3C王者

“國產手機售價超iPhone”話題登上微博熱搜榜。

一方面全球芯片短缺的加劇，已經影響瞭PC、手機等多個行業，許多廠商不得不采取減產、漲價措施以應對危機，造成瞭手機價格也隨之水漲船高。另一方面，隨著科技實力的提升，國產手機的售價確有提升，此前華為、魅族等廠商已發佈的新機起售價均有小幅度上漲。

在新機紮堆發佈的三月，廠商們依然在持續發力中，手機市場競爭變得越發激烈。

一加、小米、中興等都將在3月底發佈新機。

• 小米挑戰“安卓機皇”

小米將在月底發佈兩款新品：小米11 Pro和小米11 Ultra，兩款新品將會挑戰“安卓機皇”的稱號

配置方面，小米11Pro搭載瞭當下主流的處理器驍龍888，屏幕方面將搭載業內領先的三星E4顯示材料的2K屏幕，從而為消費者帶來更舒服的視覺感受。

外觀方面，小米11Pro最大的是機身背後的相機模組，小米11Pro的後置模組搭載“副屏”，這也意味著將帶來一些其他手機所沒有的功能，也正是因為“副屏”的存在，小米11Pro可能會略顯厚重。

• 一加9系列新機將搭載ColorOS

在硬件方面一加9系列擁有驍龍888頂級處理器，哈蘇聯名合作，頂級2K+120Hz的10bit三星E4屏幕，充電方面還有65W的有線+50W的無線充電，再配合全新系統的加持，一加9系列可以說是如虎添翼。

此外，一加9系列新機將會搭載ColorOS系統，而不是一加獨傢系統氫OS。

• 中興全新中興S系列

中興手機將於月底舉辦新品發佈會。除瞭旗艦中興Axon系列，還將推出年輕時尚的全新中興S系列。

據悉，中興 S30 Pro 罕見配備瞭 144Hz 高刷 OLED 屏幕，支持 4400 萬像素前攝自拍。同時，有媒體消息稱，該機將搭載高通次旗艦——驍龍870處理器，如果消息為真實，中興S30 Pro將有望會成為線下機中性能最強的存在。

除瞭以上尚未發佈的新機，3月已有多傢手機廠商發佈新機：vivo 發佈新一代自拍神器——vivo S9，首發聯發科的天璣1100；遊戲手機紅魔發佈紅魔6，全系都配備驍龍888+6400MHz；realme GT發佈價格最低的驍龍888旗艦……

隨著國產手機品牌的不斷崛起，各大廠商進軍高端手機市場相關，品牌中高檔價位智能手機增多，高價位段手機的占比在持續增長。

相關數據顯示，2020年全球智能手機出貨量出現明顯下滑，但全球智能手機市場的平均售價(ASP)卻出現瞭10%的增長。

其中亞太地區、中國、歐洲、中東和非洲、北美等地區在2020年第二季度的銷售平均售價總體增長瞭10%。相反，拉丁美洲的平均售價下降瞭5%。

實際上，自2020年下半年以來，芯片短缺的話題頻上熱搜，作為半導體芯片用量最大的市場，手機芯片正處於“全面缺貨”的狀態。

據悉，高通的全系列物料交期延長至30周以上，CSR藍牙音頻芯片交付周期已達33周以上。

加之華為、OPPO、VIVO等手機廠商都在加大手機產品的備貨數量，無疑加大瞭芯片供需的不平衡。

手機芯片短缺雖已成全球大趨勢，但是也給瞭國內手機商一個信號：如果想要在眾多手機品牌中突出重圍，脫穎而出，就必須要有自己的芯片。

縱觀全球，已具備手機芯片研發實力的手機廠商有蘋果、三星、華為三大巨頭，如蘋果A系列芯片、華為麒麟芯片、三星獵戶座芯片等。

這些芯片都有一個共同的特點，那就是使用瞭ARM芯片架構，但三者的做飯有著較大區別。

其中，蘋果A系列芯片使用瞭ARM芯片的指令集，在CPU芯片微架構、GPU芯片微架構上實現全部自研，能夠更好地優化和提升芯片的性能；三星是CPU芯片架構自研“Mongoose“；華為麒麟芯片對於ARM芯片架構進行二次開發。

當然，除瞭巨頭，國內手機廠商對芯片自研同樣執念頗深。

其中，小米在2017年，發佈瞭首款搭載澎湃S1芯片的小米5C手機，但隨後澎湃S1芯片之後技術受阻，此後就再也沒有關於澎湃的官方消息，坊間說法稱澎湃S2流片五次均告失敗。但相關信息顯示，小米產業基金已投資瞭超70傢半導體和智能制造公司，小米會在芯片研發上的尚未停歇。

OPPO發佈自研芯片“馬裡亞納項目”，並從聯發科、華為海思、紫光展銳等芯片供應商處挖走瞭多名工程師。據OPPO在歐盟知識產權局（EUIPO）申請瞭名為“OPPO M1”的商標信息顯示，OPPO M1的商標說明包括“芯片[集成電路]；半導體芯片；電腦芯片；多處理器芯片；用於集成電路制造的電子芯片；生物芯片；智能手機；手機；屏幕。”OPPO的自研芯片似乎指日可待。

芯片研發任重道遠，卻遠水難解近渴。

對於“缺芯”的問題，幾乎所有的手機廠商都是靠“囤貨”解決能解決的問題，如千元機的芯片。

小米、OV激情加單，去年11月，小米、OPPO、vivo等擴大對臺零部件訂單，下單量至少比之前增加10%，部分產品訂單增加20%。國內手機廠商暴漲的訂單，直接助推聯發科反超高通，躋身臺積電第三大客戶。

聯發科預估，僅2021年上半年出貨量將達8,000～9,000萬，是2020年全年出貨量的1.6～1.8倍。聯發科激增的出貨量，保證瞭國內手機廠商在中低端芯片領域的供給。

據信通院數據，今年1月-2月，國內手機市場總體出貨量6187.9萬部，同比增長127.5%，相較11月-12月，也增長瞭10%。

那麼，旗艦芯片問題如何解決呢？手機廠商選擇使用替代產品。

如，對於市場緊俏的驍龍888，可由“次旗艦”驍龍870的以更好的性價比替代，後者是驍龍 865 Plus 移動平臺的再升級產品，采用的是更為成熟的7nm工藝。此外，各傢廠商在旗艦機上也有瞭更靈活的應對，如小米、OPPO等幾乎都采用瞭折中的“雙平臺+雙旗艦”戰略：標準版搭載驍龍870，頂配版搭載驍龍888，比如Redmi K40和Redmi K40 Pro，OPPO Find X3和OPPO Find X3 Pro。

在資源為王的手機行業，競爭一向簡單粗暴：強者恒強，弱者更弱。這一輪缺芯缺料危機更是為行業敲響瞭供應鏈安全和產品自研的警鐘。

*部分圖源網絡

文/墨白 編輯/嚴楷