3C王者

2020年漂亮國從芯片制造層面出發，對華為進行全面打壓，使華為陷入芯片危機之中，核心業務智能手機遭遇重大挑戰。這時人們才發現雖然“中國制造”已經在世界舞臺上大放異彩，中國也被稱之為是“世界工廠”，但是在高端領域制造方面，與漂亮國等發達國傢相比，仍然具有很大的差距。不過幸運的是，當下無論是國傢，還是企業都開始集中一切力量進行全面攻克。如果這次能夠徹底沉下心來搞科研，那麼中國芯工程將極具希望。自我國宣佈全面攻克半導體制造技術以來，就捷報頻傳。

雖然中國芯好消息不斷，但與先進工藝相比，仍然具有很大的差距。目前5nm工藝制程芯片已經成功量產，並成功應用到瞭各大智能手機中。但是我國半導體行業中有著最強實力的中芯國際目前連7nm工藝尚未攻破，未來在芯片上的發展仍然任重而道遠。但就在剛剛過去不久的IEEE ISSCC國際固態電路大會上，三星成功引燃瞭全世界范圍內的芯片之爭。在大會上，三星首發應用3nm工藝制造的SRAM存儲芯片，將半導體工藝再度推上一個進程，臺積電與其的紛爭徹底點燃。全球首款3nm芯片！三星放大招瞭，而這也給我國半導體研發工作帶來瞭更大的壓力。

3nm芯片！三星放大招瞭，據悉，來自三星的3nm工藝SRAM存儲芯片，其容量為256GB，面積僅為56平方毫米，性能提升30%，功耗降低50%，預計在2022年正式量產。臺積電雖然沒有首發3nm工藝芯片，不過就目前透露的消息來看，明年也將實現3nm芯片的量產。半導體領域再上一個臺階。

就目前半導體領域知名公司而言，以高通、聯發科、臺積電、三星、英特爾以及華為等公司為例。但是需要說明的是，高通、聯發科和華為這些企業，其工藝主要體現在芯片設計上，但是在芯片制造上卻有著極大的缺陷。任正非曾經就明確表明，華為海思在芯片設計上，絕對處於世界領先位置。但是在制造方面，此前幾乎沒有涉及，從而陷入危機。

與華為不同的是，英特爾和三星不僅掌握瞭芯片設計工藝，更掌握瞭相應的先進芯片制造工藝，是全球IDM雙傑。而臺積電的定位則是隻聚焦於芯片加工方面，也就是隻管制造，而不管設計，但這也是最重要的一環。所以在芯片工藝上，真正的爭論主要集中在英特爾、三星和臺積電三傢身上。但就目前而言，英特爾在技術上已經明顯落後，芯片制造先進工藝的爭奪主要在三星和臺積電兩傢。

在臺積電尚未興起之前，世界半導體發展主要在於英特爾和三星兩傢。直至2010年之後，三星進軍智能手機行業，與蘋果產生直接沖突，蘋果芯片訂單轉交給隻從事芯片制造的臺積電，從而使得全球半導體行業發生改變。臺積電自此以後，開始接到越來越多的訂單，僅沉浸在制造上的它技術也突飛猛進，成為目前芯片制造技術最成熟的企業。。隻不過就2020年整體營收來看，英特爾為700多億美元，增速3.7%；三星為560億美元，增速7.7%；臺積電為474億美元，增速50%。

從營收來看，目前的臺積電還是三傢最少的存在，但從增速來看，卻是最快的。那麼也就說明，超越他們是遲早的事情。更不要說英特爾當下還停留在7nm工藝水平，而三星和臺積電已經相繼成功量產5nm芯片，並且在3nm上展開爭奪。

隻不過就當下的5nm工藝芯片來看，三星的效果不如臺積電所生產的5nm芯片。其發熱、功耗等各種問題均比臺積電更為嚴重。臺積電也順利坐上瞭最強芯片制造廠商的寶座。不過從本次三星首發3nm芯片來看，它似乎先發奪人。

為瞭成功超越臺積電芯片制造技術，三星於2019年啟動瞭“半導體2030計劃”。該計劃中表明，未來10年內三星會投資133萬億韓元（大約7900億人民幣）用來發展半導體技術，其中以先進制程為規劃重點，令自己成為全球最大的半導體公司，防止臺積電趕超自己。那麼就當下來看，三星有機會在明年實現技術上的稱霸，從而完成目標嗎？

我們前面提過，雖然本次三星首發瞭3nm工藝芯片，但臺積電在技術上也已經獲得瞭重大突破，同樣在2022年可以實現量產。而臺積電之所以沒有發佈相關工藝芯片，可能是因為相關設計公司尚未提供方案，也有可能是臺積電聚焦的是技術要求更高的中央處理器，這也是它所擅長的地方。所以三星是否能夠在技術上超越臺積電，當下還不好說。

但是根據當下透露出的消息來看，三星在3nm工藝芯片上采用瞭全新的晶體管技術，利用GAA技術來解決此前在5nm工藝遇到的發熱、功耗過大等一系列問題。而臺積電在3nm上則是繼續應用傳統的FinFET工藝。兩者相較而言的話，GAAFET技術在排列上更為緊密，可容納的晶體管數量更多，因此相應的芯片面積會進一步縮小，加上其對跨通道電流更為精準的控制，進而有望實現技術上的領先。當然瞭，新技術也缺乏相應的經驗，成熟度不夠可能導致良品率下降。

同時從規模上來看的話，三星應該可以繼續保持自己的領先地位。臺積電的產能畢竟有限，而且屬於代工，與三星的IDM有著本質區別。並且就目前的消息來看，僅蘋果一傢的訂單，就占據瞭臺積電四分之一的5nm產能。而3nm作為更高級的工藝，雖然會實現量產，但產能也會隨之下降，蘋果將會占據更多。那麼也就意味著三星有更多的機會超越。

當然瞭，歸根到底主要還是在於技術如何。要知道，當下的5nm工藝雖然臺積電的表現要優於三星，但總體評價不是很好存在極大的弊端。升級後的3nm究竟能否達到人們預期的水平，令所有人期待。同時，也告誡我國，必須進一步加快半導體技術的研發攻克，決不能因為獲得瞭一些成就便洋洋自得，距離真正的突破還有相當長的一段距離，還有許多困難等待著我們的攻克。