持屏幕指紋識別技術,官方提示使用第三方貼膜會影響屏幕指紋識別效果請務必使用ViVo官方指定屏幕保護膜。

全球首發搭載天璣1100處理器的ViVoS9

此次發佈的ViVo s9采用SA+NSA 5G雙模支持5G+5G雙卡雙待,官方共推出8+128GB、12+256GB,同時此次S9加入瞭內存融合技術,可調用3GB存儲空間到運存進行使用,手機搭載LPDDR4內存、UFS3.1技術,大運存+最新一代閃存技術版本加持,使得手機速度大幅提升。

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