3C王者

最近聯想不斷宣傳自傢的新遊戲旗艦手機，這主要是因為發佈日期臨近瞭。其實現在遊戲手機的形態已經不會有太多變化，畢竟成本和現階段可用的設計方案一共就這麼多。不過從在售的聯想拯救者電競手機Pro也不難看出來，聯想是一定要在手機上做些特殊文章的，那二代產品會是啥樣？現在已經曝光瞭，第一眼給人的感覺是有點匪夷所思。

從正面看，聯想確實做到瞭當初所說的設計，那就是完整的全面屏，沒有挖孔，屏占比也很高。這是因為聯想繼續采用瞭升降攝像頭的策略，而且攝像頭依然被放在手機側面，這樣方便玩遊戲的時候進行視頻直播之類，而且前置攝像頭規格不低，達到瞭4400W像素，簡單的說就是實現4K60fps拍攝是沒問題的。

至於手機的背面，可以看到也和在售的拯救者遊戲手機Pro有點相似，采用全對稱設計，並且橫向時手握的區域被清空，以確保握感。也正因為這樣設計，手機的攝像頭被移到瞭中部，這也是現有的拯救者遊戲手機Pro所采用的同款方案。接下來說點沒有的，那就是手機有空氣進入的開孔，而且居然有一個裸露在外的風扇。

從手機設計不難看出，新品側邊有一個USB Type-C接口，可見橫向握持玩遊戲時不影響充電的設計被保留瞭下來，手機側邊有進風口，背面則有一個風扇。這個風扇應該是給熱管系統的末端進行散熱的。實際上在進風口的另一端還有一個風扇，空氣從這裡進入然後從對面的風扇排出。

如果不太好理解的話，官方海報已經把散熱系統大致的樣子還原出來瞭，手機內部中間的位置是由大面積的均熱板和風道組成，風道經過熱管。有網友看瞭也許會問，這樣不怕進灰或者進水嗎？實際上按照這樣的設計，通風系統應該是與主要元件部分隔離的，相當於手機後蓋有一層夾層，中間做瞭通風。可見為瞭給驍龍888散熱，還是花瞭不少心思的。至於兩側，則是電池。

有瞭這麼誇張的設計，手機內部的散熱問題是不用愁的，不過遊戲手機不僅僅需要性能，其他方面表現如何？這次據說配備瞭E4發光材料的高規格屏幕，並且引入瞭壓感屏等，後面還順便配備瞭豪威科技新的高規格CMOS，至於手機賣多少錢，真就隻能發佈會上才知道瞭。