3C王者

上篇：英特爾十一代酷睿微架構 Rocket-Lake 測試報告 英特爾十一代酷睿 Rocket Lake 微架構深入測試

Core i9 11900K和ROG Maximus XIII HERO平臺解析

先來看看11900K的實物：11900K的的頂蓋(右)相比明顯要比10900K(左)更大。

overclock.net的開蓋，揭示瞭RKL的核心面積在260mm2以上，260mm2核心面積相比CML的198mm2大概大瞭1/3。 這個就應該是11900K頂蓋變大的原因。

M13H同M12H對比，佈局基本一樣，但最為直觀的感覺就是裝甲的覆蓋面積更大，裝甲面積同戰鬥力成正比麼？

我們本次11代處理器的測試平臺是ROG Maximus XIII HERO,采用Z590芯片組。

數字Debug燈和物理開關重啟是 Maximus和Strix系列明顯的區隔。內存部分依然采用菊花鏈連接，優先為2 DIMM優化。

LGA下的M2為CPU直連的PCIE 4.0 4X，也許是考慮到PCIE 4.0的SSD都熱情似火，ROG也為其準備瞭三層立體結構的散熱片，有很明顯的高度。但這個散熱設計是有點問題的：散熱片的高度要明顯高於第一根PCIE，在想要取下顯卡的時候，手指是無法觸及按扣的，需要借助尺筆之類的東西才能取下。

6個SATA沒什麼好說的，M13H將USB 3.0插針升級到瞭2組，之前M12H的一組對於ROG GX601太陽神這樣的高端機箱就不太夠用。

之前M12H的AURA是2組12V+2組5V可尋址，而M13H雖然總數沒變，但改成瞭1組12V+3組5V可尋址。12V沒有串聯功耗限制，一組就可以串很多，而5V有功率限制，單個不能外接太多，現在這樣的佈局無疑是更為合理。另外M13H的5V是第二代，可以自動偵測5V設備的燈珠數量進行適配，使得燈光亮度更高。

PCIE方面，第一個為PCIE 4.0 16X，第二個為3.0 8X。之前Z490時代，從純血的HERO開始，第二個槽才是8X，定位稍低的STRIX都是4X，雖然SLI已經成為歷史，但8X的插槽還是更為容易擴展存儲，如WD的AN-1500，或者用轉接卡+PCIE拆分擴展4X+4X的NVME。

拆下覆蓋的裝甲，我們可以看見M13H的四個M2插槽，最上面的一個為CPU直連的PCIE 4.0的22110，需要註意的是這條M2是直連的RKL處理器多出來4個通道，如果安裝的是CML將無法使用，當然我也相信基本不會有人在 Z590上裝10代。再其下是4.0的2280，這個4.0是從第一個插顯卡的PCIE 4.0的16x中拆分而來，最下面兩個相對的2280則是PCIE 3.0，這次M13H的M2下部都預裝瞭金屬底板+導熱墊，這樣對大容量的雙面顆粒SSD更為友好，這也是很不錯的變化。

繼續拆我們就可以看見Z590的PCH。

後部的IO接口變化不大，主要變化是有瞭2個Type-C。考慮到M13H的目標客戶使用集顯的可能性不夠，視頻輸出方面僅有一組HDMI，沒有DP。

M13H的供電為14+2項，供電MOS的型號為德州儀器的9S410RRB和59880RWJ,這2個型號，並且這兩個型號在分佈上並沒有什麼規律性，按照華碩的介紹，單項電流存在能力是90A,M13H雖然項數和M12H一樣，但單相的電流承載能力高瞭一半。

供電散熱部分規模相比M12H更大，甚至原有的塑料IOCOVER直接變成瞭金屬散熱片的延展，但這樣也是有代價的，就是RGB部分就有所犧牲，原有的RGB ROG LOGO，變成RGB燈光隻能從散熱片間隙中散出。

M13H CPU供電由M12H的8+4升級到8+8Pin，外側有額外的Procool金屬片提升散熱能力,這樣可以進一步提升供電的穩定性。

無線網卡升級為Z590配套的AX210，相比AX200/201增加瞭WiFi6E的支持。

主板PCH上的敗傢之眼被擋住瞭一部分，特別是現在RTX3080/3090體積厚度越來越大，2.5槽基本隻是起步，再加上視線方向的問題的，使得這個LOGO其實很難有足夠曝光的機會。

原有IO COVER上的RGB照明帶也被取消，燈光隻能從散熱片的縫隙滲出，M13H還是優先考慮散熱這些功能性因素，其實從RGB顏值上來說，相比M12H是有倒退的。

一臺AURA整機展示，不僅僅是ROG的主板，顯卡、水冷、模組線，還有耳機支架，鼠標墊、耳機，鍵鼠，甚至還有ROG遊戲手機。全部可以使用軍火箱統一控制。

再來看看整體效果，濃濃的紫紅色夜店風。

M13H的BIOS解析

再來看看M13H的BIOS。我們測試使用的是0610 BIOS。M13H在0610以後版本BIOS增加瞭intel自適應睿頻技術（Adaptive Boost Technology），這部分功能我們會在後面具體測試分析。

如果要玩好的話，M13H BIOS其實需要研究的東西還是很多，不少地方發生瞭變化。首先是內存異步：Rocket Lake內存頻率等於或者低於3600，默認內存和內存控制器同步，如果高於3600，則會分頻，內存控制器和內存頻率是1:2。當然也可以手工設置1：1或者1：2。經過我測試到3733時候同步還是可以的，再高就不行瞭。

另外再提及下，RKL在B560和不帶K的處理器上也開放瞭高頻內存超頻，我使用11400+比較低規格的華碩B560M-T內存頻率也可以上到4533，當然是異步。

和之前的X299類似，M13H BIOS提供瞭單獨的AVX設置功能，可以單獨設置AVX2和AVX512的開關，偏移和電壓。AVX2特別是AVX 512由於是SIMD，負載和功耗更大，在超頻的時候更難穩定。因此我們全核心超頻5GHz，如果使用AIDA 64或者Prime 95進行穩定性測試時候，實際的測試是AVX2甚至AVX512，在默認設置情況下，運行AVX2/512處理器是同頻的，要不是電壓不夠藍屏死機，要不就是電壓太高溫度爆炸，但其實追求5GHz AVX2/512穩定是得不償失的，但日常應用的時候AVX2，特別是AVX512實際應用並不多。這個時候就可以設置AVX OFFSET，比如設置AVX2降低1個倍頻，AVX 512降低2個倍頻，這樣就不用太高電壓，在日常使用和遊戲的時候也可以穩定5.2GHz獲得更好的性能，但在偶爾進行視頻處理的時候，還是可以在5.1 GHz或者5 GHz的頻率穩定的運行AVX2/512。

供電部分設置和之前差別不大。不過cpu電壓偵測多瞭Socket測量和 Die測量，Die測量會稍低，但也不存在什麼偷壓，就是兩種不同視角而已。

M13H是默認開啟多核增強，就說是完全沒有 TDP的PL功耗限制。如果手動關閉全核增強，那和10代差不多，56秒內短時功耗限制是250W，超過56秒，處理器功耗會被限制在125W。本次測試如果沒有特別提及，所以處理器都是處於解鎖功耗控制的狀態。PL的設置其實主要是為供電縮水丐板和不太好散熱的平臺準備，並且使用M13H主板的用戶肯定也有很不錯的散熱，Power Limit對於M13H這樣的高端主板其實必要不大。另外我測試瞭下較低定位的Z590-P，還是有PL限制的。

M13H提供瞭4個M2，16X+8X的PCIE，Rocket Lake增加瞭PCIE通道這也是不夠的。因此M13H對於CPU的PCIE分配提供瞭多套方案：

• 默認是PCIE 2不插PCIE是16X，如果插瞭就是8+8X，但M.2_2不可用
• 第二個是PCIE 1是8X，PCIE 2是4X，然後M.2_2可用
• 第三個是PCIE 2使用Hyper M.2卡，可以通過PCIE拆分支持多個NVME SSD。

另外M13H的Bios集成瞭Memtest 86,這樣不用進系統就可以驗證內存的穩定性。

測試平臺和設置

我們本次測試平臺如上，基本是ROG全傢桶。

內存方面為瞭避免瓶頸，使用的是TT的TOUGHRAM RGB DDR4 4400 16GB.

測試平臺的SSD使用的是浦科特M9P Plus 1TB+512GB，采用的是Marvell 88SS1092主控+凱俠BiCS4原廠顆粒。

由於M13H默認沒有功耗控制，在沒有特別提及的情況下，默認是沒功耗控制的；

CML超頻5GHz核心頻率，4.8GHz RING

RKL超頻是5-5.2GHz核心頻率，4.4GHz RING

Zen 3平臺在BIOS開啟PBO,但沒具體優化電壓曲線，5600X/5800X是FCLK 2000MHz,5900X/5950X是FCLK 1900MHz。

在前面提及11代Rocket Lake采用瞭類似Zen 2/3的內存控制器同內存異步的方式，內存在3600或者以下內存控制器和內存同步(GEAR1)，在內存頻率超過3600以後，內存控制器頻率為內存的一半(GEAR2)。3733MHz頻率勉強可以手動固定，但再高就不行瞭。

我們使用c19-19-19-39的參數(AMD由於不支持C19自動使用的C18)測試2666到4266的內存帶寬。RKL帶寬基本和Zen 3一樣，略微稍高一點，要高於CML，異步情況下，同頻帶寬小幅低於同步。

再來看看內存延遲：需要提及的是RKL的內存延遲和BIOS有一定關系，找M13H 0603之前BIOS同步情況,RKL的內存延遲比現在要高 5ns，在更新0603以後，在同步情況RKL基本和CML持平，但在異步情況，延遲大幅上升，基本到Zen 3同步水平，但還是明顯低於Zen 3 FCLK異步。Zen 3內存延遲高是因為要去外部封裝的CIOD轉一圈再回來，高是沒辦法的。

從延遲的趨勢線看，異步內存頻率即使達到5000MHz，延遲也達不到3733MHz的水平，在渲染這種並行度高，對於帶寬敏感對於延遲不敏感的領域，異步的高頻內存還是有一點優勢，而對於遊戲這樣低延遲敏感的應用，還是同步性能更好。因此RKL內存我們可以說是3733就畢業，更高頻內存性能不升反降(特別是對於遊戲玩傢)。如果要進一步優化，也隻能縮小參。Zen 3內存FCLK同步基本還是可以4000或者4000出頭。因此RKL的內存其實沒什麼玩頭，這樣對於Thermaltake或者Gskill這樣以高頻為賣點的內存廠商而言的確不是什麼好消息，DDR4就這樣瞭，ADL再玩就是DDR5瞭。

超頻測試

我手頭有2個零售版的11900K 2個QS版,2個零售版的11900K AIOC的SP得分分別為88和77，而2個QS工程樣板就比較慘，都是60多分。我自己初步測試1.42V可以5.1G跑Cinebench R20，但跑更長時間的測試或者 AVX穩定度不夠會藍屏。

在1.45V可以在5.1GHz跑長時間的SSE測試，但在這種情況下跑重度AVX會降頻，為瞭極少數的AVX應用，再繼續提升電壓或者降頻其實就是本末倒置，我們可以設置1-2或者更大的AVX Offset，使得在運行AVX時候降頻，而基本不影響日常和遊戲性能。

11900K 1.45V可以在5.2GHz頻率穩定運行遊戲，包括全面戰爭特洛伊和賽博朋克2077這樣處理器負載比較高的遊戲。如果將電壓繼續提高到1.5v，依然不能穩定運行長時間全核心重負載任務。

除瞭核心頻率，在這裡我也說說L3，之前CML 10900K Ring是4.3GHz默認，可以超頻到4.8-5GHz，但RKL Ring 11900K和11700K RING是默認4GHz，並且RKL超頻也就4.4GHz水平。

Ring到4.4GHz默認電壓就可以。較低的L3頻率導致RKL的L3帶寬不如CML。之前X299的HEDT也是Skylake，但遊戲性能相比CFL/CML差很多的主要原因不是稍低的核心頻率，而是過低的 mesh頻率,HEDT UNCORE超頻也就3GHz出頭水平，因此L3對於遊戲性能的影響還是很大的。

i7和i5 K的超頻體質明顯差於i9，我手頭的11700K全核心基本是4.9-5GHz，11600K是5-5.1GHz，這次i7 i9都是8C16T，價格也有明顯差距，因此體質是11700K和11900K的明顯區隔。

RKL超頻需要1.5V左右的核心電壓，這在以前是難以想象的。並且通過簡化模型，功耗是和電壓的平方成正比，使得高壓下的RKL功耗大幅提高。但RKL並不存在Zen 3那樣的積熱問題。

我們再來算算功耗密度：

11900K按260mm2核心面積340W功耗算，那1.3W/mm2，而5800X我們不算CIOD就算7nm核心，大概是120W 80mm2，就是1.5W/mm2，明顯單位面積的功耗更高,並且由於核心面積小，導致和頂蓋散熱接觸面積更小，自然更為容易積熱，溫度更高。

除瞭定頻超頻，此外11900K/KF還引入瞭自適應睿頻技術(ABT)，進一步解禁多核心的性能，在系統溫度、供電方面有足夠冗餘的情況下,3-8核心滿載可以Boost到最高5.1GHz的頻率。(M13H在0610以後的BIOS版本支持)

Cinebench R20測試

Cinebench R20是群眾基礎很好的CPU測試軟件，短短幾分鐘就可以測試出來多線程和單線程性能，並且有具象化的圖表進行比較。R20相比R15加入瞭少量的AVX運算，負載更高，可以初步檢測超頻的系統穩定性，如果R20都不能過，那這個穩定性基本是不能用的。

RKL相比CML在單線程同頻基本有15%以上的提升，同核心數多線程情況也類似，並且超過瞭同核心數量Zen 3的性能。部分11900K IPC性能的提升並不能完全彌補核心數從10到8的性能損失，因此多線程性能是略差於10900K的，但Boost到5.3GHz的11900K單線程性能相比10900K提升瞭20%以上，拔得單線程性能的頭籌。Zen 3的chiplet的多芯片設計使得其可以方便的擴展核心規模，因此12和16核心的5900X/5950X的多線程優勢還是不可動搖。

說到ABT，我首先會想到汽車改裝品牌，代表性能，在11900K上，ABT也同樣代表性能，開啟ABT就像給發動機裝上渦輪增壓一樣。在R20測試中，我們還重點分析瞭ABT自適應睿頻技術 。

在默認和ABT待機情況CPU是5.3GHz，但在R20多線程測試的時候，默認是4.8GHz，開啟ABT在前大半時間穩定5.1GHz，但後來瞬時掉到4.9GHz，而後面大多時間在5.1GHz，但間接性掉到5GHz。因此開啟ABT雖然可以到5.1GHz，但長時間頻率穩定性比手動鎖5.1GHz差，得分也稍低。

默認頻率電壓都大過在1.4V，但在R20多線程負載後，默認設置電壓會掉到1.25V以下。而後段電壓也隨頻率波動。

再來看看功耗和溫度，默認設置溫度不到70度，功耗不到200W，但在開啟ABT後，功耗接近300W，溫度也差不多有90度。可能是觸及90度的溫度墻，ABT就強制限制功耗降頻，然後功耗再慢慢放開，頻率也回升。之前intel的PPT ABT是100度溫度墻，現在的情況是ABT並沒有完全放開。

ABT的電壓是自適應，僅需要BIOS打開一個選項，合適新手玩傢，並且相比全核心鎖頻有更高的1-2核心負載的睿頻頻率。不過目前也有兩點需要提及：

第一點是如果是跑的AVX2/AVX5512這樣更高負載，ABT就會更快被功耗溫度限制，降低到4.8GHz非ABT全核心頻率，並且修改eDigi供電設置，提升電流和溫度上限也無法改善；

第二點是如果手動提升uncore頻率，再開啟ABT，處理器的全核心頻率甚至會掉到4.8GHz之下。

因此對於老手超頻玩傢，目前ABT並不能像AMD PBO那樣取代手動定頻超頻。再換個高情商的說法，ABT目前並沒有細節調節功能，其實後續具體可以對玩傢放開，讓玩傢有更多自主權。

Keyshot 10渲染性能測試

Keyshot我們選擇一個比較簡單的室內裝潢渲染圖,KEYSHOT 10和CINEBENCH類似是重SSE測試，整個完成時間需要15-20分鐘，除瞭驗證性能，我們也用這個項目測試功耗和溫度。

11600K全核心運行在4.58GHz，頻率比10600K高，再有IPC的加成，提升幅度比較明顯。11700K雖然頻率略微低於10700K但在IPC加成下，性能還是優於10700K。11900K由於從10900K的10核心縮減到8核心，即使IPC有提升，也不能彌補核心數的減少，對於渲染這種多核心應用性能還是有一定下降。RKL在相同核心規模的情況下，功耗相比CML大概有50%的提升。雖然RKL功耗有大幅的提升，但溫度其實還好，相比CML並沒高上多少。特別是在高壓超頻後，11900K 5GHz頻率 1.5V電壓，渲染功耗340W，在龍神360的壓制下，依然也隻有80多度的溫度。

X265視頻編碼性能測試

前面已經提及，其實對於一般消費級的用戶而言，基本是沒有需要用到AVX-512指令集的應用，但這個隻是基本，並不是完全，對於有視頻編碼需求的用戶在一些視頻處理軟件上還是可以用到AVX-512。比如我們下面測試的X265編碼器。使用手動命令行，而沒有使用帶GUI的X265 benchmark。

編碼使用的視頻源文件是ducks_take_off_2160p50.y4m，(下載地址 https://media.xiph.org/video/derf/y4m/ducks_take_off_2160p50.y4m)

使用 slow 預設，以 28 恒定速率因子來壓縮，碼塊樹 CTU 數量為 64 個。對於RKL我們分別使用瞭AVX2和AVX512兩種指令集進行測試。使用的命令行如下：

x265.exe ducks_take_off_2160p50.y4m --preset slow --crf 28 -o duck.mp4 --ctu 64 --profile main10

x265.exe ducks_take_off_2160p50.y4m --preset slow --crf 28 -o duck.mp4 --ctu 64 --asm avx512 --profile main10

在相同核心數的情況下,RKL相比CML性能有明顯提升，即使是隻使用AVX2，再在使用AVX-512之後，性能基本又有10%以上的提升。8核心的11900K在使用AVX-512之後甚至超過瞭10核心的11900K。

由於AVX-512是高並列度的SIMD運算，在同頻情況下RKL的功耗也有大幅提升，1.5V 5GHz的11900K功耗甚至超過瞭400W，這個功耗遠高於前面Cinebench、Keyshot這樣的渲染滿載功耗。從默認4.8GHz 289W到超頻5GHz 404W，需要付出的代價是巨大的。這樣高的功耗，對於主板供電也提出瞭很高的要求，一片M13H這樣高規格供電主板的重要性也就突顯瞭出來。

遊戲性能測試

在開始遊戲性能測試之前，我要先說說CPU/GPU性能和遊戲FPS的關系。遊戲的FPS是由CPU和GPU性能的下限決定。畫面(技術)越好，畫質設置越高，FPS越低的遊戲瓶頸就在GPU。如古墓麗影，荒野大鏢客救贖2。這些遊戲采用先進的圖像技術，使得瓶頸基本都在GPU。

而那些畫面（技術）越差，或者畫質設置越低，FPS高的遊戲，瓶頸往往在CPU。如英雄聯盟、CSGO。守望先鋒、絕地求生則基本在兩者之間，如果是使用的全最高畫質，或者顯卡不太高，幀數比較低的遊戲那瓶頸就在GPU，但如果顯卡頂級，並且使用中低畫質或者比較低分辨率那就個重CPU遊戲。

判斷是不是CPU瓶頸的方法，不是看遊戲時候的CPU占用率，CPU占用低不代表CPU夠用，而是需要反過來看GPU占用率,如果遊戲的GPU占用率長期比較低，那就證明你CPU性能相比GPU更是性能的瓶頸。當然GPU一直滿載也不是說CPU性能就完全夠用，想要細致分析，就需要看CPU FPS和GPU FPS的概念，CPU FPS和GPU FPS的下限決定遊戲的實際FPS。

遊戲測試部分,在沒特別說明的情況下Zen 3性能都是開啟PBO的情況下測試而得。

CSGO性能測試

CSGO是采用的十幾年前的Source引擎，還是采用的DX9 API，其對於顯卡要求不高，但對於處理器性能極其敏感。有可能有人認為200FPS和300FPS並沒什麼差別，反正都比顯示器的刷新率高，但CSER卻對FPS有種幾乎偏執的追求，依然認為越高越好。我們使用控制臺的timedemo命令行進行測試，測試場景為Dust 2。由於CSGO的GPU需求和負載很低，完全不構成瓶頸，1080P到4K的性能差別幾乎可以忽略，我們僅僅列出4K MAX 4X MSAA的性能。

RKL相比CML的CSGO性能有小幅度提升，但還是比不過Zen 3。另外我們對比瞭RKL默認4GHz RING和4.4GHz的RING，性能差距還是比較明顯。10900K超頻5GHz RING超頻4.8GHz之後，CSGO性能甚至反超11900K，可見CSGO是個重L3遊戲。10900K超頻後uncore高，而Zen 3有32MB的大容量L3,在CSGO LOL這樣的比較簡單遊戲上可以占一些便宜。並且300FPS和400FPS的差距其實都是溢出的，高出顯示器刷新率太高的FPS沒太大意義，究竟不是每個人都有ROG 360Hz的顯示器。

另外我們還測試瞭DDR4 3733MHz同步和4266MHz異步，內存高頻性能不升反降，這是由於內存控制器異步半速，內存延遲增大導致的，因此對於遊戲這樣的延遲敏感性應用，3733MHz同步性能要好於4xxx異步。

絕地求生性能測試

絕地求生相比17-18年巔峰時刻已經涼瞭不少，但實際還是找不出一個流行程度比吃雞更好的射擊類電競遊戲。大多玩傢吃雞一般不會設置全最高畫質，而是一般設置成紋理、視野距離和抗鋸齒最高，其他最低，這樣的設置能夠在畫質和性能之間能夠較好的平衡，同時畫面也較為幹凈方便索敵。甚至還有一些玩傢設置的更低。測試我們使用沙漠圖遊戲回放，使用CapFrameX記錄遊戲決賽圈180秒的平均/最低FPS。PUBG在最近幾次更新引擎效率提升不小，使得RTX 3090在2K 3MAX的設置下絕大部分時間都不是瓶頸，基本都是反應的CPU性能，因此我們也僅保留2K和4K分辨率測試。

在2K分辨率下，完全是CPU瓶頸，Zen 3有少許優勢，但隨著分辨率升高到4K，性能的天平逐漸向RKL傾斜，特別是超頻之後的RKL性能在一定程度得以反超。

GTA 5性能測試

GTA V雖然是PS3/Xbox 360世代的遊戲，但其憑借豐富的線上遊戲內容至今長盛不衰，也成為第一個從PS3跨到PS5的遊戲。我們圖像設置為最高(不包括高BIAN級TAI設置),4X MSAA，使用遊戲自帶的Benchmark進行測試，選用場景4的FPS進行比較。

在1080P分辨率,RKL相比Zen 3基本持平，相對CML有幾FPS的優勢。

而到2K和4K分辨率差距進一步縮小，基本就是1幀的的差距。

古墓麗影暗影性能測試

古墓麗影暗影我們使用最高畫質，1080P 時間抗鋸齒和2160P DLSS的設置進行測試，古墓麗影暗影測試除瞭有FPS以外還有具體的CPU性能分析。

古墓麗影暗影的Benchmark有三個場景，絕大部分時間都是CPU FPS>GPU FPS，是典型的GPU瓶頸，但在第三個場景的前段，在1080P分辨率下，GPU負載比較輕，GPU frametime<CPU frametime，就說CPU部分存在瓶頸。

RKL的CPU渲染FPS明顯高於CML，在超頻後相比Zen 3也有一定的優勢。但具體的遊戲FPS其實差不多，甚至更慢一點。

而到4K分辨率雖然CPU FPS差距巨大，但是完全GPU瓶頸，基本眾生平等，都是83-84FPS。如果說一幀秒殺，兩幀吊打，那11900K就是吊打其他處理器瞭。

全面戰爭特洛伊性能測試

CA推出的全戰三國由於中國題材在國內大獲成功，而其續作全戰特洛伊又將戰場帶回到古歐洲的經典時代，講述特洛伊木馬屠城的故事。遊戲需要表現千人同屏甚至萬人同屏的巨大戰爭場面，對於CPU性能有極高的負載。我們使用超高設置,使用遊戲自帶Benchmark測試1080P，2K和4K分辨率下遊戲的性能。

在我們之前Zen 3的評測CML是大敗於Zen 3，但隨著後續優化，CML的性能又逐步趕瞭上來，相比Zen 3差距已經很小瞭。雖然特洛伊至少可以充分利用16個核心，但實際8核心的RKL性能還是更好。隨著分辨率的提升，遊戲的性能瓶頸逐漸轉向顯卡，性能差距也逐漸變小，但即使如此RKL在4K分辨率仍然有少許的優勢。

賽博朋克2077性能

賽博朋克2077遊戲本身並沒有自帶benchmark,我們就選擇最開始營救任務之後，和傑克一起開車回傢一段，經過安檢到傢100秒時間進行測試，這段場景完全可控,可以做到精確重復，同時經過場景較大，雨夜負載比較高，也夠賽博朋克。我們選擇超高光線追蹤畫質，性能模式DLSS，分別測試1080P和1440P分辨率下的性能。(2160P RTX 3090跑不動沒有測試意義)

賽博朋克2077 1080P分辨率RKL相比CML性能大概有3-5FPS的提升，但相對於同級別Zen 3領先大概10FPS以上，即使到2K分辨率，性能瓶頸更多轉向GPU，RKL相對CML和Zen 3也基本有3FPS以上的性能優勢。

遊戲測試部分，對於CSGO和LOL這樣的簡單遊戲，Zen 3性能優勢依然明顯，但CSGO 330 VS 400FPS 英雄聯盟 200 VS 300FPS這樣的優勢其實性能都是溢出的，遠遠超過99.999%顯示器刷新率的FPS並沒什麼意思。而在全面戰爭特洛伊或者賽博朋克2077這些3A遊戲中，intel處理器在現代的3A遊戲中多線程能夠得到更好的利用，可以獲得比競爭對手更多核心更好的性能，這對於發燒友玩傢而言才是更為實際的。

核心顯卡性能測試

核心顯卡性能測試，我們首先測試的是3Dmark，選擇的是DX11的Firestrike和DX12的Night Raid兩個測試項目。

DX11和DX12的測試項目UHD 750相比UHD 630都提升瞭60%以上，性能提升十分明顯。但相比Ryzen APU還是有很大的差距。另外UHD 750性能對於內存帶寬並不敏感，3200和4266內存頻率，甚至單雙通道對於性能影響都不大。

當然前面3DMark隻是理論性能，再讓我們來看看實際遊戲的性能表現，我們選擇瞭CSGO、英雄聯盟和守望先鋒3個遊戲。

CSGO我們依然還是使用Dust 2的Timedemo，設置的1080P最高效果，關閉抗鋸齒。10900K FPS接近60FPS，但並不能穩定，而11900K則平均有84FPS，基本可以穩定60FPS以上。這個FPS對於大多60Hz刷新率的顯示器而言是夠用瞭。

英雄聯盟我們使用的召喚師峽谷回放的最後三分鐘進行記錄，使用的1080p最高畫質。英雄聯盟的FPS差距不大，UHD 750領先UHD 630僅10FPS，但Ryzen 5 4650G也同樣沒有拉開差距。

守望先鋒我是用釜山的Replay進行測試，使用1080p 100%分辨率，低畫質。UHD 630大概30FPS，而UHD 70基本可以穩定60FPS以上，雖然沒和4650G還是有差距，但至少是可玩瞭。

核心顯卡對於大多用戶來說更為典型的應用不是遊戲而是視頻，在這裡我們用DXVA Checker對RKL的視頻解碼能力和性能進行測試。

RKL的UHD 750相比祖傳的UHD 630主要是增加瞭10和12bit下對Main 422/444的解碼能力，其實新世代的無反相機，如佳能R5，索尼A7S3 4K錄制基本都是4:2:2格式。

我們使用DXVA xhecker+LAVFliter測試核心顯卡的解碼性能，分辨率測試瞭兩段影片，一段是SONY的露營HDR演示HEVC Main10 420 4K60FPS 75.8MBPS ，一段是佳能R5的樣片，HEVC 422 4096X2160 60FPS慢放30FPS 468MBPS,這2個樣片可以分別代表一般4K高清影片回放和超高碼流原片素材處理的場景。

第一段露營 示HEVC Main10 420 4K60FPS 75.8MBPS 五個平臺都可以硬解，11900K的UHD 750硬件性能甚至超過瞭安培架構的RTX 3060Ti。不過250FPS和370FPS的解碼性能對於一般4K HDR性能都是溢出的。

第二段佳能R5拍攝的4K的樣片，HEVC 422 4096X2160 30FPS 468MBPS 五個平臺都不能硬解，隻能依靠CPU軟解。10900K憑借核心數的優勢領先於11900K。

RKL集成的UHD750相比之前祖傳的UHD630性能提升瞭60%以上，並且這樣的提升由量變產生瞭質變，之前UHD630我是不會產生想玩遊戲的想法，頂多玩玩LOL和自走棋，而現在CSGO和守望的性能都從30FPS提升到穩定60FPS以上，都是可以較為正常的體驗而非自虐，UHD 750在我實在無聊的情況下，會有使用他嘗試遊戲的想法。特別是在現在礦潮情況，所有的中高端顯卡都成空氣，在這個時候11代全新的核心顯卡就成瞭新的選擇，當然這樣的選擇對於那些發燒遊戲玩傢而言並不是長久的選擇，但至少也可以過渡。

PCIE 4.0磁盤性能測試

此外我們也單獨測試瞭11代平臺的磁盤性能，我們使用的測試工具是PCMARK 10的完整系統盤基準測試，其不同於AS SSD/CDM那些輕量化的SSD測試軟件，並不太註重高QD下的並發性能，而是基於Windows/Adobe/Office還有使命召喚、戰地V這樣的熱門應用和遊戲進行實際使用情況的模擬操作。我們使用的測試SSD是WD SN850 1TB，基本是目前性能最好的消費級PCIE 4 SSD。

我們發現11700K+Z590相比5950X+X570平臺整體得分基本要高10%，帶寬更大，更為重要的是平均存儲時間更短，從51ns縮小到47ns，也基本有10%的提升，這就是說intel 11代平臺有更快的存儲速度，更低的響應時間。

結語：

RKL的IPC大概比CML高13%,但相比Zen 3大概低4%。但這隻是同頻的情況下，實際RKL頻率要比Zen 3更高，特別是11900K,在開啟ABT的情況下，全核心、單核心頻率更是高達5.1/5.3GHz。

性能=IPC x 頻率

RKL憑借更高的頻率，使得其還是有和Zen 3差不多，或者甚至稍好的單線程性能。具體的說整數稍差，但浮點運算性能稍好。

但RKL的劣勢也是很明顯的，就是14nm工藝巨大的功耗。雖然14nm工藝的晶體管性能更好，可以達到比Zen 3 7nm更高的絕對頻率，同時更小的晶體管功耗密度，更大的頂蓋散熱面積，使得RKL並不會怎麼積熱，溫度甚至比Zen 3還低，但高功耗依然還是RKL的一個掩蓋不住的缺點，特別是在加壓超頻後，11900K功耗甚至會到400W級別。

11900K很吃壓，高功耗，但由於不積熱也壓得住，這樣使得無論是超頻玩傢還是水冷玩傢都有很大的折騰的空間。因此對於追求極限的玩傢，就應該選擇更高規格的主板，就如本次測試使用的ROG Maximus XIII HERO.M13H更高的供電規模可以承受更高電壓和功耗，豐富的水冷接口和傳感器，使得其也很合適分體式水冷，三組的可尋址5V AURA也可以讓你接駁更多RGB設備，Q-Code、物理的開關，RESET ，Clear CMOS也更方便你折騰，讓你在追求極限的過程中發現和享受更多的樂趣。此外RKL的Z590平臺，不僅升級瞭PCIE 4.0，還增加瞭額外的PCIE通道，使得平臺整體的擴展性更好。可以支持更多的NVME設備，同時提供比Zen 3平臺更好的存儲性能。

作為一個技術專傢，作為一個極客，我很激動，能夠擔任領導職務，幫助這個偉大的公司帶來前所未有的激情、歷史和機遇。我們最好的日子就在眼前。--Patrick Paul Gelsinger

今年年初,intel宣佈Patrick Paul Gelsinger接任Bob Swan公司CEO，其在80年代的時候就在intel出任架構師，曾經主導80486到安騰一些產品的設計，後又在VWMare擔任CEO多年，有豐富的大型企業管理經驗。Paul Gelsinger在80-90年代可以說是完全的技術大拿，雖然後續離開芯片設計行業多年，但其豐富的工程管理經驗，和工程師的技術思維方式還是能夠更好的把握技術發展的方向，制定更為合適的策略。

在Paul Gelsinger執掌intel後，又於近日公佈瞭全新的IDM 2.0策略，其計劃在亞利桑那州投資200億美元新建新的晶圓廠，並向第三方客戶開放代工。之前有消息說intel要將自己更多核心產品線交給臺積電代工，現在這個謠言也不攻自破，現在不僅不擴大代工，還要反過來給跟臺積電搶生意。

這樣的決策其實之前就有端倪，在2月的時候，intel、高通、美光、AMD等美國芯片廠商就聯合致信總統拜登，要求政府提供資金、資助半導體產業的發展。雖然美國政府已經從共和黨過渡到民主黨，但MAGA策略在一定程度上還是得以延續。這些芯片廠商中高通和AMD都是Fabless，真正可以實現芯片制造業回流的也就是intel和美光。其實在這個時候intel就已經下定決心進一步擴大自有產能。

其實這也是美國國傢意志的一部分，當今半導體產業80%的產能集中在東亞，特別是在戰雲密佈的韓國和臺灣，這些地區都在“敵對陣營“的戰術空軍和中短程彈道甚至巡航導彈的覆蓋范圍之內，且在未來都有較大的不明確因素，因此從行業供應鏈安全和國傢安全上來說都是“存在風險的”，半導體制造回流到北美和歐洲對於美國而言都是很必要的。

而後續intel在產品層面更為值得期待。從已經公開的情報看，下一代Alder Lake則會采用增強型的10nm super Fin工藝，全新的Golden Cove大核心，單線程性能提升20%，再配合Big.Little大小核心的設計使得多線程性能翻翻，並首先支持PCIE 5.0和DDR5，因此可以說Alder Lake是完全革新的一代，堪比當年的Skylake。

在ADL之後是Raptor Lake，重點是改善緩存機制提升遊戲性能，再之後就是7nm的Metror Lake，Metror Lake雖然還會繼續是LGA 1700，但將放棄Ring總線，而采用Foveros多工藝混合封裝技術。並且這一切並不遙遠，Metror Lake將於今年第二季度開始流片。

因此我們可以說,後面幾年將是處理器發展的黃金時代，從Rocket Lake開始，intel變革的車輪再次轉動，後面將迎來大進步大發展。從產品定位上來看Rocket Lake其實很像Boardwell，就是5775C那一代，Boardwell是後續HEDT/Xeon Boardwell-e的前期驗證，而Rocket Lake則是ice Lake架構遷移桌面的副產品，在很大程度上都是起到承上啟下的作用。但不同的是Boardwell是做瞭14nm的小白鼠，相比之前22nm是性能倒吸，而Rocket Lake雖然還是保守的14nm，但卻將現有工藝的性能進一步發揮到瞭極限水平。

我們將本次測試的CML RKL和Zen 3主要規格和價格列出，針對剛需用戶來分析他們的購買價值。(價格是京東自營當前售價)

11700K首發價2699，明顯低於10700K的首發價格，但還是高於現在10700K 2099的售價。不過相比5800X 3199依然要便宜15%，你要知道現在5600X都要2399，因此2699的價格其實還算是很合適的。

11900K同11700K都為8核心16線程，售價卻要高上2000，就等於說就是這2000是為處理器的頻率或者體質買單。在沒核心數區隔的情況下，這樣的i9價格的確有些偏高瞭。但對於那些想要追求極致遊戲性能的發燒玩傢，也隻能勉為其難地接受。

11600K首發價格1599，可以說是這麼多年來最便宜的i5 K首發。11600K對位的應該是5600X，但現在5600X的零售價已經比10700K高上一截。11600K在超頻後無論是生產力性能還是遊戲性能都優於5600X，特別是遊戲性能和11900K都沒有明顯的差距，因此我們可以甚至說11600K是RKL中最為值得購買的型號。