從第五代處理器開始，Intel 就一直卡死在 14nm 工藝上，每一代都靠著架構工程師的打磨一路撐到瞭今天，Broadwell、Sky Lake、Kaby Lake、Coffee Lake、Coffee Lake RF、Comet Lake、包括今天的主角 Rocket Lake 都采用瞭這一制程，足足撐瞭七代，不過它終於要壽終正寢瞭。

Alder Lake 將會采用 10nm 也不是什麼秘密瞭，同時也代表著 Rocket Lake 將成為最後一代 14nm 工藝的處理器，今天我們就來一同看看這 14nm 最後的綻放！

由於受到板廠商背刺，Intel 修復內存寫入速度 BUG 的 BIOS 在 3/26 這個尷尬的時間發給我，所以不得不讓我對手上所有 11 代處理器全部重新測試。

由於時間關系，首先為大傢帶來兩款 i7 的評測，11700F、11700KF，在接下來的一周時間內還會為大傢帶來 11400F 和 11600KF 的評測，11900F、11900K 將會稍晚一些，因為沒想到廠商會背刺，早早就測完的我把 CPU 借出去瞭。。。

規格展示

▲QWX6，i7 11700KF QS，8 核 16 線程，基準頻率 3.6G，最大頻率 4.9G，全核心最大頻率 4.6G，TDP 125W，不鎖倍頻。

▲QWJQ，i7 11700F QS，8 核 16 線程，基準頻率 2.5G，最大頻率 4.9G，全核心最大頻率 4.4G，TDP 65W。

升級變動

在測試之前先總結一下相對十代處理器的改變。

1.PCIe 版本迭代為 PCIe 4.0，但僅有 CPU 提供的 PCIe 通道支持，Z490、Z590 PCH 的通道仍然為 PCIe 3.0。

2.DMI 通道提升為 PCIe 3.0 x8，但是僅限於 H570 和 Z590，部分提前佈線的 Z490 也能享受到這個加成，相較於第十代直接翻倍，之前小水管的問題能有效的得到緩解。

3.PCIe 通道數提升至 20 條，四條為 M.2 專享，也就是說我們可以在 500 系列主板或者部分提前佈線的 Z490、H470 上使用 PCIe 4.0 SSD。

4.支持 AVX512F 指令集，跑一些科學運算的同學可能會有幫助，但是對於臭打遊戲的我們而言，提升就隻有更大的發熱和更高的功耗瞭。

5.全新 Xe 架構的核顯，性能提升非常顯著，在顯卡目前缺貨的情況下能起到一定的過渡，但是本次評測使用的處理器均為 F 無核顯版本，所以具體提升多少可以去看其他優良 up 的評測。

6.全新 Cypress Cove 核心架構，有效提升 IPC 高達 19%（Intel 說的），不過相對於筆記本平臺基於 10nm 打造的 Willow Cove 的 25% 提升還是略遜一籌（Intel 說的）。

7.全新設計的內存控制器，11 代處理器全面替換為 Gear（齒輪）工作模式，顧名思義，工作原理和齒輪類似。BIOS 設定中含有 Gear 1 Mode 和 Gear 2 Mode。

Gear 1 工作模式為 1:1，也就是 CPU 內存控制器和內存工作頻率之比是 1:1，內存控制器和內存同步工作，此模式下可以最大內存效能，內存延遲最低，計算方式為：內存倍頻 x 1 x 內存基頻。

Gear 2 模式就是 2:1，內存控制器和內存異步工作，此模式通過減少一半的內存倍頻的方式降低內存控制器的頻率，好讓內存不受內存控制器的限制更加容易超頻，計算方式為：內存倍頻 x 2 x 內存基頻。

僅有 i9 CPU 的 Gear 1 可以默認達到 1600MHz（即等效頻率 3200MHz），其餘 CPU 默認頻率僅有 1466MHz（即等效頻率 2933MHz），當然你也可以通過調整 VCCSA、VCCIO_Mem 電壓的方式來提高 Gear 1 的頻率，體質較好的 CPU 也是有機會可以突破 Gear 1 3200MHz 這個限制。

上機測試

▲接下來就是測試時間瞭，首先介紹一下測試用到的硬件

▲主板為華擎 Z590 中的次旗艦，Z590 Taichi。

▲和 Z490 Taichi 一樣，在左側散熱塊內部設計有一個隱藏的風扇，使散熱塊的將熱量排出，有效增加瞭 MOS 的散熱效率。

▲上側的散熱塊可以選裝一把小風扇，風扇已經標配在附件內，即使是超頻也可以輕松解決 MOS 過熱的問題。

▲IO 上側的齒輪，它終於可以轉起來瞭，同時這個位置還支持 ARGB 燈效，可以使用主板自帶的燈光同步軟件進行同步。

▲這張主板一共四根內存插槽，單開口設計，最大支持 128G 容量，支持將 ECC 內存運行在非 ECC 模式下，在使用 11 代 CPU 時，內存 QVL 最大可支持到 5000MHz。

▲這張主板共計 14 相供電設計，90A SPS+90A 電感為 CPU 提供澎湃動力。

▲簡單總結一下供電。

控制 CPU Vcore、Vgt、VCCSA 的 PWM 來自 Renesas 的 ISL96269。

Vcore 的 MOS 為 SPS MOS 設計，來自 Renesas 的 ISL99390 90A，通過六顆 ISL6617A 倍相為 12 相，共計 1080A。

Vgt 的 MOS 為 SPS MOS 設計，來自 Renesas 的 ISL99360 60A，直出 2 相，共計 120A。

VCCSA 的 MOS 為 SPS MOS 設計，來自 Vishay 的 SIC654A 50A，直出 1 相，共計 50A。

VCCIO 的 PWM 為 ANPEC 的 APW8828，MOS 為雙層 MOS 設計，來自 ON Semi 的 FDPC5030SG 25A，一相直出，共計 25A。

VCCIO_Mem 的 PWM 為 ANPEC 的 APW8828，MOS 為雙層 MOS 設計，來自 ON Semi 的 FDPC5030SG 25A，一相直出，共計 25A。

所以真實供電為 6x2+2+1+1+1（Vcore+GT+SA+IO+IO_Mem），與 CPU 有關的供電共計 17 相。

▲散熱器來自超頻三的巨浪 360 Pro。

▲冷排采用瞭 12 條水道，輔以無橡膠分流片的設計，能有效降低水流阻力，更快的將熱量帶走。

▲冷頭采用瞭三相電機+石墨軸承的設計，在高速旋轉的同時依舊可以保持較低的噪音，兼顧瞭散熱和低噪。

RGB 在冷頭部位也沒有缺席，在主板沒有 RGB 燈控的情況下，這顆冷頭可以通過內置的 RGB 控制器實現彩虹的燈效，僅需要接入電源線即可，燈效同步也可以與臺系四大板廠聯動（華妖技微）。

▲標配三把九翼純白 RGB 風扇，最大風量可達 65.4 CFM，RGB 和冷頭一致，可以使用風扇內置的 RGB 控制器實現彩虹燈效。

▲顯卡為華擎的 Radeon RX 6800XT Taichi，作為 AMD 的次旗艦也擁有著不錯的性能。

因為華擎的 Z590 同樣支持 Resizable Bar，所以本次測試將全程開啟 Resizable Bar 來使顯卡發揮全部性能。

▲內存來自 ZADAK 的 SPARK DDR4 3600 8Gx2。

▲我使用的這兩條的規格為 XMP 3600 C17-19-19-39，屬於那種延遲中規中矩的 3600 頻率的條子。

▲它頂部的金屬特別像是皇冠，搭配獨傢設計的五段式超廣角 RGB 燈效讓它無時無刻散發出王者的氣息，當然插滿食用更加。

由於 Intel 在 11 代引入的 Gear 的內存工作模式，導致所有非 K 的處理器無法支持 DDR4 3600 的工作頻率，所以為瞭公平起見，本次 Intel 的內存參數為 Gear1 3200MHz 16-16-16-36 1T，AMD 為 FCLK 1600MHz，內存為 3200MHz 16-16-16-36 1T，關閉 Gear Down Mode。

▲測試 SSD 為大華 C900 ，這款 SSD 性價比非常不錯，TLC 顆粒，緩內速度寫入也能達到 1800MB/s，綜合價格來看是一個不錯的大碗肉。

▲測試機架來自酷冷至尊的 Master Frame 700。

▲這貨的中文名字我準備叫它變形金剛，因為它可不是單純的測試架，它可以在機箱模式和測試機架模式來回切換。它同時還提供瞭 VESA 孔位，可以使用延長臂將顯示器固定在機箱上，一箱三用，非常的炫酷。

▲除瞭常見的 ATX、MATX、ITX、SSI-EEB（E-ATX）以外，還兼容瞭服務器領域常見的 SSI-CEB，兼容性還是不錯的。

▲電源是酷冷至尊的新品 MWE GOLD V2 1050 1050W 全模組電源。

▲作為一個過千瓦的電源，主動式 PFC、全橋 LLC、DC2DC 降壓、80 Plus 金牌認證、十年質保、三年換新和全日系電容自然是少不瞭。

▲電源三圍 180mm x 150mm x 86mm，堆滿料的它重量十分壓手，直接來到瞭 3.5KG。

正面標配的超大風扇，負載低於 40% 時保持停轉，提供完美的靜音效果，即使在滿載的情況下也僅有 25 dB，在提供良好散熱的前提下也能減少噪音。

▲這款電源同時提供瞭六個 12V 接口，支持 CPU、GPU 混用，在如今主板和顯卡 12V 8pin 越來越多的情況下，那麼預留瞭這麼多電源接口就很有必要瞭，同時多接口還能減少線材和接口的發熱，提升使用壽命和穩定性。

▲這款電源專為 11 代酷睿和最新 NV 30/Radeon 6000 系列顯卡打造，即使再高的功耗也能輕松應對，單路 12V 就可以提供 87.5A 共計 1050W 的功率，足以輕松帶起市面上任何一款消費級顯卡。

▲模組線共計提供瞭七根，包括兩根 CPU 12V 8pin，三根一拖二 PCIe 12V 6+2pin，即使使用最頂級的主板+發燒級顯卡也完全插滿每一個供電接口。

▲線材采用瞭扁平化的設計，能夠非常輕松的完成機箱背部理線。

此電源將會在 3/31 開賣，有需要的同學可以看一下。

理論性能測試

為瞭增加對比性，特別加入瞭 10700K 和同樣為八核的 Ryzen 5 5800X 作為對比。

▲Cinebench R15，跑三圈取平均值，結果如圖。

▲AVX 負載更重的 Cinebench R20，跑三圈取平均值，結果如圖。

▲Cinebench R23，跑三圈取平均值，結果如圖。

▲DX12 2K 遊戲性能測試的 3DMark TS，跑三圈取平均值，結果如圖。

▲DX12 4K 遊戲性能測試的 3DMark TSE，跑三圈取平均值，結果如圖。

▲DX11 4K 遊戲性能測試的 3DMark FSE，跑三圈取平均值，結果如圖。

▲CPU-Z 17.01.64 測試，跑三圈取平均值，結果如圖。

▲CPU-Z 19.01.64 AVX2 測試，跑三圈取平均值，結果如圖。

溫度、功耗、內存延遲測試

▲使用 AIDA64 自帶的內存緩存測試，跑三圈取內存延遲平均值，結果如圖。

▲使用 AIDA64 自帶的燒機測試工具，關閉 AVX3 指令集，勾選 FPU 跑 20 分鐘取最大功耗和溫度，結果如圖。

遊戲性能測試

▲CSGO 手動全最高特效，使用創意工坊的 FPS Benchmark Demo 測試三圈取平均值，結果如圖。

▲古墓麗影：暗影預設最高特效，DX12 模式，開啟 TXAA，使用自帶 Demo 測試三圈取平均值，結果如圖。

▲極限競速：地平線 4 預設最高特效，解鎖幀率，關閉動態模糊，使用自帶 Demo 測試三圈取平均值，結果如圖。

▲彩虹六號：圍攻預設最高特效，DX11 模式，TAA 100% 渲染，使用自帶 Demo 測試三圈取平均值，結果如圖。

▲全境封鎖 2 預設最高特效，DX12 模式，關閉垂直同步，使用自帶 Demo 測試三圈取平均值，結果如圖。

▲刺客信條奧德賽預設最高特效，使用自帶 Demo 測試五圈，去最高分最低分後取平均值，結果如圖。

▲看門狗：軍團預設最高特效，使用自帶 Demo 測試三圈取平均值，結果如圖。

總結

理論性能上，11700KF 和 11700F 都憑借強大的 IPC 提升大幅度超越瞭自傢的 10700K，但是依舊是老制程的它，距離 5800X 還有一段距離，3DMark TS/TSE 中憑借傳統優勢超越瞭 5800X，不過在 FSE 和 CPU-Z 中，5800X 還是有絕對的優勢存在，AVX 測試則是大幅度領先 5800X，隻可惜我們平常很難使用到這項指令集。

功耗表現上毫無疑問，Intel 是最高的，就連不帶 K 的 11700F 都超過瞭 10700K 20W 左右的功耗，不過好在有“Intel 頂蓋優化小組”的存在（並沒有），溫度的漲幅並沒有那麼大，看來用一個入門級別的 360 AIO 壓制還是輕松的，不超頻的情況下 240 AIO 足夠瞭。

遊戲方面就比較瞎眼瞭，除瞭 CSGO 這款“CPU 渲染”的遊戲以外，其他遊戲居然都出現瞭幀數降低的情況，自從我 1 月份拿到這些 CPU 後都有這樣的問題，原因是在跑遊戲時 CPU 的主頻會動不動掉到基頻，目前 11 代處理器仍有一點調度上的問題，等 Intel 修復完成，打平 5800X 的問題應該不大。

由於 11 代處理器必須配合 H470、Z490 或者 500 系主板來使用，而 11 代 CPU 在跑遊戲時的功耗都能到 100W+，那麼搭配的主板也必須是中高端以上的，而隔壁 A 傢的 CPU 雖然貴 500，但是可以用入門的主板來帶，所以看上去 Intel 性價比會高上一點，但是綜合主板價格來看，不容樂觀啊。

一句話總結：買 10700KF，散片 2K 以下就能輕松拿到，更何況 Intel 發佈 11 代之後必然要下調 10 代 CPU 的價格，嗯，真香。