3月15日晚間，AMD正式發佈瞭代號“Milan”(米蘭)的第三代EPYC(霄龍) 7003系列處理器，將全新的Zen3架構帶往服務器、數據中心。
EPYC 7003系列擁有最多64核心128線程、256MB三級緩存，支持四/六/八通道DDR4-3200內存(單路最大4TB)，支持128條PCIe 4.0通道，並在安全性方面做瞭重點強化。
和前兩代類似，EPYC 7003內部也是chiplet小芯片結構，佈局和上代完全一致，也是最多八個CPU Die、一個IO Die。
CPU Die每個包含最多8核心16線程，而且它們集體共享32MB三級緩存(上代是每四個共享16MB)。IO Die則負責輸入輸出，包括對內存、PCIe的控制。二者之間通過Infinity Fabric高速總線互連。
EPYC 7003系列共有包括19款不同型號，包括15款雙路型、4款單路型，按照核心數量劃分有八種，包括8/16/24/28/32/48/56/64核心，其中旗艦型號是EPYC 7763，64核心128線程，頻率2.45-3.50GHz，熱設計功耗280W，千顆批發價7890美元。
按照AMD官方給出的數字，EPYC 7003系列相比競品性能可輕松領先最多117％。
官方圖：
EPYC 75F3實拍圖：
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