華為現在仍在努力保持其智能手機業務的正常運行，為此，華為正在努力解決芯片問題。在2021年，華為最近推出瞭Mate X2旗艦產品，並有望在五月份推出P50系列。
據微博爆料：華為即將推出麒麟9000L移動平臺，可以理解麒麟9000L與麒麟9000E和麒麟9000具有相似的設計，但制造工藝有所不同。而且據業內人士表示：未經宣佈的麒麟9000L是使用三星的5nm EUV工藝制造的。考慮到其設置，麒麟9000L性能應該會比麒麟9000E差。
而且還揭示瞭麒麟9000L的配置，突出瞭它與麒麟9000和9000E的區別。麒麟9000L的大型CPU內核的頻率將降至2.86GHz，而麒麟9000和9000E的頻率為3.13GHz。GPU是18核Mali-G78，而9000和9000E GPU核分別是24核和22核。
此外，華為的旗艦芯片一直以來都有專用的NPU。在這方面，麒麟9000L的NPU將僅使用一個大型核心CPU。相比之下，麒麟9000具有兩個大核和一個微核，而麒麟9000E具有一個大核和一個微核。
從網友的言論看來，這可能是華為試圖按比例分配芯片庫存，因為華為在禁令之前已經積累瞭大筆訂單，有三星代工廠，臺積電等。一位消息人士透露，華為P50可能與麒麟9000E一起使用新芯片。
另外，有更早的傳言說三星與日本和歐洲的制造商合作，使用非美國的設備建造瞭一條小型生產線。這款采用三星5nm EUV的新芯片可能是結果，但目前尚無官方消息。
如果確實華為正在開發麒麟9000L芯片組，那麼很有可能將會在華為P50系列上首發。
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