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今天跟大傢聊一聊：華為新專利曝光！著手研發全新的芯片技術，或將擺脫對於EUV光刻機的依賴。

一顆僅有指甲蓋大小的芯片，卻集結瞭全球最為頂尖的科技，從最初的研發設計階段、到制造代工以及最終的封裝測試，每一個環節都是缺一不可的，而中國目前就卡在瞭芯片制造的環節上。

近兩年來國內也崛起瞭眾多的芯片企業，在芯片研發設計以及封裝測試上都取得瞭重大的突破，華為經過數十年的努力，目前在芯片設計工藝上已經達到瞭5nm，已經是全球頂尖水平瞭，但華為設計的芯片國內制造不出來，這也導致瞭在相關限制之下，麒麟芯片隻能面臨暫時停產。

而國內目前最頂尖的芯片代工廠就是中芯國際瞭，實現14nm芯片的量產也已經有一段時間瞭。早在兩年前中芯國際就訂購瞭一臺EUV光刻機，但直到如今都沒有準確的出貨消息，而綜其原因就在於ASML的光刻機使用到瞭大量的美國技術，在相關限制之下無法實現自由的出貨，這就是導致中芯國際始終無法突破更為先進的制程工藝。

之前中芯國際的高管梁孟松就提到，中芯國際已經做到瞭一切準備，7nm的制程工藝已經在同步當中，隻差EUV光刻機在填補空缺瞭。可見光刻機對於目前的芯片制造來說，有著多麼重要的意義。

實現“彎道超車”的三個方案

任何科研項目都會遇到“天花板”，而芯片行業目前也已經達到瞭這個臨界點，在實現3nm制程工藝之後，將無限接近於摩爾定律，想要再進一步提升非常的艱難，就算能夠達到2nm，在相關性能上的提升也是非常的小，因此不能在固有的思想上面一直停留，目前國內也制定瞭芯片行業“彎道超車”的三個方案。

其一就是保守的方式，繼續在尖端光刻機上鉆研，目前國內也突破瞭光刻機的多項關鍵技術，在國產光刻機誕生之後，就能夠實現對於尖端芯片的制造。

其二就是加快對於碳基芯片的研發，碳基芯片是目前最有可能替代取代矽基芯片，成為全新一代的半導體材料，目前我國在該領域所取得的成就是最多的，北大彭練矛教授團隊也成為瞭碳基芯片的奠基人。

其三就是光芯片瞭，華為很早之前就對其進行瞭研究，目前最認可的方式都是采用材料替代，而其中碳基芯片的呼聲是最高的，也被認為是最有可能的可替代材料，一旦實現瞭技術的完全突破之後，非常有利於探索更為高端的芯片技術。

華為新專利曝光

華為對於光芯片的研發頗有心得，目前華為全新的專利光計算芯片，就是搭載在光芯片的基礎上研發出來的，前一段時間這項專利也被正式曝光瞭，而此前在武漢的華為光芯片工廠也正式封頂瞭，說不定華為的光芯片技術真的有可能實現“彎道超車”。

什麼是光芯片呢？

單從名字上來分析，光芯片就和普通的芯片有著很大的區別，這是一種利用光學折射原理實現的一種新型芯片，對於技術的要求非常的嚴苛，但在芯片的相關性能上卻提高瞭不少，而其主要原理就是把原本的電信號替換成瞭光信號，最後再由光源陣列的光來發射信號，而這就光芯片的原理。

而這樣的技術顯然要比電路技術要先進，在傳輸過程中的損耗也將降到最低，在運算能力上將會是目前最為先進的5nm芯片的數千倍，如果這項技術成為瞭現實，那麼華為也將達成取代傳統芯片的目的，實現最終的彎道超車。

華為為何在這個時間公開專利

眾所周知，目前華為獲取芯片的途徑被切斷瞭，而華為選擇在這個時間段公開專利，主要還是為瞭給自己找一條生路，一旦尋找到瞭更適合未來芯片行業發展的技術，那麼美國對於華為就會有所忌憚，畢竟華為的實力他們也已經領教過瞭。

如果華為真的能夠在光芯片領域實現技術突破，那麼也將淡化光刻機的作用，如果能夠實現制造芯片不再依賴於EUV光刻機，那麼無論是對華為還是中國半導體行業來說，都是一個非常重要的節點，相信以華為的技術實力，總有一天能夠實現光芯片的制造的，對此你們有什麼看法呢？