3C王者

由於各種因素的疊加，今年的芯片緊缺潮波及瞭幾乎所電子行業。甚至已經有車企開始硬著頭皮生產不帶燃油管理系統的汽車，導致續航裡程減少瞭400公裡。

智能手機作為目前對尖端芯片需求最大的行業，受到的影響尤為明顯。此前已有報道表明，由於高通供貨不足，三星中低端手機的生產將會受到影響。

最近又恰逢國產手機新品季，各傢紛紛發佈瞭搭載最新芯片的產品。這也使本就已經十分緊缺的芯片供應雪上加霜，高通甚至把部分訂單推遲瞭近7個月。各傢的高管也都表示過今年的芯片屬於極缺，且可能一直持續到年底。這對還在觀望的等等黨無疑是個壞消息。

今日，微博博主數碼閑聊站曝光瞭一則消息，實屬對等等黨的暴擊：接下來的時間裡將會有部分迭代新機性能下沉。

性能下沉，說白瞭就是反向升級。博文中提到的mt6889就是聯發科天璣1000+，而sm7250則是高通驍龍765G，兩者的性能差距還是很大的。

天璣1000+處理器采用瞭4+4的8核心架構，分別為4個2.6GHz的A77大核和4個2.0GHz的A55小核。Geekbench 5單核跑分784分，多核3043分。

驍龍765G處理器采用瞭2+6的8核心架構，分別為兩個A76核心（分別為2.4GHz和2.2GHz）和6個1.8GHz的A55小核心。由於架構和頻率的差距，765G的Geekbench 5的跑分性能要弱於天璣1000+，分別為單核612，多核1955。

對不玩遊戲的朋友，可能處理器性能的改變還算可以接受。但超高刷打孔屏“升級”高刷水滴屏、潛望長焦換普通長焦則讓我有些看不懂瞭。按理來說這些配件不屬於芯片，居然也受到瞭芯片短缺的沖擊。

不得不說今年的市場簡直是等等黨的噩夢。本來PC市場上已經充斥瞭不少“空氣顯卡”和“空氣CPU”，結果現在又在手機市場等來瞭反向升級。目前市面上的產品可能買一臺少一臺瞭，如果已經有心儀的產品，還是建議大傢果斷入手吧！