如今,全球手機市場面臨著芯片短缺的問題,而且是長期持續。作為國產手機廠商,華為、小米、OPPO、vivo等企業迫不得已要面臨無芯片可用的問題。無芯片可用,就相當於被“卡脖子”,被牽制住發展。因此,芯片成為瞭國內手機廠商最大的軟肋。

恭喜雷軍!等瞭4年的小米終於“一發封神”,華為麒麟不再孤單

自研芯片,一直是國產手機的難題。在自研芯片的路上隻有華為的海思、麒麟芯片孤身作戰。如今,華為不再孤單瞭,因為小米在芯片研發上也取得瞭新突破。

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小米官方發消息稱: “一顆小小的自研芯片,帶著小米生生不息的技術夢想,奔赴而來。”直接官宣小米自研芯片的登場。這消息一出,立即引起瞭無數人的“我心澎湃”。

恭喜雷軍!等瞭4年的小米終於“一發封神”,迎來瞭高光時刻,華為麒麟不再孤單瞭!

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要知道,小米其實不是第一次推出自研芯片,這是小米暌違4年後再度推出的自研芯片,因此十分激動人心。

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小米從2014 年就開始做澎湃芯片,2017 年發佈瞭第一代澎湃S1,並運用在小米5C身上,後來遇到瞭巨大困難,沒有看到下一步的進展。去年雷軍就被問到澎湃芯片到底會不會繼續下去,雷軍當時說“請米粉們放心,這個計劃還在繼續”,果然,如今等到瞭。

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雷軍曾經說過“自研芯片耗時耗錢,十億人民幣起步,十年才有結果。”即使是華為,也是付出瞭多年的積累和努力之後才能成功走上自研芯片之路。

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華為1987年成立,一開始就是通訊技術公司起步,2009年K3V1才登場,也就是華為第一代手機AP(應用處理器),到2012年華為手機搭載的第一款自研芯片K30V2才上場,中間經歷瞭25年時間。而小米從2010年成立,2017年小米自研芯片澎湃S1,中間花瞭7年時間,作為互聯網公司起步的小米已經很不簡單瞭。

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那麼,這枚自研芯片到底會是什麼水平和性能呢?

首先從海報主題“我心澎湃”來看,應該仍屬於澎湃系列,但官方定性為一顆“小芯片”。這意味著,它不會是SOC,而是極有可能是 ISP 小芯片,而且可能跟小米歷年爆發的影像技術相關。

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有數碼博主在去年就爆料過,雖然高通 ISP 進步很大,但一年一迭代已經跟不上小米影像進步的速度瞭。所以小米在自己發力ISP。結合今天的小米官宣,這款芯片可能就是獨立 ISP。另外也有可能是物聯網 IoT 芯片。更重要的是,知名科技博主爆料,這次的小米的澎湃芯片並不是 PPT,已經量產瞭。

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盡管這是一枚小芯片,但這代表著“大夢想”,一口吃不成胖子,做事得一步一個腳印來。小米可以說是國產自研芯片的新希望,或許它會成為國產自研的新榜樣。

而這一次,小米可以說狠狠地打瞭那些說小米是組裝廠的人的臉。希望其自研實力可以不斷增強,突破蘋果、三星的重圍,為國產手機“殺出去”奠定基礎。

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最後話說回來,不知道澎湃芯片會運用在小米哪款新品上,你覺得呢?

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