英特爾剛剛宣佈將在下月6號發佈最新的第三代至強可擴展處理器。之所以要用“最新“,是因為該系列之下去年已有代號Cooper Lake的14nm型號上市,而即將推出的是代號Ice Lake的10nm型號,同樣隸屬於第三代至強可擴展系列。
IceLake-SP原本是計劃和Copper Lake一同上市的,但由於10nm工藝等一些問題而延後到今年發佈。
按照之前透露的一些信息,IceLake可能主要面向單路和雙路服務器平臺,而去年上市的Cooper Lake面向四路和八路服務器平臺,都可以搭配英特爾傲騰數據中心級持久內存模塊。
Ice Lake-SP將為至強可擴展處理器帶來可觀的IPC效能提升,同時還會引入對PCIe 4.0總線的支持。
消費級產品方面,迪蘭恒進意外曝光瞭尚未發佈的AMD RX6700(非XT)顯卡的官圖。從中可以確認RX 6700顯卡將具備6GB顯存,並依舊把1400p分辨率遊戲作為目標,盡管它和RX 6700XT之間的性能差距有多少還很難說。
RX 6700可能會在RX 6700XT的基礎上減少CU單元數量,仍舊維持192位顯存位寬不變、顯存容量減半至6GB。此外,12GB顯存容量的RX 6700也有可能存在。
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