在第十一代酷睿臺式機處理器Rocket Lake-S即將發佈之際，華碩也於第一時間發佈瞭與其配套的Z590、B560等多款主板。其中B560主板面向主流用戶，不僅價格誘人，從技術規格來看，它還讓英特爾平臺主流主板第一次具備瞭內存超頻能力、第一次支持PCIe 4.0技術。那麼B560主板的實際產品表現怎樣？接下來我們也對華碩TUF GAMING B560M-PLUS WIFI重炮手主板進行瞭品質檢測。
華碩TUF GAMING系列產品開始換用全新LOGO
主板供電部分采用豪華的8+1相處理器供電設計，每相供電電路采用一顆來自安森美半導體，可承載50A電流的NCP302150 DrMOS。
長久以來，華碩重炮手系列主板憑借TUF GAMING系列辨識度極高的軍事迷彩風格、優秀的做工用料，突出的性價比得到瞭不少玩傢的喜愛。而在這款最新的TUF GAMING B560M-PLUS WIFI重炮手主板上也不例外。它不僅采用瞭線條簡潔利落、充滿科技感的TUF GAMING新標識，更為瞭穩定地支持第十代、第十一代酷睿處理器，采用瞭豪華的8+1相處理器供電設計。每相供電電路采用一顆來自安森美半導體，可承載50A電流的NCP302150 DrMOS。其9相供電電路也就意味著它最大可支持450A的電流，能輕松支持各類酷睿處理器。同時主板還搭配瞭在高電流狀態下更穩定、效率更高的合金電感，在105℃溫度環境下擁有5000小時工作壽命的5K固態電容等高規格元器件。
主板上的ProCool高強度供電接口內部采用瞭特制的實心接針，能夠降低阻抗與發熱量，讓電源的傳輸更有保障。
主板散熱片的設計非常巧妙，采用高低交錯佈局，可以完全覆蓋MOSFET與電感。
為確保主板穩定工作，該主板的供電部分全部配備瞭采用CNC工藝切割的鋁合金散熱片。這款散熱片的設計非常巧妙，搭配瞭覆蓋MOSFET、電感的特制導熱貼，可以保證散熱片與MOSFET、電感這兩大高熱元件緊密接觸，快速導出熱量。而普通供電部分散熱片隻能對MOSFET進行散熱，無法兼顧發熱量同樣巨大的電感，效果要差不少。
華碩TUF GAMING B560M-PLUS WIFI重炮手主板特別的“活動式M.2散熱片”，可在任一接口上安裝。
而為瞭保證用戶的M.2 SSD能穩定運行，不會因過熱出現掉速，這款主板還搭配瞭一塊做工厚實，搭配LAIRD高導熱系數導熱墊的M.2鋁合金散熱片。特別的是，該散熱片兼容主板上的兩個M.2接口，可拆卸下來安裝在任一接口上，因此也被稱作“活動式M.2散熱片”，用戶可根據需求進行安裝。
當用戶插入板型為M.2 2280的SSD後，隻需旋轉白色的Q-Latch便捷卡扣至360º 即可固定住M.2 SSD。
如將Q-Latch便捷卡扣反向旋轉至270º 即可解鎖，取下M.2 SSD。
值得一提的是，在這款B560主板的M.2 SSD接口上引入瞭華碩的最新創新設計—— Q-Latch便捷卡扣。當用戶插入板型為M.2 2280的SSD後，隻需旋轉便捷卡扣至360º 即可固定住M.2 SSD，如將便捷卡扣反向旋轉至270º 即可解鎖，取下M.2 SSD。這也就是說用戶在安裝SSD時無須再準備其他螺絲，也避免瞭當用戶拆下SSD，出現安裝螺絲丟失的情況。
主板采用6層PCB設計，可支持頻率高達5000MHz的超頻內存。
這款B560主板最大的升級就是支持內存超頻，最高可支持頻率達5000MHz的超頻內存。為此該主板采用瞭6層PCB設計，不僅有助於提升內存超頻能力，還能提高主板散熱效果，而與其PCB設計搭配的OptiMem II 內存技術則通過對內存信號路徑的優化，以及接地環和信號屏蔽區的輔助，顯著減少瞭信號串擾，提高瞭內存的超頻能力。
主板的PCIe 4.0顯卡插槽采用SAFESLOT插槽設計，擁有金屬強化層，加強瞭保持力與剪切阻力設計的，可以防止主板在安裝使用重型高端顯卡時，對顯卡插槽造成損壞。
主板提供瞭豐富的功能接口，包括USB 3.2 Gen 1 Type-A/C、USB 3.2 Gen 2 Type-A、HDMI、DP視頻接口。
主板板載英特爾AX201 Wi-Fi 6無線模塊
功能方面，該主板也為用戶帶來瞭全新的體驗，包括帶寬翻倍的PCIe 4.0顯卡與M.2 SSD插槽，以及可連接4K顯示器、雷電存儲設備的板載雷電4接針，速度高達2.5G的瑞昱有線網卡，支持802.11ax標準，理論速度可達2.4Gbps的英特爾Wi-Fi 6無線網卡等各種全新接口、設備一應俱全。
該主板音頻部分擁有雙向AI降噪技術
值得一提的是，這款主板的音頻部分支持雙向AI降噪技術，不僅可以降低自身麥克風輸入的噪聲，還能降低揚聲器中來自隊友語音中的噪聲，在遊戲時，讓玩傢和隊友彼此都可以聽到清晰的聲音，溝通更加順暢。
由於測試時第十一代酷睿處理器尚未發佈，因此在測試中我們采用第十代酷睿處理器的旗艦產品——酷睿i9-10900K 10核心、20線程處理器，芝奇皇傢戟DDR4 4000內存、GeForce RTX 3080顯卡對主板進行瞭測試。結果讓人非常滿意，隻需開啟內存的XMP一鍵超頻功能，該主板就可以輕松地以15-16-16-36的超低延遲設置將內存超頻到DDR4 4000，並發揮出10核心旗艦處理器的最高性能——在10核心滿載工作時，處理器頻率達4.9GHz，在執行單線程任務時，主板可將處理器的工作頻率提升到高達5.3GHz。其CPU-Z多線程、單線程性能分別達到7516.3、605.5分，與旗艦級Z490主板相比也毫不遜色。
在酷睿i9-10900K滿載工作一小時後，主板處理器供電部分的最高溫度點為80℃，供電區域的平均溫度在70℃左右。
在搭配酷睿i9-10900K、DDR4 4000內存時，主板通過瞭對CPU、FPU、Cache、內存進行烤機的AIDA64一小時烤機測試。
另外，該主板在搭配酷睿i9-10900K、DDR4 4000內存時，通過瞭同時對CPU、FPU、Cache、內存進行烤機的AIDA64烤機測試，在一小時的測試時間裡，系統沒有出現任何不穩定現象，主板供電部分的平均溫度控制在80℃以內。
在三星980 Pro 250GB SSD執行全盤寫入任務時，主板上的活動式M.2散熱片”可將SSD的最高溫度有效地控制在45℃以內。
而主板的“活動式M.2散熱片”表現也非常優異，在三星980 Pro 250GB SSD執行全盤寫入任務時，該散熱片將SSD的最高溫度有效地控制在45℃以內，沒有出現過熱掉速的現象。綜合其性能、穩定性表現，以及它的做工設計，我們認為華碩TUF GAMING B560M-PLUS WIFI重炮手主板擁有明顯超越以往英特爾平臺主流主板的水準，是一款值得信賴的產品。為此我們也特別對該主板頒發2021《微型計算機》3·15 值得信賴產品獎，推薦給那些準備選用第十一代酷睿主流處理器、註重品質的用戶選用。
TUF GAMING B560M-PLUS WIFI重炮手主板產品規格
接口：LGA1151
板型：Micro-ATX
內存插槽：DDR4 ×4(最高128GB DDR4 5000)
顯卡插槽：PCIe 4.0 x16 ×1
擴展接口：PCIe 3.0 x4 ×1+PCIe 3.0 x1+PCIe 4.0 M.2
SSD ×1+PCIe 3.0 M.2 SSD ×1+SATA 6Gbps ×6
音頻芯片：瑞昱ALC897 7.1聲道音頻芯片
網絡芯片：瑞昱2.5G有線網絡芯片+英特爾Wi-Fi 6模塊
背板接口：USB 3.2 Gen 1 Type-A/C+USB 3.2 Gen 2 Type-
A+USB 2.0+RJ45+模擬音頻7.1聲道接口+光纖S/PDIF+HDMI+DP
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