3C王者

如果說去年的移動芯片是聯發科占據瞭上風，那麼今年高通大有卷土重來之勢。實際上，從高通今年的產品線來看，的確是要比去年完整太多。去年高通能打的芯片實際隻有驍龍865一款，驍龍765G作為前年的產品基本沒太多手機采用。而聯發科果斷強勢插入中低端市場，借助天璣1000系列、天璣800系列以及天璣700系列，迅速占領瞭旗艦手機以下的市場，一舉成為移動芯片市場的龍頭！

但是今年高通顯然吸取瞭教訓，除瞭最旗艦的驍龍888依然作為安卓高端手機的首選之外，高通同時還發佈瞭次旗艦的驍龍870、中端的驍龍780G，以及從驍龍855 Plus變身而來的驍龍驍龍860。很顯然，在旗艦芯片市場所向披靡之際，高通也要將註意力放在非旗艦手機市場，畢竟這部分的市場受眾更大。

不過對於聯發科而言，首要任務顯然是加固自己已擁有的芯片市場。聯發科今年發佈的芯片不多，迄今為止隻有6nm的天璣1200/1100，實際上這兩顆芯片是替代天璣1000系列的產品。畢竟主流和低端市場，天璣800系列和天璣700系列無論在性能還是價格上，都足以滿足市場和用戶的需求，不需要很快更新。而且高通方面也沒有足夠的產品來應對聯發科在中低端市場的沖擊。

目前已經有不少產品采用瞭高通驍龍870的芯片，所以聯發科現在更需要維持天璣1000系列芯片的市場，協助廠商推出高性能同時又能擁有較好性價比的5G手機。這樣一來，天璣1200/1100的表現就顯得至關重要瞭。之前vivo已經推出瞭天璣1100芯片的手機S9，不過S9價格太高，實際反響顯得一般，接下來還是要看更多看重網上渠道廠商的產品。

近日天璣1200的跑分已經泄露，泄露的手機則是來自Realme的GT Neo。可以看到，搭載天璣1200的realme GT Neo在安兔兔上獲得瞭71萬分的成績，與高通次旗艦的驍龍870旗艦芯片基本在同一水平線上，完全超越瞭上一代天璣1000+，可以說除瞭驍龍888以及麒麟9000之外最強的移動芯片之一。

天璣1200CPU采用1+3+4架構，A78大核主頻達3.0GHz，同時還支持瞭光線追蹤技術，能提供強大的圖形處理能力。它主要的對手是高通驍龍870以及三星的Exynos 1080。所幸的是去年聯發科的成績的確突出，這也讓聯發科在用戶和廠商心目中的地位不斷攀升。目前除瞭Realme、vivo等廠商之外，像Redmi也會很快推出天璣1200的遊戲手機。

這樣一來，除瞭在最高端的旗艦芯片上，聯發科還略有欠缺之外，天璣1200/1100、天璣800、天璣700等幾個產品系列，完全可以覆蓋到旗艦手機以外的所有市場。而且采用聯發科芯片的手機都相對便宜，這也讓廠商和用戶更願意推出相應的機型。

如果不出意外的話，今年的主流以及入門手機，還是會以聯發科的天璣800以及天璣700兩個系列的芯片為主，1500元以下的5G手機會主要采用這兩種芯片。而在1500元至3000元之間，聯發科會和高通進行激烈的競爭，特別是天璣1200/1100和驍龍870/780G勢必會讓不少手機廠商感到頭疼。

至於高端芯片，目前驍龍888一枝獨秀，不過聯發科會在下半年推出5nm的旗艦芯片，有可能命名為天璣1500或者天璣2000。隻不過屆時高通有可能會發佈明年旗艦手機用的驍龍芯片瞭，聯發科能起的作用估計也就剩下騷擾瞭。當然隻要占據瞭主流和入門市場，聯發科就不用擔心自己芯片的銷量，與其和高通在高端旗艦芯片上去糾纏，還不如好好耕耘現有的市場。