3C王者

眾所周知，華為早就成立瞭海思半導體公司，其就是研發設計芯片。

最初，華為研發芯片主要用於通訊設備上，進入智能手機時代後，華為開始研發手機等各種各樣的芯片。

據悉，在智能手機等設備上，華為一直都將自研芯片用在中高端設備上，將高通、聯發科等芯片用在低端設備，而在5G基站、攝像頭以及路由器等設備上，也是采用自研芯片。

可以說，在自研芯片的加持下，華為手機等業務快速發展，不僅站穩高端市場，還成為全球第二大手機廠商。

但沒有想到的是，美國從2019年開始，其多次修改規則，先後禁止高通、臺積電以及聯發科等企業自由出貨，雖然華為能夠自研芯片，但自研海思芯片幾乎都是臺積電代工。

華為餘承東也表示，華為能夠研發設計各種芯片，但沒有進入芯片制造領域內，這是一個失誤。因為臺積電不能自由出貨後，華為遇到瞭新問題。

也正是因為如此，華為進入2020年後，其減少瞭新機發佈數量，並專註高端機型，另外，華為還出售榮耀手機業務。

即便華為上市的旗艦新機——華為Mate40系列，也因為有限的芯片數量，該機一直都沒有放量銷售。

但近日，華為正式發佈瞭2020年財報，同時，華為胡厚崑官宣三個芯片新消息，與芯片、P50等高端機以及海思有關。

首先，華為儲備芯片滿足ToB客戶沒問題。

據悉，華為海思芯片幾乎都是交給臺積電代工生產，在美國限制臺積電自由出貨前，消息稱，華為就開始大量儲備芯片。

如今，華為也正式對外表示，滿足ToB用戶的芯片沒有問題，這意味著華為用於5G基站等設備上芯片足夠多。

而華為能夠儲備大量的ToB客戶芯片，一方面是因為此類芯片對工藝要求不高，臺積電能夠大量快速生產，另外一方面是相對於手機芯片而言，ToB芯片需求還是處於低位。

華為之前就明確表示，華為ToB應用項目合同數量已經超過1000個，並表示2021年是5G商業應用項目的元年，而華為儲備芯片能夠滿足ToB用戶，自然是大好事一件。

其次，華為麒麟9000芯片等還有一定的儲備，P50等高端機繼續。

臺積電不能自由出貨後，華為最缺的就是智能手機芯片。

因為手機芯片對工藝要求大，往往都是采用7nm和5nm制程，臺積電這類芯片產能有限，尤其是5nm芯片產能。

雖然華為在之前追加瞭一批訂單，但由於臺積電產能有限，其生產制造的數量也不會太多，所以華為從2020年半年開始，就一直在減少新機發佈數量。

但是，華為輪值董事長也正式對外表示，計劃中的華為旗艦手機將會按照計劃推出，這意味著華為麒麟9000等高端芯片還是有一定數量的儲備。

另外，華為餘承東在2月份發佈華為MateX2折疊手機時表示，華為Mate X2折疊手機的產能足夠，希望用戶都能夠平價買到。

從這兩點來看，華為麒麟9000等高端芯片還是有一定的儲備，P50等高端機將會繼續下去。

最後，華為海思目前穩定。

都知道，華為所有的芯片都是由華為海思進行研發設計，美國修改規則後，華為就表示堅持對海思進行投資，並大量進行博士招聘。

消息稱，華為有望自建海思芯片生產線。

如今，華為方面再次對外表示，海思目前穩定，堅持基於開放的合作創新，這意味著華為海思仍在進行芯片研發，而這些芯片可能會直接出售，或者等待自產。

也正是因為如此，才說華為胡厚崑官宣三新消息，與芯片、P50等高端機以及海思有關。對此，你們怎麼看，歡迎留言、點贊、分享。