2021年買手機為什麼要先看發熱？因為目前搭載5nm芯片的機型裡，溫控表現都比如2020年的驍龍865。所以這些旗艦手機，除瞭按照慣例搭載驍龍888芯片之外，還要把機身內部的散熱做好，有些馬馬虎虎，但有些溫控的確非常好，比如以下這8款機型（包含驍龍888、驍龍870、Exynos1080機型）

數據來源於小白測評，運行和平精英遊戲1小時，HDR高清模式下查看機身最高溫度。

vivo X60 Pro+：機身最高43.6℃

可能很多人沒想到，溫度最低的驍龍888機型居然是vivo X60 Pro+，遠低於主打遊戲手機的ROG5和紅魔6系列，但事實確實如此，當然不排除這款手機專門針對和平精英進行瞭深度優化，而且要知道該機的機身厚度達到瞭9.1mm。

如果預算在5000元左右，喜歡拍照，並且經常玩遊戲，而且玩的遊戲還是和平精英，那麼vivo X60 Pro+不要錯過，超低的溫度，5000萬蔡司四攝，3200萬的前置高清自拍，120Hz高刷屏，55W快充，配置還是比較全面的。

小米10S：機身最高43.7℃

小米10S搭載驍龍870處理器，該芯片采用瞭7nm工藝制程，功耗要比驍龍888低不少，所以搭載驍龍870的多款機型溫度都不高。

小米10S是小米10的升級版，繼承瞭小米10至尊版的外觀，同時保留瞭小米10上的1億像素四攝，此外屏幕配備瞭6.67英寸90Hz高刷屏，內置4780mAh電池。

OPPO Find X3：機身最高44.2℃

OPPO Find X3是一款主打全鏈路10bit的機型，該機正面配備瞭一塊6.7英寸E4 AMOLED屏，支持2K+120Hz刷新率，後置雙5000萬主攝+1300萬超廣角+300萬顯微鏡頭，內置4500mAh電池+65有線+30W無線快充，對於喜歡拍照的人來說，預算在4500元左右，Find X3會是不錯的選擇。

realme GT：機身最高44.2℃

搭載驍龍888的realme GT溫控表現是目前第二好的手機，機身采用瞭新一代3D鋼化液冷散熱系統，核心溫度可以降低最高15℃，官方的宣傳果然沒有誇大其詞。

如果你的預算並不充足，僅對遊戲性能和快充有較高的要求，那麼realme GT是當前最超值的選擇，該機配備瞭6.43英寸AMOELD屏，E3發光材料，標配LPDDR5+UFS3.1，後置6400萬三攝，內置4500mAh電池+65W快充。

魅族18 Pro：機身最高44.3℃

魅族18 Pro有“小S21UItra”之稱，售價相比三星頂級旗艦也便宜不少，作為一款驍龍888旗艦機，魅族18 Pro機身內部采用瞭超大VC液冷散熱板，可以有效降低高負載下的溫度。

參數上，魅族18 Pro配備6.7英寸E4屏幕，後期OTA升級後支持2K+120Hz刷新率，後置5000萬四攝+前置4400萬像素，內置4500mAh電池+40W有線+40W無線，支持IP68防水。

Redmi K40：機身最高44.3℃

Redmi K40搭載驍龍870處理器，溫度表現與魅族18 Pro一樣，都是最高44.3℃，作為一款主打性價比的旗艦機，Redmi K40起售價僅1999元，非常適合學生黨入手。

參數上，Redmi K40配備6.67英寸E4屏幕，在2000檔機型中這塊屏幕算佼佼者瞭，此外配備4520mAh電池+33W快充，後置4800萬三攝，日常拍照、掃碼足夠瞭。

vivo X60 Pro：機身最高44.5℃

與前面機型手機不同，vivo X60 Pro搭載瞭5nm三星Exynos1080處理器，性能與驍龍870相當，不過溫度表現也算優秀瞭，畢竟vivo X60 Pro的機身非常輕薄。

vivo X60 Pro後置4800萬蔡司三攝，前置3200萬，內置4200mAh電池+33W快充，配備6.56英寸AMOELD屏，支持120Hz刷新率，機身厚度7.59mm，重量178g。

紅魔6 Pro：機身最高44.6℃

作為一款內置風扇的遊戲手機，紅魔6 Pro的溫度要比以上幾款都高，可能是優化並不到位，也有可能是全程保持穩定的幀率，並且沒有降頻導致的，總而言之，如果你是重度手遊用戶，紅魔6 Pro帶給你的遊戲體驗一定會非常出色。

紅魔6 Pro全球首發瞭165Hz超高刷新率屏幕，內置4500mAh電池，支持120W有線快充，配備獨立遊戲肩鍵。

以上八款手機是目前搭載驍龍870、888、三星Exynos1080芯片裡，溫度表現最好的，大傢可以根據自己的預算和需求來選擇手機，總而言之，今年買手機散熱還是很重要的，2020年的驍龍865功耗表現出色，但是今年5nm芯片似乎有“翻車”的意思，所以散熱還是要優先考慮的，除非你不玩遊戲。