在2020年的智能手機市場，小米在小米10發佈之後，又帶來瞭小米10青春版這款智能手機。而到瞭2021年的智能手機市場，小米同樣會帶來小米11青春版這款機型。前不久，小米一款型號為“M2101K9C”（K9）的新機通過入網認證，由於小米11的型號為K2，因此有爆料稱，這款代號為K9的新機正是即將發佈的小米11青春版。近日，根據多傢科技媒體的消息，小米11青春版的硬件配置就得到瞭曝光。按照介紹，小米11青春版將搭載高通驍龍780G芯片。對此，在筆者看來，就還沒有正式發佈的高通驍龍780G處理器，可以視為高通驍龍765G處理器的繼任版本，主要定位於中端手機市場，這也和小米11青春版的定位比較契合。
一
具體來說，2021年3月26日，根據多傢科技媒體的消息，來自數碼博主的爆料信息顯示，高通即將發佈一款新SoC，該處理器很可能命名為高通驍龍780G。對於高通驍龍780G芯片來說，將采用全新Spectra 570 ISP，以及驍龍888同款FastConnect 6900，X53 5G基帶等。早在2020年5月份的時候，發佈瞭FastConnect 6900和6700移動連接系統，最大特點是同時整合瞭Wi-Fi 6E和藍牙5.2，承諾提供低延遲Wi-Fi和藍牙通信，並通過無線連接實現有線語音和音樂等功能。所有這些都是由Wi-Fi 6E和藍牙5.2共同帶來的：Wi-Fi 6E可以使用新的6GHz頻段，與FastConnect 6900一起提供3.6Gbps的速度（6700為3Gbps）。而6GHz頻段額外增加瞭1200MHz的頻譜，使Wi-Fi頻譜增加瞭三倍。藍牙5.2承諾提供更好的音頻功能，以提高音頻質量、可靠程度和響應速度。
二
此外，該數碼博主還暗示搭載這款全新SoC的手機將在今年第二季度亮相。值得一提的是，有網友留言稱，“K9”這次是不是一起發？對此該博主回復表示，Q2。對此，在業內人士看來，如果之前互聯網上的爆料屬實，那麼搭載高通驍龍780G處理器的小米11青春版，最快將在2021年4月份發佈。當然，在筆者看來，考慮到小米即將在2021年3月底發佈小米11的超大杯。所以，對於小米11青春版來說，其發佈時間很可能要間隔一段時間瞭。
據瞭解，驍龍780G此前曾曝出多個命名，如驍龍775/775G、驍龍788等。在此之前，互聯網上就爆料信息顯示，小米11青春版的5G版本將搭載高通驍龍775G處理器。現在來看，這款中端手機處理器很可能會被命名為高通驍龍780G處理器。結合爆料信息來看，驍龍780G將采用三星5nm EUV工藝來打造。畢竟，在2021年的智能手機市場，7nm的工藝制程，已經不是最先進的工藝制程瞭。
三
同時，對於高通驍龍780G處理器來說，其內建Kryo 600系列CPU，支持LPDDR5-3200內存或LPDDR4X-2400內存，UFS 3.1閃存等。UFS3.1是固態技術協會（JEDEC）發佈的一種閃存存儲規范，而它的前一代UFS 3.0是去年旗艦機的標配，對比前一代的UFS 2.1，讀寫速度提升明顯，而UFS 3.1對比UFS 3.0，在讀寫速度上也是有著明顯的提升。之前，不少數碼博主提到瞭UFS 3.1的AndroBench實測成績，其中UFS 3.1順序讀取速度高達1800±MB/s、順序寫入速度高達700±MB/s。對比前一代的UFS 3.0和更之前的UFS 2.1，我們可以看到UFS 3.1在讀寫速度上的提升是非常明顯的。
相機方面，對於高通驍龍780G處理器來說，將集成Spectra 570 ISP，最多支持三顆2800萬像素鏡頭、4K 60FPS視頻拍攝等，無線部分支持Wi-Fi 6、Wi-Fi 6E、藍牙5.2等，從而滿足中端5G智能手機用戶的使用需求。
四
最後，從入網信息與爆料可知，小米11青春版采用6.55英寸左置打孔直屏。眾所周知，自從智能手機進入“全面屏”時代以來，旨在進一步提高屏占比的改進就從來沒有停止過。從“劉海”到“水滴”，從滑蓋到升降式前攝，在經歷瞭早期異型全面屏的折騰以及後來幾次不靠譜的結構嘗試後，如今智能手機的屏幕設計基本已經呈現出打孔屏“一統天下”的局面。在2021年的智能手機市場，打孔屏成為重要的潮流趨勢。對於華為、小米、OPPO、vivo、三星等智能手機廠商發佈的新機，很多都采用瞭打孔屏的設計方案。
對於小米11青春版這款智能手機，後置相機沿用天使眼矩陣三攝方案，配備Redmi K40同款側邊指紋按鍵。在相機配置上，對於小米11青春版這款智能手機，後置三攝分別為6400萬像素主攝+800萬像素超廣角+500萬像素長焦微距鏡頭。在同檔次的智能手機市場，小米11青春版的相機配置具有明顯的競爭優勢。值得註意的是，該機的機身厚度僅有6.81mm，有望成為全球最薄的5G手機。而這，自然有助於和華為、vivo、OPPO、三星等廠商的中端手機展開競爭。對此，你怎麼看呢？
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