3C王者

正如大傢所知，現在的智能手機分為兩大陣營，按照操作系統來劃分，是蘋果的IOS陣營以及谷歌的安卓陣營，但如果再通過芯片來細分的話，那麼安卓陣營還有不同的劃分，除瞭那些擁有自研芯片的品牌外，剩下的品牌，基本上可選擇的就是高通和聯發科瞭。

可以說自從智能手機開始出現，高通和聯發科就是第三方芯片供貨商的主力，但高通的優勢在於旗艦芯片性能強勁，聯發科也曾經在旗艦芯片領域與高通展開過競爭，不過後來暫時放棄瞭，主打中高端系列。

後來天璣系列開始出現，聯發科又燃起瞭重啟旗艦系列的夢想，畢竟旗艦系列芯片不僅可以代表一個芯片企業的實力，利潤也要更高。

就在今年的年初，聯發科就推出瞭天璣1200這款旗艦芯片，當時隻是進行芯片的發佈，距離智能手機采用並上市還有一段距離。

這款號稱是聯發科旗艦芯片的天璣1200，雖然各方面的參數也比較出眾，但是在一些核心點上，其實還是處於落後的狀態，例如其制造工藝采用的是6納米，大核心方面還是用的A78，這與高通的驍龍888確實存在直觀的差別。

當然，對於一款芯片來說，我們也不能秉持參數決定論，最終還是要看這款芯片的性能如何，尤其是其中的CPU性能，這關乎大部分用戶的使用體驗。

近日，真我手機官方表示首發瞭聯發科的這款天璣1200芯片，緊接著這款芯片的跑分數據就已經出爐。

跑分數據顯示，天璣1200的Geekbench得分上，單核得分為974分，多核得分為3350分。

看到這個分數，很明顯，距離蘋果的A14還有很長的路要走，那麼與高通要比又是什麼情況呢？

高通除瞭推出瞭驍龍888這款旗艦芯片，還有一款驍龍870高端芯片，通過查詢可知，驍龍870的跑分結果為，單核得分為989分，多核得分為3322分。

我們知道，跑分根據不同的機型等條件的差異，跑分數據會有一些微小的差異，因為對比驍龍870和天璣1200的跑分結果，基本上這兩款芯片就是處在等一個等級。

但是需要指出的是，高通的驍龍870采用的還是7納米工藝，而且大核心用的是A77，由此可見，正如高通方面所說，高通擅長的是芯片設計，這麼看來也確實如此。

同時，我們也看出瞭小米、OV的無奈。

近段時間高通方面就表示，當下全球的芯片供應不足，但是高通也並不打算自建芯片工廠，很顯然，小米、OV隻能無奈地接受高通供應芯片不足的現實。

而既然高通的芯片供應不足，那麼就隻能靠聯發科的芯片來保證新品的發佈瞭。

不過我們也能看出，雖然如此，但是小米、OV方面，似乎都是將聯發科的芯片，主要用在瞭自傢的子品牌上。

例如這次真我發佈采用天璣1200的realme GT Neo，小米方面則是用紅米來發佈，而VIVO方面則是用iQOO品牌。

但高通方面的一句話，卻也有一定的警醒作用，其表示：這次全球性的半導體供應危機，讓我們意識到供應穩定的重要性。

所以，如果要確保供應，自研芯片就可以對這方面進行加強，我們也期待著小米、OV自研芯片的早日出現。