在目前的可生產芯片的廠商中，臺積電和三星的技術無疑是領先的，不但可以量產5nm工藝的芯片，同時明年就能量產3nm工藝的芯片。臺積電今年下半年還可以利用5nm的加強技術，來生產4nm的芯片。不過另一傢芯片大廠Intel現在還停留在10nm工藝的制程上，7nm歷經幾次延期，要到2023年才能量產。
不過要說Intel技術就比臺積電和三星差很多，那就不見得瞭。在同工藝制程上，Intel的技術遠遠領先於其他廠商，Intel的芯片制程雖然看起來在研發上要落後於臺積電和三星，很大一個原因是因為Intel的芯片工藝在要求上比其他芯片廠商更加嚴苛，也就是說Intel的技術標準要高於臺積電和三星。
比如說Intel的10nm芯片工藝，看起來似乎要比臺積電和三星的7nm落後，但實際上並非如此。Intel的10nm工藝在性能上實際要強於臺積電和三星的7nm，比如Intel的10nm工藝，晶體管密度高達100.76MTr/mm²，其實遠超過臺積電7nm芯片66.7MTr/mm²的密度，相比臺積電加強版7nm FF+的工藝也要強大，後者的晶體管為96.5MTr/mm² ；另外三星7nm芯片的晶體管密度為96.5MTr /mm²，也是不如Intel的10nm芯片。
所以說在芯片技術的積累上，Intel其實是相當牛X的，10nm芯片的性能就超越瞭其他廠商7nm的性能。之所以大傢覺得臺積電和三星厲害，關鍵還是在芯片制造的技術標準上，他們相對要寬松得多，不像Intel這樣嚴格。如果按照現在的發展，Intel在7nm芯片的工藝上，實際上就要強於三星和臺積電的5nm工藝，隻不過聽起來沒有臺積電和三星這樣厲害。
之前Intel一直很少在芯片技術上，去刻意貶低其他廠商，這是因為Intel的芯片基本是自產自銷，它又不需要對外代工，所以芯片工藝口碑好點差點對Intel並不重要。但是現在不同瞭，Intel已經宣佈自己未來會給其他第三方芯片廠商代工，如果在芯片工藝上的宣傳落後的話，這會直接影響Intel獲得訂單，所以Intel也想要進行一些改變。
從一些爆料來看，Intel將會改變自己芯片制程的命名方案，以前Intel是按照節點來命名，並不考慮實際的性能，比如14nm就是14nm，10nm就是10nm，並不考慮自己的性能其實是同制程無敵的存在，相當實在。而現在既然要為代工做準備，那麼宣傳肯定也要跟上。據說Intel將會把自己2023年推出的7nm芯片制程，改名為5nm，把自己的芯片拉到和臺積電以及三星的同一檔次。
這樣的騷操作的確讓人有點驚訝，因為從節點和物理工藝而言，Intel後年推出的芯片是實實在在的7nm，但是從性能和規格而言，它的確不比臺積電以及三星的5nm差，甚至要超過臺積電和三星的5nm。從這方面考慮，Intel這個操作似乎也沒什麼問題。
當然Intel的芯片規格基本是領先其他廠商同制程一代的，所以Intel的14nm才可以用這麼多年，也被人譏諷為擠牙膏。Intel的10nm強於其他廠商的7nm，Intel的7nm實際也強於其他廠商的5nm。不過即使改名為5nm，但和明年臺積電的3nm工藝比，Intel那就比不過瞭。隻不過對於Intel本身而言，如果改個名字能獲得更多廠商的訂單，很顯然Intel是很樂意的！
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