3C王者

日前國產手機四強當中的vivo、OPPO、小米均已采用中國臺灣的聯發科芯片發佈手機，而國產手機領頭羊華為近日也強調聯發科為它的重要合作夥伴，四大國產手機品牌均強調與聯發科的合作，似乎是為瞭壓制美國高通。

高通是全球最大的手機芯片企業，中國是全球最大的手機市場，在很長的時間裡高通都在中國手機芯片市場占有第一位的市場份額，除瞭2016年二季度被聯發科超越。

高通能在中國手機芯片市場占有優勢的市場份額，與它在技術上的優勢分不開，同時也與它在專利方面擁有優勢有關。高通壟斷著CDMA技術，3G的核心技術是CDMA，4G時代則與3G捆綁，這讓高通在3G和4G時代均取得瞭領先優勢。

到瞭5G時代高通的專利優勢被進一步削弱，華為與高通就信道編碼展開爭奪，最終華為的polar碼成為5G控制信道eMBB場景編碼方案，同時3G逐漸退網，高通已沒有壟斷性的專利優勢，它無法繼續依靠專利優勢在手機芯片市場保持領先優勢。

恰在此時，美國將華為列入實體清單，中國手機企業同仇敵愾，從去年三季度開始它們紛紛降低采用高通芯片的比例，增加瞭對聯發科芯片的采用比例，這推動瞭聯發科在中國手機芯片市場的份額回升。

聯發科本身也夠爭氣，2019年底高通推出的高端芯片驍龍865沒有整合5G基帶，而聯發科發佈的高端芯片天璣1000是5G手機SOC芯片，在性能方面與驍龍865相差不大，雙方的技術差距大幅縮短，這進一步促進瞭國產手機企業采用聯發科的芯片。

今年一季度5G手機占中國手機市場的份額已超過兩成，5G手機的普及進程加快。聯發科又發佈瞭性能卓越的天璣800系列中端芯片，高端和中端芯片都獲得瞭vivo、OPPO、小米的采用，推動聯發科在中國手機芯片市場的份額加速提升。

華為本來一直都在提高手機業務采用自主芯片的比例，不過近期由於美國進一步采取限制華為的措施，限制臺積電為華為代工手機芯片，為瞭確保手機業務的發展，它對聯發科釋放瞭善意，似乎有意加強與聯發科的合作。從2019年6月美國將華為列入實體清單以來，華為就在尋找美國芯片的替代，如今它強調與聯發科的合作無疑就是要以聯發科芯片替代高通的芯片。

每一代移動通信技術的變革，都會帶來手機芯片市場的變局，5G時代的到來或許將為聯發科帶來機會，時隔4年之後，或許聯發科將在中國手機芯片市場重奪第一名，而高通在中國手機芯片市場或許將會大幅倒退。