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小米第二款自研芯片將在3月29日亮相，雷總通過微博向外界透露。有小道信息爆料顯示，這次要發佈的是新款“澎湃”芯片，隻是一款ISP芯片，主要面向手機圖像處理，是手機鏡頭、COMS之外，決定手機拍照質量的重要一環。3月29日的春季發佈會的小米11 Ultra，大傢也在猜測小米11 Ultra是否就會搭載全新的影像自研芯片，並且展現一下這科芯片沖擊市場上頂級旗艦的威力。
外界稱全新自研澎湃芯片是獨立 ISP 芯片，高通 ISP 芯片跟不上小米影像進步的速度，於是小米自己做起瞭 ISP 芯片。圖像信號處理器（ISP）主要用來對前端圖像傳感器輸出信號處理的單元，以匹配不同廠商的圖像傳感器。
新品發佈會海報上寫的“我心澎湃”，自然也讓我們聯想到小米前幾年推出的首款自研芯片“澎湃S1”，我們猜測這款芯片將是第二代澎湃芯片。下面我們看下之前發佈的澎湃S1參數性能：
2017年2月的一場發佈會上，小米推出首款自研芯片“澎湃S1”，並用在小米5C身上。該款芯片采用八核心設計，基於28nm工藝制程打造，包含四個2.2GHz主頻A53內核以及四個1.4GHz主頻A53內核，GPU為四核Mali-T860。由於同時加入瞭圖像壓縮技術，可以減少內存帶寬占用。
雷總在“澎湃S1”發佈會上說：“處理器芯片是手機行業技術的制高點，是金字塔尖的科技，如果想在這個行業裡面成為一傢偉大的公司，還是要在核心技術上有自主權，公司才能走得遠。”
但是自從澎湃S1發佈之後，小米在芯片研發上面消息戛然而止，我們外面一直猜測，是不是小米公司內部已經暫停這個項目，還是技術力所不及，但是3月29日這個小芯片的發佈，相當於給我們一顆定心丸，可以肯定的是，小米在芯片研發投入上是不曾間斷過，不容值得懷疑，令人敬佩。
當我們一提到芯片，下意識的都會想到華為海思，目前已經設計出麒麟、鯤鵬、昇騰、凌霄、鴻鵠等系列芯片，被應用在各個領域。
發佈的是一顆小芯片，並不是手機處理器，手機處理器的研發難度還是很大。對小米來說，從穿戴設備芯片這些基礎開始，難度也降低瞭很多，同時也適應現今的市場發展需求，逐漸發展壯大即可。
現在由於中美貿易關系，國內各個電子產品都面臨芯片短缺和供不應求的現象，並且會持續很久，國產手機商們都面臨這個問題，華為、小米、OPPO、vivo等企業迫不得已要面臨無芯片可用的問題，沒有芯片相當於人沒有心臟，要出人命的，這個卡脖子的問題將會嚴重影響電子產品的發展，所以芯片目前是國傢正在攻克的技術難題，這階段也是電子廠商們艱難歲月的開始。
小米要發佈二代澎湃芯片，小米還是有核心技術的，擁有著大量的黑科技，加上大量的重磅黑科技，極致的科技體驗，小米智能傢具，都是經過精心設計，每一次細節都經過百般打磨！
小米已經在加速自研技術的研發，今年要擴招5000名工程師，在相機、6G、充電等領域開展部署。所以能夠看見小米還是接連給我們帶來創新技術突破。
所以我們可以相信，在以後的小米旗艦手機可能都會搭載自主研發的澎湃芯片，逐漸的澎湃芯片也將成為行業最頂尖的芯片之一！成為國產的驕傲。
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