3C王者

大約一年前，許多傳聞稱 Pixel 5 將采用高通驍龍 765G 中端芯片組、而非旗艦級的 SoC 。事實證明該機確實無法與 iPhone 11 相提並論，更何況采用瞭 A14 Bionic 芯片的 iPhone 12 。慶幸的是，有新消息稱，谷歌新一代 Pixel 智能機或不會再犯下同樣的錯誤。

2020 年 4 月的一份 Axios 報告聲稱，谷歌正在與三星合作開發代號為 Whitechapel 的處理器。該芯片將基於先進的 5nm 制程工藝，且有望在 2021 年秋季發佈的 Pixel 6 系智能機上采用。

周一的時候，Google Cloud 在博客文章中宣佈瞭一項重要的人事任命，挖來瞭具有 20 多年工作經驗的前英特爾工程師 Uri Frank，擔任其服務器芯片的設計工程副總裁。

在上下文中，該公司還回顧瞭自研芯片的相關發展歷史：

比如 2015 年的時候，谷歌首次向客戶推出瞭張量處理單元（TPU），並為自傢實時語音搜索、照片對象識別、以及交互式語言翻譯等服務提供瞭技術支撐。

2018 年的時候，谷歌推出瞭視頻處理單元（VPU），以使視頻能夠按照各種格式和客戶要求進行分發，進而擴展且有效地滿足瞭對實時視頻通信的快速需求。

2019 年的時候，谷歌推出瞭開源的 OpenTitan 芯片安全項目，以及定制的硬件解決方案，涵蓋瞭 SSD硬盤驅動器、網絡交換機 / 接口卡、並且經常與外部合作夥伴開展深度合作。

值得一提的是，除瞭宣佈 Uri Frank 將帶領服務器芯片的研發，谷歌還借此機會強調瞭對於未來計算的願景，尤其是旨在取代傳統上基於主板整合的片上系統（SoC）：

與主板上容納的各個 ASIC 單元相比，不同組件的延遲和帶寬表現可再提升幾個數量級，同時極大地降低功耗與成本。

功能上，SoC 依然可以囊括 CPU、TPU、視頻轉碼、加密、壓縮、遠程通信、安全數據匯總等不同來源的工作。

不過谷歌谷歌仍會充分考量是否采購現成的組件，以及在必要的地方自行構建，同時致力於構建出一套讓整個行業都可受益的生態系統。

除瞭處理器，片上集成還整合許多其它功能。基於此，許多人期待著新一代 Pixel 智能機也可用上媲美高通驍龍 888 或蘋果A14 Bionic 的 SoC，進而交付更加物美價廉的移動設備。