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【科技犬】

Waqar Khan 本周放出瞭一組新的華為 P50 渲染圖以及展示視頻，相比之前的版本提亮瞭鏡頭配置，以方便用戶更容易觀察後置鏡頭模組設計方案。

華為 P50 將采用 6.3 英寸平面屏，中置單打孔前置鏡頭；整機約 156.7 x 74 x 8.3 毫米（算上置攝像頭凸起則為 10.6 毫米），因此 P50 機身大於 P40（P40 機身尺寸為 148.9 x 71.06 x 8.5 毫米）。

今日小米手機官方公佈瞭小米 11 Pro 與某驍龍 888 電競手機玩《原神》手遊的性能對比。測試環境的室溫為 20℃，遊戲為 “極高畫質”60 幀模式。結果顯示，在連續 30 分鐘遊戲之後，小米 11 Pro 發熱更低。

從官方數據可以看出，小米 11 Pro 遊戲全程掉幀不明顯，二者平均幀率均達到瞭 58fps。

溫度方面，圖中左側的電競手機正面溫度達到瞭 51.4℃，小米 11 Pro 為 49.3℃；兩款手機背面溫度分別為 52.7℃、48.9℃。小米 11 Pro 的發熱主要集中在機身上半部分，而電競手機的發熱面積較大，集中在機身中部。

小米 11 Pro 搭載 “冰封”液冷散熱系統，使用相變導熱墊 + VC 均熱板的方式提供散熱。除此之外，手機搭載矽氧負極材料電池，采用多極耳電芯結構，降低電池內阻，讓充電發熱更小、效率更高。