一、咸魚翻身
2020年，AMD發佈瞭新一代的ZEN3構架處理器，實現瞭真正的咸魚翻身，特別是在單核性能和遊戲方面，一改AMD技不如人，被動落後的局面。除瞭在同規格CPU的班主任跑分上領先之外，特別是在一些網絡遊戲中，性能提升明顯。而在多核心項目上，AMD繼續保持瞭自己的優勢。
目前為止，雖然B450芯片組已經支持4代銳龍，但是仍然難免有舊瓶裝新酒的感覺。加之5600X和5800X的售價並不低，所以想要高性價比的組建平臺，合理選擇主板，成為瞭一件難事，性價比其實這也是AMD一貫以來的優勢。
那麼問題來瞭，B550和X570到底選擇哪一款主板呢？
二、硬件
主要硬件
CPU
銳龍RYZEN 5 5800X采用瞭最新的7nm工藝ZEN3架構，CPU規格為8核心16線程，基本頻率為3.8G，BOOST頻率4.7G，TDP105W，支持PCI-E 4.0及DDR4-3200內存，二級緩存4MB，三級緩存達到瞭32MB。新一代ZEN3架構銳龍全系都采用釬焊技術，可以讓CPU更涼快更安靜，避免瞭矽脂CPU，在長時間使用後，由於矽脂揮發帶來的高溫高熱現象。
內存：
在2021年，金士頓新發佈瞭駭客神條Fury雷電系列RGB內存，屬於HYPERX定位的中端產品，FURY系列一直主打高性價比，選用瞭32G套裝版本，單條內存容量為16G，共有2條。
打開包裝
FURY雷電內存的外觀相比秀氣瞭很多，流線型比較好，而相比之下，掠食者內存的外觀兇悍瞭不少，FURY的厚度也薄瞭不少，兼容性不錯。
FURY雷電內存除瞭高性價比的優點之外，支持INTEL XMP2.0技術，無需設置即可實現理想頻率。安裝之後，內存的默認工作頻率即為3000，時序為17-18-18-36，工作電壓1.35V。最高工作頻率為3600。
FURY雷電RGB內存采用瞭紅外同步炫彩光效技術，此技術是根據內存的發熱紅外特效來同步RGB燈光效果。內存頂端是RGB發光燈帶，刻蝕有HYPERX字樣，散熱片鎖扣固定著發光燈帶。
不得不說，FURY雷電內存的黑色金屬散熱片也有些單薄。
顯卡：
其實一個平臺除瞭CPU性能，最關鍵的就是顯卡性能。順便使用組建的3A平臺，測試AMD的公版RX6800性能。
AMD的公版顯卡包裝非常簡潔，沒有多餘的廠商信息以及售後質保，讓人看著非常常清爽。
開箱
AMD公版RX6800造型為三風扇，像極瞭一些AIB品牌的非公產品，但它確實是一款公版產品。RX6800核心為NAVI 21，渲染單元單元3840個，光柵單元96個，紋理單元240個，默認頻率1815MHz，BOOST頻率2105MHz。顯卡位寬256Bit，顯存容量16GB，規格GDDR6，等效頻率16000MHz，供電接口8+8PIN。
公版RX6800拿在手裡感覺非常沉，將近3斤的重量也說明用料比較紮實。
RX6800占用瞭2個PCIE位置，從上下觀察，並沒有發現熱管，而是采用瞭三風扇直觸一體式解熱器，對於小機箱來說，還算兼容性不錯。
散熱器風扇直徑為8厘米，支持智能停轉技術，在低負載或溫度較低時會停止轉動，完全靜音，頂部為RADEON標識。
顯卡供電接口為2個8PIN接口，散熱器將顯卡側邊也包裹得比較嚴實。
顯卡配備有金屬背板，沒有花哨的造型和紋理等，避免瞭長時間使用後PCB變形。
顯卡的輸出接口為1個TYPE-C規格的視頻接口，1個HDMI，2個DP，比較全面。
主板一：
最近突然喜歡上瞭ITX平臺，最近剛剛入手瞭一塊B550主板，正好可以用來測試，雖然是ITX規格，但是並不影響測試結果。
作為主板一線品牌之一的的技嘉，在B550平臺的ITX規格產品是B550I AORUS PRO AX。從名稱就可以知道，此主板定位於PRO級遊戲和專業應用領域，同時附帶瞭AX無線網卡，作為B550平臺的性能級主板，外觀也是非常拉風的。
加強的散熱設計和RGB同步燈光等應有功能，一應俱全。
開箱
B550雖然是中端芯片，但技嘉B550I AORUS PRO AX的定位是B550的中的頂級產品，附件也是非常豐富給力的，RGB控制線等一應俱全。
WIFI天線可以實現90度折轉，並配以磁吸底座。
整個采用瞭黑灰色調配色，手感非常厚實。厚道的AMD，主板C
PU接口一直沿用瞭AM4插槽，替玩傢著想。
技嘉B550I AORUS PRO AX的供電達到瞭直出式8相數字供電規格，最大可提供90A電流支持，不僅6核12線程，即使是8核16線程也可輕松應對。高性能、高電流就會帶來高發熱，一體式散熱散熱模組，可以將熱量快速散發出來，並及時跟隨風道流走。
ITX主板空間有限，一般都隻是配備瞭8PIN的電源供電接口。
主板配備瞭2條內存插槽，插槽被金裝甲包裹覆蓋，大大提供瞭緊固性。內存支持XMP頻率設計，最高支持頻率達到5300Mhz。主板24PIN供電的實心式供電針腳插座，可以讓接觸更穩固。
南橋共控制有4組SATA接口，全部采用瞭縱置向上的佈局方式，考慮到瞭普通硬盤的玩傢。SMARTFAN 5+智能風扇可以讓整機更涼快，更安靜。
B550I AORUS PRO AX顯卡插槽也配備瞭合金裝甲，確保顯卡安裝後不會晃動或在顯卡重壓之下，發生變形或損壞。
除瞭供電MOS處的一體式熱管，芯片級和M.2插槽采用瞭堆疊式設計，可以在充分利用空間的前提下，提高散熱效能。
RGB FUSION控制插座可以實現炫麗的RGB控制功能，確保主機內部不單調。
輸出接口方面，技嘉B550I AORUS PRO AX除瞭內置DP接口以外，還內置瞭2個HDMI接口。其餘的接口都是常規配置，6個USB3.2接口，其中一個是TYPE-C 3.2規格，還是1個可以用來無CPU升級BIOS。網絡方面，內置瞭一個2.5G有線網卡和WIFI 6無線網卡，面對日常使用絕對性能過剩。，最後是1級常規的音頻接口。
主板背部，除瞭主板正面的M.2接口外，還有第2個M.2插槽，最大支持2280規格的SSD。
安裝CPU及內存
主板二：
微星PRESTIGE X570 CREATION創世板主板是微星最高端的AM4主板，代表著廠傢的最高實力和水平。
X570創世紀供電達到瞭11相全數字供電，即使是10核20線程CPU，也可以開足馬力。為確保電源提供充足能量，主板的供電接口為8+8PIN。
主板配備瞭4條內存插槽，最大支持128GB容量，最高頻率支持到4533 Mhz規格，也標明瞭優先使用的雙通道插槽位置。
主板南橋芯片配備瞭一體式風扇式散熱模組，SATA接口采用瞭橫置式安裝方式，DEBUG燈和外置開關，一應俱全，方便折騰。
X570創世紀配備有7條PCI-E插槽，其中3條PCI-E 16X都覆蓋瞭裝甲，可以通過主板自帶的2條LIGHTING GEN4 M.2插槽來連接M.2固態硬盤。
接口方面，X570創世紀內置瞭1個PS接口，14個USB接口和雙網卡。2個是USB2.0接口，其餘接口大部分為USB3.2標準，支持最新的USB 3.2設備。雙網卡其中一個是10G萬兆高速以太網卡，無線方面，內置英特爾AX200無線網卡，支持WIFI6無線網絡與藍牙5.0。音頻的常規6口，都一應俱全。
安裝CPU及內存
三、平臺
整機配置
CPU：RYZEN5 5800X
主板1：GIGABYTE B550I AORUS PRO AX
主板2：MSI X570 CREATION
內存：KINGSTON FURY 3200 16G×2
顯卡：AMD RX6800
測試平臺1
測試平臺2
四、基本性能測試
分別對兩個平臺進行性能測試。
B550平臺
整機信息：
整機性能測試：
內存緩存性能測試：
CPU-Z基準測試：
象棋基準測試：
7-ZIP基準測試：
CINEBENCH R15基準測試：
CINEBENCH R20基準測試：
PCMARK 10整機性能測試：
X570平臺
整機信息：
整機性能測試：
內存緩存性能測試：
CPU-Z基準測試：
象棋基準測試：
7-ZIP基準測試：
CINEBENCH R15基準測試：
CINEBENCH R20基準測試：
PCMARK 10整機性能測試：
通過各個基準測試來看，單純論CPU性能的話，X570會有大約3%左右的性能優勢，但是X570平臺由於內存默認頻率隻有2400，導致內存性能影響到瞭整機性能，在部分運算測試中落後。而B550由於發佈時間較晚，BIOS和硬件對內存的支持性更好，默認頻率就可以達到3600，所以整機性能更優，相信X570打開XMP調整內存頻率後，應該會反超B550，但差距並不會太大。
五、理論顯示性能
1、B550平臺
3DMARK FIRE STRIKE 性能測試
3DMARK FIRE STRIKE E模式性能測試
3DMARK FIRE STRIKE U模式性能測試
3DMARK FIRE STRIKE TIME SPY模式性能測試
3DMARK FIRE STRIKE TIME SPY EXTREME模式性能測試
3DMARK PROT ROYAL模式性能測試
2、X570平臺
3DMARK FIRE STRIKE 性能測試
3DMARK FIRE STRIKE E模式性能測試
3DMARK FIRE STRIKE U模式性能測試
3DMARK FIRE STRIKE TIME SPY模式性能測試
3DMARK FIRE STRIKE TIME SPY EXTREME模式性能測試
3DMARK PROT ROYAL模式性能測試
顯示測試與性能基準測試基本相似，不論在B550或X570哪個平臺，單論CPU性能對顯卡性能影響的話，基本可以忽略。對數據產生波動影響的原因，還是內存默認頻率造成的。
六、總結
新一代ZEN3銳龍CPU發佈以後，不管是6核12線程還是8核16線程，5600X和5800X作為實力擔當。對於遊戲而言，特別是網絡遊戲，AMD的5800X性能對遊戲幀數提升非常大，從而擴大瞭對INTEL的優勢，而AMD的多核心性能繼續保持對INTEL的領先。
雖然在去年年底，AMD放開瞭B450主板對ZEN3的支持，但是由於B450發佈較久，芯片老舊，不作推薦。A520僅限於入門級使用，真正能夠適配的，就隻剩下瞭B550和X570。不管是搭配B550或者X570，都可以滿足整個平臺的性能要求，搭配B550的話，整個平臺的性價比比較高。而搭配X570的話，整個平臺的性能，可以得到進一步的發揮。大傢根據自己的預算和裝機方案進行合理選擇即可。
現在的我，隻希望5600X和5800X的價格早點降下來。讓整個平臺的裝機費用下降，早早實現那句話！AMD！YES！
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