高通近幾年擠牙膏或炒冷飯是很常見的，比如說高通驍龍855經過簡單超頻，就推出瞭高通驍龍855 Plus。高通驍龍865經過簡單超頻，就推出瞭高通驍龍865 Plus。高通驍龍865 Plus再經過簡單超頻，高通驍龍870就誕生瞭。近日有曝光表示。，高通驍龍855的或重新啟用，將推出第二個衍生版本，被命名成高通驍龍860。
高通驍龍860這顆處理器根據曝光，它可能是高通驍龍855+X50基帶打包而來的，其實和三星Galaxy Note10+的那顆處理器和基帶是完全一致的，隻不過它當時是外掛的高通X50基帶（高通X50基帶是一個僅支持單模NSA的5G基帶）。這顆高通驍龍860處理器它或許將由小米子品牌的POCO新機使用，主打印度市場。
這樣的一顆處理器，單從性能來說，高通驍龍860（高通驍龍855集成X50基帶版本）在2021年還算不錯的。畢竟目前高通中端最強的高通驍龍768G處理器，無論是CPU還是GPU都不能打過這顆高通驍龍860處理器，或許用在印度市場還能算是一個性能比較好的手機，畢竟那裡的手機市場遠沒有國內的手機市場發展的好。
作為POCO子品牌下的一款產品，它也是走的高性價比的路線，可能在外圍參數上略有縮水，當年的POCOPhone F1是最便宜的高通驍龍845處理器的手機，比起小米8還要便宜一些，不過後蓋也由小米8的玻璃降級成瞭塑料材質。這樣的產品或許面對印度市場可能還是有一定競爭力的，畢竟印度對手機的要求沒有那麼高。
不過搭載高通驍龍860的手機大概率不會在國內上市，雖然前一段時間辟謠瞭不會拆除5G NSA的基站，搭載X50基帶帶手機依然可以使用5G。但是在國內5G SA基站將會是國內的主流，這樣的一款不支持5G SA制式手機在國內賣或許有一定的過時。那麼你認為這顆高通驍龍860是高通炒冷飯嗎？
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