一、前言
最近的硬件圈子真的是讓人無力吐槽，先是幣市暴漲，引發礦潮，從而導致顯卡價格起飛乃至斷貨，緊接著，某牙膏廠又請瞭某女士作為代言人，這操作真的是讓一眾“臭打遊戲的”驚呆瞭。作為IT產品的消費主力，“臭打遊戲的”相當於是IT廠傢的衣食父母，可現在某廠居然找人埋汰自己的衣食父母，這操作簡直太6瞭。
當然，本文的目的並不是挑起口水，拋開代言人那些亂七八糟的事，咱單從技術層面來說，牙膏廠一個14nm用瞭N年，技術上幾乎原地踏步，反觀對手AMD，從ZEN1開始，各種黑科技層出不窮，尤其到瞭ZEN3這一代，更是進步巨大，再配合近期新出的RDNA 2架構顯卡，真的讓人刮目相看。
說起RDNA 2顯卡，也是黑科技滿滿，加入瞭諸如AMD無限緩存(Infinity Cache)，AMD Smart Access(智能尋址顯存，簡稱SAM) ，光線加速器，DirectX 12 Ultimate，AMD FidelityFX等技術，尤其是AMD SAM技術，真正讓流傳多年的3A平臺神秘加成成為現實。
今天，我們要說的，就是AMD SAM技術。那麼，什麼是AMD SAM技術呢？
通俗地講，在以往的電腦系統中，CPU一次隻能同時訪問顯卡的一小部分顯存，導致CPU和GPU間的數據傳輸效率較低，CPU與GPU的性能無法完全發揮。現在有瞭AMD Smart Access Memory技術後，可一次訪問所有的顯存，再加上PCIe4.0高帶寬的加成，數據傳輸效率大大提升。
要實現AMD SAM技術，自然得備齊AMD三件套——AMD Ryzen 5000系列CPU+X570/B550系列主板+AMD Radeon RX 6000系列顯卡，當然，近期AMD也對AMD Ryzen 3000系CPU和B450主板等老產品提供瞭支持，不過，要論效果，個人覺得還是新產品好。
那麼，究竟哪些遊戲支持AMD SAM技術呢？
本人在之前發佈的RX 6800、RX 6700 XT顯卡評測中，也曾挑選瞭一些遊戲進行測試，不過當時由於時間緊張，抽取的樣本太少，說服力還不夠。所以，這一次，本人打算拿出壓箱底的遊戲，來一個樣本更多的測試，看看AMD SAM技術對這些遊戲的支持度以及提升幅度究竟如何。
二、測試平臺介紹
測試所采用的配置如下。
CPU采用瞭ZEN3架構的銳龍7 5800X。
該U具有8核心16線程，3.8GHz主頻，4.7GHz加速頻率的規格，在各方面的表現也比較均衡。
CPU支持AM4插槽。
主板采用瞭華擎 B550 Steel Legend，這是性價比很高的一張主板。
為瞭避免測試瓶頸，顯卡采用瞭公版RX 6800 XT，該顯卡采用RDNA2架構，性能表現也非常強勢。
顯卡的內部包裝保護性很好。
顯卡采用三風扇設計，外殼為全金屬材質，拿在手裡沉甸甸的，很有分量。
顯卡的散熱器也很紮實，目測占據瞭2.5個槽位的厚度。
肩部的“RADEON”LOGO特寫，不過這裡通電後的燈效為紅色常亮，而非RGB。
供電接口為雙8pin。
視頻輸出接口，顯卡采用瞭1個HDMI 2.1接口+2個DP 1.4接口+1個USB Type-C接口的配置。
全金屬背板，看著很有質感。
測試采用開放式平臺。
三、對比測試
此次測試采用瞭WIN10 64Bit 2004系統，驅動版本為Adrenalin 21.3.1。
SAM技術的開啟很簡單，各大主板也都大同小異，隻需在BIOS中打開“Above 4G Decoding”和“Re-Size BAR Support”即可。
不過華擎的主板要先關閉CSM功能，才能打開“Above 4G Decoding”和“Re-Size BAR Support”。
下面開始測試，鑒於測試過程的截圖太多，這裡不一一上傳瞭，直接看對比吧。
先看理論測試，在3Dmark系列測試中，大多數項目在開啟SAM功能後，分數有所提升，但幅度並不是很大。
接著看遊戲測試。
在1080P分辨率下，開啟SAM後，提升幅度最大的是《無主之地3》，提升瞭多達24.93幀；提升幅度最小的是《絕地求生：大逃殺》，居然降低瞭0.19幀，當然，這個數值比較小，可視作測試誤差。在其他遊戲中，開啟SAM後，也都有不同程度的提升。
在1440P分辨率下，開啟SAM後，所有遊戲都有提升，幅度最小的是《絕地求生：大逃殺》的0.38幀，幅度最大的是《無主之地3》的15.97幀。
在2160P分辨率下，開啟SAM後，除瞭《絕地求生：大逃殺》略有下降外（降瞭0.06幀，可視作測試誤差），其餘遊戲均有提升。
再換算成百分比看看，可以看出，提升幅度十分明顯的遊戲有《無主之地3》、《全面戰爭傳奇：特洛伊》、《古墓麗影11》、《塵埃5》等，其他遊戲除瞭《絕地求生：大逃殺》，也都有小幅提升。
另外，從遊戲的發行時間來看，似乎比較新的遊戲開啟SAM後提升幅度較大，而比較老的遊戲開啟SAM後提升幅度較小。
測試就進行到這裡瞭，順便再介紹下此次測試用到的一些配件吧。
內存采用瞭金士頓 Fury DDR4 3600 8G x2，該內存走的是高性價比路線，所以外包裝比較簡約。
背面一覽。
附件一覽。
內存采用黑色鋁合金馬甲，而且高度比較正常化，對高塔散熱器的兼容性較好。
LOGO特寫，感覺內存的外觀比較低調大氣。
馬甲的做工也不錯。
端部特寫。
SSD采用瞭影馳 HOF Extreme 2TB，這是影馳繼HOF PRO之後推出的第二款4.0 SSD，做工和性能都有瞭大幅度的提升，下面一起來看看吧。
SSD的外包裝一如既往地走白色簡約風格。
裡面還有一層。
背面是產品的一些規格指標。
內部包裝一覽。
附件也十分簡單，這一次影馳直接將散熱片預裝到SSD上瞭。
SSD采用銀色冰鏡散熱器，看上去晶瑩剔透，顏值非常高。
SSD采用瞭群聯PS5018-E18主控，該主控比上一代的E16制程有所提升（28nm到12nm），發熱有所降低，性能大幅提升。Nand方面，采用瞭96層堆疊3D TLC顆粒。
從這個角度可以看出內部是一層鋁質散熱片，外部是一層玻璃，整個邊角被處理得非常圓潤，大傢並不用擔心會割手。
再換個角度看看。
SSD背部也有散熱片，而且采用瞭鏡面工藝，看著十分精致。
散熱器采用瞭喬思伯CR-2100，這是一款6熱管雙塔散熱器，價格卻不到200元，性價比還是很高的。
產品的規格表。
附件較為豐富，扣具支持A、I主流平臺。
散熱器為雙塔雙風扇結構，頂部有兩塊頂蓋罩覆蓋，顏值和保護性都不錯。
散熱器正面采用瞭一把12cm PWM自動彩色風扇。
所謂自動彩色風扇，就是不需要RGB控制器的參與，能夠自動輪放彩色燈效。
換個角度看看，可以看出，散熱器熱管和鰭片間采用穿fin工藝，鰭片采用瞭波浪形邊緣，能夠增大風流，加強效能。
側面一覽，散熱器的側邊采用折fin工藝，風扇則通過掛鉤勾在折fin處來固定。
散熱器采用瞭6根6mm熱管，底座采用HDT熱管直觸工藝。
散熱器標配兩把12cm風扇，一把有光，一把無光。
散熱器裝上前置風扇後，會擋住3條內存槽，所以隻能安裝低馬甲內存或不裝前置風扇，這一點大傢要註意。
電源采用瞭安鈦克HCG850金牌全模組電源，該電源采用全日系電容，支持十年換新服務，基本上可以一直用下去瞭。
背面的技術參數一覽。
電源的規格表，對各路的輸出電流及線材接口數量都標得很清楚。
電源采用短機身設計，對機箱的兼容性較好。
電源采用全模組接口，接口也完全夠用。
AC端一覽，電源除瞭提供瞭一個AC開關外，還設置瞭一個HYBRID按鈕，開啟HYBRID MODE後，可實現低負載風扇停轉，能夠大大降低噪音。
此次測試采用瞭定制的紅色鍍銀線，和電源搭配，顏值也很高。
四、總結
通過3Dmark理論測試和多達12款遊戲（每個遊戲3個分辨率，共36種組合）的測試來看，AMD SAM功能還是十分有用的，開啟SAM功能後，絕大多數遊戲都有提升，至於個別遊戲（《絕地求生：大逃殺》，說的就是你），雖然沒啥提升，但也沒啥副作用，所以強烈建議大傢開啟此功能，反正是免費的，為何不用呢？
另外，目前一些廠傢的Z490等主板也加入瞭Re-Size BAR功能，該功能有點類似AMD SAM技術，不過目前似乎隻支持A卡，而且效果如何，也很少人測試過，等本人以後有機會瞭幫大傢測一測吧。
以上就分享到這裡瞭，希望對大傢有所幫助，謝謝欣賞！
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