去年被聯發科壓著打瞭大半年之後，今年高通終於想通瞭，開始采用錯位打壓的方式沖擊市場。去年高通中端芯片隻有驍龍765G，以至於采用“芯海”戰術的聯發科再次重回世界第一的份額，今年高通把驍龍865超頻之後，放在2000-3000的檔位上，性能比起驍龍888都不差多少，所以聯發科至今都沒有能夠與之匹敵的產品。即便是最強的天璣1200，也隻能用在2000檔左右的價格段。
隨著驍龍870在國內的爆火，高通也把這個套路用在瞭國外市場，隻不過國外市場5G發展比較緩慢，所以使用的芯片比起國內更差一檔。高通前段時間推出驍龍860，這是驍龍855的微調版，性能放在千元檔依舊很頂。
所以這款芯片也是與小米POCO X3 Pro聯姻。小米將會在3月30號於印度市場推出這款手機，目前這款手機的外觀和配置基本曝光完畢，而且價格也非常有競爭力。
POCO X3 Pro配備瞭一塊6.67英寸的LCD居中打孔屏，支持FHD+分辨率，120Hz刷新率，還覆蓋瞭第六代大猩猩玻璃。該機配備瞭後置四攝，分別是4800萬+800萬+200萬+200萬四攝，前置2000萬像素攝像頭，電池容量高達5160毫安，支持33W快充。其他細節配置包括雙頻WiFi6，藍牙5.0，NFC，3.5mm耳機孔等，使用側邊指紋解鎖。擁有6+128GB和8+256GB兩個版本。
關於這款手機價格，消息稱在20000盧比左右，約合人民幣1800元。或許這樣的手機在國內不行，但是放在印度市場還是非常有誘惑力的。接下來就看VIVO，Realme如何應對瞭。想獲取更多科技資訊，快來關註我們吧！
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