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出品 | 搜狐科技

編輯 | 張雅婷

3月15日消息，據騰訊新聞《一線》報道，榮耀最快將於7月發佈分離華為後的真正旗艦產品。“不出意外，這次將用上高通最新的旗艦級芯片驍龍888。”

報道稱，自榮耀V40發佈後，榮耀內部也一致在加緊高端產品的規劃。目前，可以確定的是新榮耀將推出比以往V系列、數字系列定位更高的超級旗艦產品。其中，重塑Magic 系列作為超級旗艦的呼聲在內部比較高。

去年年底，在榮耀七周年粉絲見面會上，趙明表示，榮耀未來將推出超級旗艦，榮耀也會有榮耀的“mate和P”系列，榮耀會走出屬於榮耀的科技發展的道路和技術演進的方向。

每年3月，是手機廠商一年中首個發機高峰期。小米、vivo、OPPO等主流品牌相繼發佈瞭最新產品，而目前榮耀還尚未發佈新機。據瞭解，原因主要是一方面新榮耀的整體構架還在梳理和融合中，產品部署上存在一定滯後；另一方面，供應鏈雖然恢復，但新榮耀“待遇”已與昔日不能相提並論。

前不久，搜狐科技今日從知情人士處獲悉，新榮耀本月初在海南三亞召開瞭一場渠道大會，包括愛施德、松聯等重點渠道高層參加。這是榮耀脫離華為後的首次省包峰會，榮耀進一步明確瞭今年的渠道策略。

作為渠道商同時也是股東之一，北京松聯科技董事長何永權在會上的發言給更多渠道商吃下瞭定心丸。他表示，“2021作為新榮耀元年，也將是非常艱巨困難的一年，會是投入超過產出的一年，會是銷售管理思路和打法變革升級的一年。”

並且，今年榮耀要求在組織架構上做迅速的調整和優化，並充分做好瞭三方面的行動配合準備，包括加大投入、突破高端機銷售的戰略目標，要求從總部到各省全面配合和融入到新榮耀銷售體系裡面，接受集中統一指揮和調度。

供應鏈方面，趙明此前在接受搜狐科技等媒體采訪時透露，目前榮耀已經沒有瞭任何供應上的限制，原有的合作夥伴幾乎恢復供應，未來榮耀會采用高通各個系列的芯片解決方案來打造產品，高通和MTK都會是榮耀未來芯片戰略的合作夥伴。與此同時，榮耀將全力沖擊高端市場，打造屬於榮耀消費者的頂級旗艦。榮耀自己的“Mate和P”系列，有望在今年對外亮相。