3C王者

發佈會之前網絡上的勢頭，“我心澎湃”簡直是鋪天蓋地，甚至冒出來很多可笑的說法：將可與華為麒麟芯片媲美。想不到經歷瞭幾年前澎湃S1的失敗，小米臥薪嘗膽，竟然會偷偷搞出來這麼巨大的進步，真是令人期待。

但當我看到預熱中的“芯片是最大看點”時不免疑惑瞭，確定是這樣嗎？特別是當我看到“我心澎湃，接力華為”以及“華為麒麟不再孤單”時，真覺得有點兒過分瞭啊。要知道人傢雷總可是說得很清楚，一顆小芯片！

終於盼來瞭發佈會，沒想到的是，發佈會上澎湃C1就概要介紹瞭一分半鐘，而且沒有提供任何參數，但確實說瞭就是一款ISP芯片，並非處理器或是基帶芯片。盡管有點兒落差，但這卻一點兒也不意外。因為一開始，我就覺得“我心澎湃”的芯片，必定不是移動處理器級別的芯片，更別提什麼基帶芯片甚至SoC，沒人相信小米現在可以搞基帶芯片吧？道理也很簡單，主要就二個原因。

首先有一點，錢！被預熱到如此“熱”的芯片，要用錢堆出來。我相信大傢都該知道，研發芯片是真的燒錢。要知道華為麒麟芯片那也是在技術實力的基礎上，經歷瞭多年持續燒錢燒出來的。這絕對不是華為海思實力不夠，而是任何一傢芯片企業的正常現象。無論是高通、蘋果還是華為，研發一款處理器級別的新芯片，投入都是巨大的。好在華為、高通、蘋果們現在都有瞭足夠的實力+經驗，在此基礎上研發（升級）芯片，成本當然小多瞭。但是這幾傢最開始研發芯片的時候，都不是一點兒小錢就可以搞定的。

那麼，小米在這款新芯片研發上花瞭多少錢？反正去年整個小米的研發投入是93億，連自己定的研發經費100億目標都沒實現。小米這麼多的產品線，落在這款芯片研發上的錢能有多少呢？可別告訴我小米的研發投入回報率，能比華為、高通、蘋果們高幾倍、幾十倍，即便是小米效率高，那也得符合常規。可以說投入多少錢，才可能得到多強大的芯片，這才符合常規。

其次，研發復雜芯片的過程繁雜，比如必不可少的流片。大傢都知道曾經的澎湃S2，就是死在若幹次流片失敗後，實在走不下去瞭而被放棄。況且小米不會自己直接制造芯片的，即便是自研芯片也一定要有代工廠，這個我相信任何一位包括所有米粉都不會懷疑。那麼流片及與代工廠之間的密切協同，這麼久的時間不可能保密這麼好，竟然沒有一絲一毫消息透出來。所以，小米芯片研發的規模，顯然沒有這麼大。

最後，盡管網上一群人瞎炒作，但雷總說得還是很客觀的：澎湃C1是小米芯片的一小步。這就很好瞭，一步步紮紮實實走下去，國產芯片終會成功，小米澎湃C1芯片也是中國芯片提升過程的一款產品。希望華為麒麟芯片不要孤單太久，希望國產芯片盡快趕上去。