3C王者

【文/觀察者網 呂棟 編輯/陶立烽】 華為受困於美國制裁、高通受困於美國停電，聯發科在安卓手機處理器市場的競爭壓力驟然減少。在全球缺芯的大環境下，聯發科的定價策略也更加激進。

3月23日，據臺灣《經濟日報》報道，聯發科年底將推出新款高端5G手機芯片，報價將超過100美元，是該公司歷來售價最高的手機芯片。報道指出，相較於聯發科目前5G芯片報價約數十美元，新品報價將是現有產品的數倍，或將大幅提升聯發科產品均價與利潤。

根據報道，聯發科早前已透露今年將推出新款高端5G手機芯片，市場傳出將采用臺積電5nm制程，名為“天璣2000”，但未獲證實。對於5G新品相關問題，聯發科不予置評，僅表示到“正確時間”會公佈。

報道截圖

目前，在最先進的5nm手機處理器領域，華為麒麟9000、高通驍龍888、蘋果A14以及三星獵戶座1080等已先後亮相。市場也十分關註“掉隊”的聯發科，何時能再度推出高端5G處理器。

雖然性能參數尚未曝光，但臺媒稱聯發科新款高端5G芯片已進入定價階段，預期售價將“史無前例”地超過100美元，特殊應用IC（ASIC）產品售價更高達上千美元。臺媒認為，以高通高端手機芯片售價約130至140美元來看，聯發科接下來的旗艦芯片若賣上百美元，也算“合理范圍”。

需要註意的是，聯發科敢於大幅提價的背景，是其在安卓陣營的競爭對手正遭遇不同的困境。

首先是華為，麒麟芯片在美國制裁下已被“斷供”，為保持手機產品在市場的存在感，該公司已推出4G版本P40機型，這款機型采用7nm制程的麒麟990處理器，即便這樣在電商平臺也是無貨狀態，更不用提采用麒麟9000和麒麟9000E處理器的華為Mate40系列，同樣也是“一機難求”。

在這樣的艱難處境下，華為不得不將榮耀剝離，以使其盡快恢復渠道供應。

電商平臺截圖

如果說麒麟芯片主要是華為自用，那高通算是聯發科最大的競爭對手，但這傢美國廠商的 “戰友” 近期不幸頻頻“落難”，導致該公司CEO因為芯片短缺“徹夜難眠”。

臺媒《經濟日報》報道稱，高通5G芯片佈局近期被晶圓代工產能爆滿而打亂。其中，該公司首款5nm SoC驍龍888，采用三星5nm制程生產，但三星為保證自傢5G芯片“Exynos”產量充足，確保三星品牌手機供貨無憂，排擠高通驍龍888的生產量，讓高通“傷透腦筋”。

雪上加霜的是，美國對中芯國際的制裁，讓高通的5G電源管理芯片面臨斷供風險。而三星為高通代工5G射頻芯片的美國德州奧斯汀廠，2月份因暴風雪停電，在電力恢復後又遇到缺水，至今尚未復工。

更為尷尬的是，三星5nm制程“翻車”導致驍龍888遇到發熱問題，高通隻能去主推采用臺積電7nm的驍龍870。但臺媒稱，臺積電正全力支持聯發科，讓後者在芯片供應方面比高通更有優勢。

高通CEO：缺芯讓我“徹夜難眠”

根據臺媒報道，由於高通旗下5G手機芯片供應受阻，交貨期長達30周以上，小米、OPPO等大陸手機廠商已緊急向聯發科求援，小米采用高通芯片比重更從80%降至55%，並大量轉單至聯發科。

與此同時，新榮耀CEO趙明1月份透露，聯發科等幾乎所有供應商已恢復合作。臺媒更傳出，新榮耀已拿到聯發科“天璣1100”、“天璣1200”和高通“驍龍888”等關鍵芯片，島內業者“樂觀其成”。

而前文提到的聯發科定價超過100美元的新高端5G芯片雖然還未發佈，但臺媒稱其已獲包括OPPO、Vivo與小米等客戶采用意願。在目前晶圓代工產能吃緊的情況下，聯發科規劃將相關投片時程提早，以準備在手機版圖重新洗牌的爭奪戰中，拿下更多訂單。

臺媒報道截圖

當前，全球缺芯危機已波及汽車、手機、PC等多個行業。

3月22日，央視財經援引國內某公司負責人報道稱，通常一顆芯片制造周期為3-6個月，而去年三季度以來交付周期不斷拉長，有的品類甚至超過一年，“也就是說今天下訂單，在500天後才能拿到貨”。

在全球普遍缺芯的背景下，漲價已是在所難免。報道援引南京海關工作人員介紹，今年1-2月僅江蘇昆山口岸進口的集成電路就超過100億元，在數量基本和去年持平的情況下，進口金額已增長20%。

3月1日，中國工信部部長肖亞慶在新聞發佈會上表示，芯片產業發展面臨機遇，也面臨挑戰，需要在全球范圍內加強合作，共同打造芯片產業鏈。中國政府在國傢層面上將給予大力扶持，共同營造一個市場化、法治化和國際化的營商環境和產業發展的生態環境。

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