小米MIX回歸，劍指“超高端”市場

3月25日，小米官方再次曝料：小米MIX即將強勢回歸。據悉，這款歷經886天打磨的全新產品，將憑借軟硬件的全面提升，助力小米開辟超高端手機市場的全新格局。

根據官方海報，新一代小米MIX的外觀形態引發瞭消費者和業界的極大關註。從海報元素和各網絡平臺討論來看，新MIX的屏幕寬高比和普通手機很可能不一樣，有可能是一款折疊屏手機。如果是折疊屏，小米將是既華為、三星後，全球第三個推出量產折疊屏手機的廠商。

此外，新一代小米MIX還宣佈全球首發液態鏡頭，通過仿生攝影技術，將一顆如人眼晶狀體般的未來相機裝進手機。這種光學流體鏡頭除瞭具有高透光率，超低色散，體積小，對焦快等多項優勢，還可以極大改善攝像頭長期使用後玻璃鏡頭光學性能的下降。同時，創新式的液態鏡頭，還實現瞭微距與長焦的共存，這是手機影像發展又一次革命性突破。

那麼，小米新一代MIX手機將會售價多少呢？

在雷軍與許知遠對話的短視頻上，雷軍透露:小米即將推出萬元以上手機。結合目前市場上折疊屏產品價格，這很可能在暗示小米新一代MIX的定價。相較其他廠商16999元、17999元的超高售價，以小米一貫的驚喜風，不少數碼人士預測新一代小米MIX的起售價預估在13999-14999元。

從小米剛剛發佈的財報上可以看到，2020年，小米在高端手機市場上大獲成功，3000元以上高端手機銷量突破千萬臺。新一代MIX作為2021年小米沖擊“超高端”的利器，能否再次成為引領中國手機未來形態的標桿之作，3月29日小米春季發佈會上即將揭曉答案。

高通發佈全新5nm 5G芯片驍龍780G

3月25日消息，高通宣佈推出新一代5G芯片，驍龍780G 5G移動平臺（SM7350-AB）。

據悉，其采用三星5nm LPE工藝打造，內建兩顆Kryo 670 Gold大核（基於ARM Cortex-A78），主頻2.4GHz，六顆Kryo 670 Silver小核（Cortex-A55），主頻1.8GHz。

其它單元方面，其它單元方面，GPU為:Adreno 642，ISP為Spectra 570，DSP單元為Hexagon 770，支持LPDDR4-4200內存，集成X53 5G基帶-射頻模塊等。

功能特性上，驍龍780G支持三鏡頭（長焦、廣角和超廣角）同時拍攝，4K HDR10+視頻錄制等。AI定點運算性能為12TOPs，是前一代驍龍765G的兩倍多。

此外，驍龍780G還支持Elite Gaming遊戲、Snapdragon Sound音頻特性等，包括10bit HDR遊戲、GPU驅動更新，Sub 6GHz頻段峰值下行速率3.3Gbps，Wi-Fi 6峰值速度3.6Gbps（支持Wi-Fi 6E、藍牙5.2等）。

驍龍780G將於二季度商用，據稱小米11 Lite有望首發。

曝RTX 3080 Ti延期到5月中旬

從去年12月拖到現在，NVIDIA RTX 3080 Ti仍然未有確切消息。盛傳4月中旬發佈後，渠道最新消息稱，NVIDIA內部通知再次修改，將RTX 3080 Ti延期到5月中旬。

規格方面，據稱AIC們收到的公版PCB編號PG132 SKU 18，核心GA102-225。流處理器規模可能是和RTX 3090一樣的82組SM（10496個CUDA），也可能削減2組SM到10240個CUDA，後者可能性較大，匹配384bit 12GB GDDR6X顯存。

頻率方面，RTX 3080 Ti的核心和加速頻率都比RTX 3090下調瞭30MHz，影響不太大。

老黃之所以刀法精準，目的是希望將RTX 3080 Ti做到999美元的起售價，也就是和RTX 6900 XT一致，國行可能同樣設定在7999元。當然，在部分遊戲性能尤其是光追IP，RTX 3080 Ti將比RX 6900 XT體現出優勢。

三星宣佈開發出512GB DDR5內存

三星電子今天宣佈，開發瞭業內首款容量達到512GB的DDR5內存模組。

據悉，存儲顆粒采用高電介質金屬柵極（HKMG）晶體管工藝制造，進一步降低漏電。單DRAM芯片的容量是16Gb(2GB)，通過TSV穿孔實現瞭8層堆疊，也就是16GB，湊成512GB的話總計需要32顆。

速度方面，這款DDR5內存條的速度高達7200Mbps，也就是7200MHz頻率。即便如此，三星表示功耗下降瞭13%。

Intel副總裁Carolyn Duran確認，三星的新款DDR5內存和下一代至強可擴展處理器（Sapphire Rapids藍寶石激流）兼容。根據路線圖，Sapphire Rapids應該是第四代至強可擴展處理器，年底前登陸，除瞭DDR5，還會首發PCIe 5.0。

三星表示，旗下多款DDR5內存已經進入試樣階段。

對於普通消費者來說，對DDR5的支持要等到下半年的12代酷睿（Alder Lake）和AMD Zen4瞭。

小米筆記本Pro首次配備全面屏

小米官方此前已宣佈，將在3月29日春季發佈會上帶來新一代高端筆記本產品——小米筆記本Pro。

根據小米筆記本官微消息，新款小米筆記本Pro是一款真正的高端之作，搭載頂級的大師屏，實現瞭六大屏幕突破，帶來極為優秀的顯示效果，官方也連續幾天為這塊屏幕預熱。

今天上午，小米筆記本再次發文透露，新款小米筆記本Pro不僅搭載瞭六大突破的大師屏，還將擁有極致的全面屏體驗，屏占比超過90%，這也將為該機帶來極其震撼的視覺效果。

值得一提的是，小米旗下Redmi品牌曾在上個月發佈瞭主打高端的RedmiBook Pro，該機同樣以全面屏設計收獲的無數好評，但該機最高屏占比僅為89.1%，而小米筆記本Pro則會更進一步，實現更高的全面屏效果。

根據小米內部的產品定位來看，小米筆記本Pro將會配備比RedmiBook Pro更加優秀的屏幕，至少會配備3K+90Hz顯示屏。

小米集團副總裁張峰也曾公開表示，在今年的戰略裡，筆記本產品線的主題都將是引入手機供應鏈來打造筆記本產品，在屏幕、工藝、性能、智能方面重度發力，沖擊筆記本高端市場。

如果說RedmiBook Pro是款品質越級的好產品，而這款小米筆記本Pro將毫無疑問會是真正的高端大作，值得期待。

國產PCIe 5.0 SSD硬盤主控下半年問世

日前，江蘇華存電子科技公司透露，他們已經佈局PCIe 4.0及PCIe 5.0主控芯片市場。

根據華存的信息，早在2018年即提早佈局，將研發主力投入PCIe 第4代和第5代SSD主控設計，歷經4年研發已從產品規格、架構設計、IP設計與驗證、IP模組設計與驗證、SOC整合進入佈圖設計(Layout)的最終階段，並預計於2021下半年導入流片（Tapeout）。

從他們的表態來看，今年下半年PCIe 5.0主控芯片能問世，流片完成之後開始測試，明年可能小規模上市，而且他們的目標很高，號稱是對標三星、Intel等公司的產品。

PCIe 5.0主控的性能還沒公佈，不過理論上是PCIe 4.0 x4的翻倍，也就是最高16GB/s，實際在15GB/s左右。