3C王者

一、前言

近期的硬件市場無疑是十分魔幻的，受挖礦影響，顯卡一卡難求，讓想裝機的玩傢難受不已。

好在CPU市場相對好一些，各廠傢時不時有新品出來刷刷存在感，最主要的是貨源穩定，能買到。

在前些天，Intel發佈瞭第11代RocketLake-S桌面級處理器及配套的500系芯片組，關於新平臺的特性網上已經有很多資料瞭，個人認為比較重要的不外乎這幾點——IPC性能提升、核顯升級、增加對PCIe 4.0的支持以及B系的B560主板開放瞭內存超頻等。

關於新平臺的性能，網上也有很多偷跑測試瞭，不過受限於前期主板的BIOS不夠完善，所以這些成績還是會有些偏差。適逢近日RocketLake-S處理器正式零售，再加上近期各大廠傢不斷對主板BIOS進行優化，個人覺得這個時候的進行測試更能體現真實水平，故而有瞭此次測試。

二、測試平臺介紹

此次測試，選用的CPU為Intel i7 11700KF，為瞭便於對比，加入瞭上一代的i7 10700K進行測試。

CPU，i7 11700KF，采用CypressCove架構，主頻3.6GHz，睿頻5.0GHz，三級緩存16MB，8核心16線程，當然，制程方面依然沿襲瞭14nm。

背面一覽，其插槽依然是LGA1200接口，部分Z490主板升級BIOS是可以支持該U的，但由於新一代CPU的供電系統發生瞭變化，所以還有一部分不符合供電規范的Z490是無法支持該U的，至於具體情況，大傢登陸各大主板廠傢的官網去查看吧。

和上一代的10700K對比一下，可以看出，i7 11700KF的頂蓋要更長一些，這說明其核心DIE面積有所增加，另外，其背面的電容排佈和10700K有所不同。

此次測試采用的主板為華擎 Z590 Taichi太極，一直以來，太極系列都是華擎主板中的高端型號，擁有紮實的做工和不俗的性能，深受玩傢喜愛。

華擎 Z590 Taichi太極提供瞭非常豐富的附件，除瞭常規附件外，還提供瞭MOS風扇、顯卡支架和無線專用拓展卡，為玩傢帶來更加貼心的體驗。

主板一襲黑色，並配備瞭大面積的散熱片，入眼就給人一種紮實沉穩的感覺，另外，主板依然保留瞭太極系列獨有的齒輪元件，具有很高的辨識度。

主板供電區域覆蓋瞭非常厚實的散熱片，齒輪區域通電後支持炫光同步燈效，同時齒輪會像機械式表盤一樣轉動。

另外，右側的散熱片末端可以安裝附件裡的3CM MOS風扇，以增強散熱效能。

主板配備瞭四條DDR4內存插槽，在內存插槽的右側，還提供瞭一組5V ARGB插針；在內存插槽的左下方，主板提供瞭2組USB 3.2前置接口和一組USB 3.2 Type-C前置接口；另外，這裡還有一組12V RGB插針。

主板標配8個SATA 6Gbps接口。

PCH也配備瞭大面積的散熱片，另外也安裝瞭一組齒輪元件，給人一種古典和現代工業氣息完美融合的感覺。

另外，這裡也有ARGB發光元件，通電後有流光溢彩燈效。

主板的PCIe插槽和M.2接口也很豐富，共配置瞭3條PCIe 4.0 X16插槽，並且采用瞭PCIe合金插槽。

主板還提供瞭3條M.2接口，其中第一條為CPU直連，支持PCIe 4.0 X4規格（需搭配11代CPU才能支持），另外兩條則為PCIe 3.0 X4規格，3條M.2接口均配置瞭厚實的散熱片。

扒掉馬甲看看。

主板的底端還配備瞭1組12V RGB接口和1組5V RGB接口，另外主板還提供瞭POWER按鈕、RESET按鈕和DEBUG燈，方便玩傢裸機調試。

主板采用瞭一體式彈性化I/O擋板，遇到某些機箱位置不合適時，可對擋板位置進行微調，以更好地匹配機箱。

主板配置瞭十分強大的I/O接口，除瞭常規接口，還配置瞭多達2個USB3.2 GEN2x2 TYPE C接口、2個LAN口和一組WiFi 6E天線，另外，主板還配置瞭兩個閃電遊戲端口，專供鼠標和鍵盤使用，以降低延遲。

主板PCB采用8層2盎司銅設計，外部采用亞光黑處理，主板背面還配置瞭一塊大面積的金屬背板，以增加強度和散熱性能。

背板的邊緣有導光條，這說明主板背部也是有ARGB發光元件的。

拆解一下，可以看出，拆下來的散熱片和附件還是很多的。

無散熱片的主板全貌。

主板采用14相供電設計，配合90A的Dr.MOS，能夠為CPU提供穩定的電流。

另外，主板配置瞭2個8pin實心CPU供電接口。

Dr.MOS特寫，型號為ISL 99390，單相可以支持到90A的電流。

Intel JHL8540芯片特寫，這是英特爾第一款獨立雷電4(Thunderbolt 4)主控，它支持高達40Gbps的帶寬，並且可實現單根導線連接多達5個Thunderbolt設備。

主板的網絡配置也是非常強大的，提供瞭Intel I219V千兆網卡、Killer E3100 2.5G網卡和Killer AX1675X WiFI 6E無線網卡，其中Killer的兩張網卡支持Killer DoubleShot Pro技術，可允許同時使用Killer的有線網卡和無線網卡，確保瞭高優先級的流量始終處於優先的線路上。

主板采用Realtek ALC1200音頻芯片，並采用瞭音頻專用電容，配合Nahimic Audio音效技術優化，能帶來良好的聽覺體驗。

內存使用瞭雷克沙 冥王之刃 RGB DDR4 3200 16G x2，這套內存采用全鋁散熱馬甲，自帶柔和RGB燈光，各方面的素質還是不錯的。

背面的參數規格。

內部包裝。

內存采用黑色鋁質散熱片，配合頂部的白色導光條，外觀黑白分明，簡約大氣。

正面特寫。

LOGO特寫。

內存采用細磨砂霧面質感導光條，搭配內部的8組高亮LED燈珠，能夠實現多種RGB燈效。

從這個角度可以看出內存的散熱片挺厚的，整體做工也不錯。

顯卡采用瞭索泰RTX3070 X GAMING OC 天啟，索泰的天啟系列由之前的至尊系列蛻變升級而來，並且引入瞭天啟姬的二次元形象，個人覺得還是蠻有意思的。

顯卡外包裝正面的圖騰看著很有內涵。

包裝背面是顯卡的一些特點介紹，如燈光系統、供電系統、散熱系統等。

附件一覽，裡面還有天啟姬的掛件，喜歡二次元的玩傢有福瞭。

顯卡采用瞭三把盾鱗風扇，其中中間的風扇為啟世之環，支持ARGB幻彩燈效。

由於顯卡的散熱規模較大，所以厚度達到瞭2.5槽位。

肩部一覽，中間的LOGO支持ARGB燈效。

顯卡采用雙8pin供電接口。

顯卡提供瞭3x DP 1.4a和1x HDMI 2.1視頻輸出接口，並有防塵膠塞保護。

顯卡背面配有合金磨砂背板，能夠保護PCB並輔助散熱。

顯卡提供瞭兩個靜音增壓背板風扇，能夠全方位輔助背面PCB散熱，同時加入ARGB幻彩燈效，增加玩傢的視覺體驗。

拆解一下。

顯卡采用10+2相S.E.P供電設計，做工用料非常紮實。

顯卡采用安培GA104-300核心，並配置瞭8顆三星GDDR6顯存。

顯卡采用瞭冰鏡導熱模組，配合5根冰脈復合熱管，能夠快速釋放熱量，降低溫度。

SSD采用瞭雷克沙 NM620 1TB，作為一個具有自研主控能力的存儲廠傢，雷克沙擁有強大的技術研發實力，其產品也有不錯的表現和口碑。

產品外包裝采用藍黑配色，看上去比較簡約清爽。

背面是產品的一些信息，其中5年質保個人覺得比較厚道。

附件也很簡單，提供瞭一張說明書和一顆螺絲。

產品為2280長度規格，露出瞭一顆主控芯片，其餘部分則被貼紙遮擋。

SSD為單面顆粒設計，所以背面是沒有元件的。

將貼紙撕下來，看看下面是什麼。可以看出，SSD采用瞭雷克沙DM620主控，美光96層3D TLC顆粒，該顆粒單顆為256MB，4顆組成1TB規格。

主控特寫。

考慮到拍視頻後磁盤空間愈發緊張，所以這次順便加瞭一塊HDD。目前SMR疊瓦式硬盤越來越流行，采用CMR傳統磁道技術的硬盤越來越少，好在東芝目前依然有CMR硬盤可供選購，所以這次入手瞭企業級的MG06ACA800E。

硬盤為喜和代理，所以盒子用的也是喜和的包裝。

內部采用減震泡沫保護。

硬盤為3.5英寸，總容量8TB，緩存256MB，該盤擁有斷電保護、RV傳感器等功能，提供瞭企業級的高可靠性。

貼紙上的信息特寫。

硬盤的背面做工也很工整，PCB采用反轉設計，可防止元器件誤觸到金屬物體導致短路。

硬盤采用SATA接口。

散熱器選用瞭九州風神 堡壘360EX白色版，原計劃裝一臺黑白配色的主機，不過後來計劃有變，又變成瞭RGB方案，不過一體式水冷的好處是更換風扇方便，將原裝風扇換成RGB的即可。

散熱器外包裝圖案采用灰綠配色，看上去比較簡約清新。

散熱器的規格都在這張表裡。

內部配件采用單獨的盒子分門別類包裝，十分貼心。

附件比較豐富，扣具也基本覆蓋A、I全平臺。

散熱器主體一覽。

冷頭蓋采用透明化設計，可將內部的ARGB幻彩燈效呈現出來。

冷頭蓋采用可拆卸式設計，可以調整內部LOGO的方向，也可以更換客制化LOGO，可玩性較高。

冷頭采用大面積純銅底座，並預塗瞭高性能矽脂。冷頭內部采用瞭強勁的三相馬達和高效微水道，大大提升瞭散熱效率。

冷排為360薄排設計，白色的塗裝顏值很高。

散熱器采用瞭獨傢的動態平衡防漏液技術，能夠讓一體式水冷系統自動保持壓力平衡，避免漏液風險。

標配瞭3把TF 120S風扇，該風扇采用白框黑葉設計，顏值很高。

風扇為雙層扇葉設計，具有低噪音、高性能等特點。

電源為安鈦克HCG850金牌全模組電源，該電源具有金牌認證、全日系電容、十年換新、智能溫控等特點，各方面素質還是不錯的。

電源正面照，短機身設計兼容性不錯。

電源側面照。

電源模組接口照。

AC輸入端，電源提供瞭一個HYBRID按鈕，開啟HYBRID MODE後，可在低負載時停轉風扇，降低噪音。

銘牌表一覽。

機箱采用瞭安鈦克守護者 DP 502FLUX，這款機箱空間寬敞，散熱通透，安裝方便，很適合打造高端發燒平臺。

機箱采用鋼化玻璃側透設計，造型也沉穩大氣，十分耐看。

前臉的光驅位蓋子是可以打開的，打開後可以看出機箱前臉采用柵格式孔網設計，通透性不錯。

機箱尾部一覽。

下面開始搭建測試平臺，任務是將這一堆配件裝起來。

省去一萬字後，基本上成型瞭。

背線也理得差不多瞭。

蓋好側板，顏值還不錯。

換個角度看看。

燈光秀開啟。

再來一張。

主板供電區的齒輪也有燈光，另外這個齒輪會像表盤一樣緩慢轉動。

水冷頭燈效。

內存條燈效。

顯卡肩部燈效。

顯卡的啟世之環燈效。

三、對比測試

CPU、主板和內存信息一覽。

i7 11700KF和i7 10700K的規格對比。

CPU-Z基準測試，可以看出，無論是單核性能還是多核性能，i7 11700KF相對i7 10700K都有一定幅度的提升。

Superπ 百萬位測試，i7 11700KF比i7 10700K快瞭1秒多。

國際象棋測試，i7 11700KF依然在單核和多核兩個方面贏瞭i7 10700K。

CINEBENCH R20測試，i7 11700KF穩贏i7 10700K。

CINEBENCH R23測試，i7 11700KF依然穩贏i7 10700K。

AIDA64緩存、內存帶寬測試，該測試似乎有些bug，3200MHz的內存被識別成瞭1600MHz，而且i7 11700KF的內存寫入速度也不正常，所以該測試僅供參考。

SSD測試，AS SSD Benchmark測試。

CrystalDiskMark測試，基本上跑出瞭雷克沙 NM620 1TB的標稱速度。

順便測下HDD的速度，東芝MG06ACA800E的持續讀寫速度都超過瞭200MB/s。

圖形理論性能測試。

3D Mark Fire Strike測試。

3D Mark Fire Strike Extreme測試。

3Dmark Time Spy測試。

3Dmark Time Spy Extreme測試。

從以上測試來看，i7 11700KF在總分和CPU分上占優，但在顯卡分上似乎處於劣勢，不過圖形理論測試並不能代表實際遊戲性能，具體遊戲性能如何，還需要通過實測來檢驗一番。

下面看看遊戲性能。

1080P分辨率下，i7 11700KF取得瞭10勝2負的戰績，而且有些遊戲的差距還挺大，和官方之前所言的提升幅度也基本吻合。

1440P分辨率下，i7 11700KF取得瞭8勝3負1平的戰績。

功耗、溫度測試。

可以看出，i7 11700KF的待機功耗略高於i7 10700K，但FPU烤機功耗低於i7 10700K；溫度方面，雖然i7 11700KF塞入瞭更多的晶體管，但也許是因為核心DIE面積增大的原因，烤機溫度反而低於i7 10700K。

四、總結

通過測試可以看出，Intel新一代的i7 11700KF雖然在制程上沿襲瞭14nm工藝，但由於微架構發生瞭變化，所以在IPC性能方面的提升還是比較可觀的。在和上一代i7 10700K CPU的對比測試中，i7 11700KF無論是理論測試還是遊戲性能，都有不俗的提升幅度。在功耗和發熱方面，i7 11700KF的表現也很優秀，並不是網上傳言的大火爐。另外，11代CPU在核顯方面也有大幅度升級，不過受限於i7 11700KF沒有核顯，所以此次未能對其進行測試，這部分測試有待於本人以後入手帶核顯的CPU後再進行補測。

至於新一代CPU的配套主板，最適合的自然是Z590瞭，Z590不管功能還是性能，都比Z490有所提升，如本人這次測試采用的華擎 Z590 Taichi太極做工紮實、功能豐富、擴展性也很強，很適合高端玩傢使用。

不過鑒於部分Z490也能支持新U，所以建議手裡有Z490主板的玩傢可以去官網看看，如果有支持新U的BIOS，那說明主板是支持新U的，大傢也就不用換主板瞭。

總之一句話，U是好U，隻可惜目前顯卡難買，對於有門路的玩傢，這自然不是問題，但對於眾多臭打遊戲的玩傢，建議大傢先用核顯或亮機卡頂上，然後持幣等待礦難來臨。

以上就分享到這裡瞭，謝謝欣賞！